Wichtige PCB-Testmethoden gewährleisten Produktqualität

Stellen Sie sich vor, Sie öffnen eifrig Ihr neues Smartphone, nur um festzustellen, dass es sofort abstürzt, oder Ihr Arbeitscomputer plötzlich den furchtbaren blauen Bildschirm des Todes zeigt.Diese frustrierenden Erfahrungen haben oft einen entscheidenden Grund: die Leiterplatte (PCB).

PCBs dienen als Skelett und Nervensystem elektronischer Geräte, die alle Komponenten miteinander verbinden, um Funktionalität zu ermöglichen.Folgen reichen von Leistungsproblemen bis hin zu einem vollständigen Ausfall des GerätsDies macht die PCB-Prüfung zu einem unverzichtbaren Qualitätskontrollpunkt in der Elektronikherstellung.

Trotz technologischer Fortschritte sind Fachleute für die PCB-Qualitätskontrolle noch immer von entscheidender Bedeutung.

• Kaltgeldeverbindungen
• Komponentenfehlstellung
• Spurenfrakturen
• Oberflächenverschmierung

• Anpassungsfähig an Produktänderungen
• Mindestanforderungen an die Ausrüstung
• Fähig, subtile Mängel zu erkennen, die Maschinen übersehen könnten

• Subjektivität in der Fehlinterpretation
• Zeitaufwändiges Verfahren
• Bedenken bezüglich der Müdigkeit des Bedieners
• Schwierigkeiten bei der Datenerhebung

Die IKT funktioniert wie ein medizinischer CT-Scan für PCBs, bei dem die elektrischen Eigenschaften von Bauteilen anhand von Sondenkontakten gemessen und identifiziert werden:

• Abweichungen des Widerstands/der Kapazität
• Offene/Kurzschlüsse
• Fehlerhafte Dioden/Transistoren

• Hohe Fehlersicherheit
• Genaue Fehlerlokalisierung
• Benutzerfreundlicher Betrieb

• Anforderung an die benutzerdefinierten Leuchten
• Konstruktionsbeschränkungen für Prüfstellen
• Unfähigkeit, komplexe ICs zu testen

Bei dieser Befestigungslosen Methode werden bewegliche Sonden an dynamische Prüfplatten angebracht, die besonders nützlich sind für:

• Produktion in geringer Stückzahl
• Prototypenvalidierung
• Komplexe Überprüfung des IC

• Verringert die Kosten für Geräte
• Softwarekonfigurationsfähige Prüfungen
• Handhabung komplizierter Komponenten

• Langsamer als bei Geräten
• Erfordert hohe Positionsgenauigkeit
• Umweltsensitivität

Kamera-basierte AOI-Systeme scannen schnell Platten, um zu erkennen:

• fehlende Komponenten
• Lötfehler
• Spuren von Anomalien

• Hochgeschwindigkeits-Scannen
• Mikroskopische Fehlererkennung
• Konsistente Wiederholbarkeit

• Blinde Stellen unter den Bauteilen
• Lichtabhängige Genauigkeit
• Anforderungen an die Programmierung

Bei Einsatzkritischen Anwendungen zeigen Röntgensysteme versteckte Fehler wie:

• Schweißräume
• Innere Frakturen
• BGA und versteckte Gelenke

• Nichtzerstörende interne Bildgebung
• Wesentlich für Hochdichte-Konstruktionen

• Wesentliche Investitionen
• Strahlenschutzprotokolle
• Langsamere Prüfgeschwindigkeit

Dieser beschleunigte Alterungsprozess unterwirft die Bretter extremen Bedingungen, um herauszufinden:

• Versagen im frühen Leben
• Marginalkomponenten
• Schwachstellen der Konstruktion

• Identifiziert Kindersterblichkeitsdefekte
• Validiert Zuverlässigkeitsvorhersagen

• Verlängerte Prüfdauer
• Zerstörerischer Charakter
• Ressourcenintensiv

Die endgültige Validierungsphase imitiert den realen Betrieb, um zu bestätigen:

• Konformität der Konstruktion
• Systemintegration
• Betriebsstabilität

• Umfassende Funktionsdeckung
• Anpassungsfähige Testszenarien

• Hohe Entwicklungskosten
• Spezialisierte Wartungsbedürfnisse

Die Hersteller sollten bei der Konzeption von Prüfsystemen folgende Faktoren berücksichtigen:

• Produktkomplexität und Risikoprofil
• Anforderungen an die Produktionsmenge
• Qualitätssicherungsziele
• Haushaltsbeschränkungen

Typische Kombinationen von Prüfstrategien sind:

• Prototypentwicklung:Sichtbarkeit + Flugsonde + Funktion
• Massenproduktion:AOI + IKT + Funktionelle
• Hohe ZuverlässigkeitAOI + Röntgenstrahlung + Einbrennen + Funktional

Da die Komplexität elektronischer Geräte weiter zunimmt, bilden diese sieben Prüfmethoden das wesentliche Werkzeug für die Gewährleistung der Produktqualität und -zuverlässigkeit im gesamten Herstellungsspektrum.