WDS1800 stellt ein hochpräzises automatisiertes BGA-Wiederaufbereitungssystem vor

Im Bereich der Präzisionselektronikherstellung und -reparatur bleiben die Nachbearbeitungsgenauigkeit und -effizienz komplexer Komponenten wie BGA, POP, QFN und CCGA ein wichtiges Anliegen der Industrie.Traditionelle manuelle oder halbautomatische Nachbearbeitungsmethoden sind nicht nur zeitaufwendig und arbeitsintensiv, sondern auch schwierig, eine gleichbleibend hohe Ausbeute zu erhalten, vor allem, da elektronische Produkte weiterhin in Richtung Miniaturisierung und hohe Dichte-Designs entwickelt werden.

Vor diesem Hintergrund markiert die Entstehung des vollautomatisierten WDS1800 BGA-Nachbearbeitungssystems eine neue Ära der intelligenten, hochpräzisen elektronischen Komponentenreparaturtechnologie.

Die WDS1800 erzielt durch die Integration mehrerer innovativer Technologien außergewöhnliche Nachbearbeitungsleistung:

Ausgestattet mit einer 12-Megapixel-Industrial Vision-Kamera liefert das System eine leistungsstarke automatische Mark-Point-Erkennung.Es erreicht eine Positionierungsgenauigkeit von bis zu 10 μm, die eine einwandfreie Ausrichtung zwischen Chips und PCB-Pads gewährleistet.Effektive Beseitigung von Mängeln durch manuelle Ausrichtungsfehler.

Das System kombiniert innovativ Infrarot- und Heißluft (Stickstoff- oder Druckluft) -Heizverfahren mit einer eigenständigen Drei-Zonen-Konstruktion: oberste Heißluftzone, unterste Heißluftzone,und Infrarot-Vorheizungszone mit großer FlächeDie unterste Infrarotvorheizplattform verwendet deutsche Ferninfrarotheizplatten von Elstein für eine schnelle, gleichmäßige Erwärmung über einen Bereich von 550 × 400 mm.dann Heizung" Strategie reduziert den Temperaturverlust während des PCB-Heizens erheblich, die Verformungen durch lokalisierte Überhitzung oder übermäßige Temperaturdifferenzen verhindert.

Das acht-Achsen-unabhängige Antriebsdesign ermöglicht vollständig automatisierte Chip-Aufnahme, Ausrichtung, Lötung und Entfernungsprozesse.so dass die relativ kompakte Maschine große Leiterplatten (bis zu 640×490 mm) verarbeiten kannUnabhängige Heiz- und Installationsköpfe mit automatischer Drehung verbessern die Betriebsgenauigkeit weiter.

Die integrierte Vakuumpumpenanlage, kombiniert mit hochpräziser Schrittmotorsteuerung und mikroverstellbaren Montagedüsen, ermöglicht eine präzise Chipbehandlung bei einer Druckkontrolle unter 10 Gramm.Das System unterstützt sogar die Platzierung unter Nulldruck., wodurch es ideal für die Mikrochipverarbeitung und gleichzeitig für eine zuverlässige Lötung geeignet ist.

• Automatisierte Chargenverarbeitung:Parametergestützte Bedienung mit Speicherfunktion ermöglicht eine effiziente Nachbearbeitung der Chargen.
• Bewegung der flexiblen Heizzonen:Die oberen und unteren Heizzonen positionieren sich automatisch für eine optimale thermische Steuerung.
• Erweiterte Datenfähigkeiten:Ein eingebauter Industriecomputer unterstützt eine Echtzeit-Temperaturkurvenanzeige mit 10-Segment-Steuerung und Speicherung für über 10.000 Profile.
• Sicherheitsmerkmale:Doppeloptische Sicherheitsschranken stoppen den Betrieb sofort, wenn ein Hindernis festgestellt wird.
• Optionale Verbesserungen:Einschließlich Lötkugel-Beobachtungskameras, Stickstoffschutz-Schnittstellen und manuelle Chipkühlfunktionen.

Der WDS1800 kann praktisch alle BGA- und anspruchsvollen Komponentenarten, einschließlich POP-, CCGA-, QFN-, CSP-, LGA-, Micro-SMD- und MLF-Konfigurationen, bewältigen.

Schlüsselmerkmale:

• Leistung: AC380V±10%, 50/60Hz
• Gesamtleistung: 12.000 W
• Heizkapazität: Oberwärme (1,200 W max.), Unterwärme (1,600 W max.), Infrarotvorheizung (7,200 W max.)
• PCB-Positionierung: V-Block mit Universalverbindung
• Temperaturregelung: Genauigkeit ±1°C
• PCB-Größenbereich: 10×10 mm bis 630×480 mm
• Chipgrößenbereich: 0,6 × 0,6 mm bis 80 × 80 mm
• Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,01 mm
• Abmessungen: 1.170 × 995 × 1.810 mm (L × W × H)
• Gewicht: ~ 580 kg

Das automatisierte BGA-Wiederverarbeitungssystem WDS1800 setzt durch seine außergewöhnliche Automatisierung, seine präzisen Sichtsysteme, seine effiziente Hybridheizung und sein benutzerorientiertes Design neue Branchenstandards.Durch eine deutliche Verbesserung der Nachbearbeitungsleistung und Effizienz bei gleichzeitiger Verringerung der Betriebskomplexität, stellt es eine strategische Investition für Elektronikhersteller und Reparaturdienstleister dar, die höchste Präzision, Produktivität und Zuverlässigkeit verlangen.