XT V 130C verbessert die Halbleiterinspektion mit KI-Röntgen-Technologie

In einer Zeit, in der die Präzisionsfertigung ein noch nie dagewesenes Niveau erreicht hat, ist die Erkennung interner Defekte in Elektronik- und Halbleitergeräten zu einem wichtigen Bestandteil der Qualitätskontrolle geworden.Die herkömmlichen Inspektionsmethoden sind oft nicht in der Lage, mikroskopische Fehler zu erkennenDas Elektronik- und Halbleiterinspektionssystem XT V 130C stellt sich als wegweisende Lösung für diese Herausforderungen heraus.

Das XT V 130C-System vereint außergewöhnliche Flexibilität mit hoher Wirtschaftlichkeit und setzt neue Maßstäbe für die Röntgenkontrolle elektronischer und Halbleiterkomponenten.Im Kern befindet sich eine von Nikon Metrology entwickelte 130 kV/10W-Röntgenquelle, bekannt für seine offene Architektur und den integrierten Hochspannungsgenerator. Das System verfügt über eine fortschrittliche hochauflösende Bildgebungskette mit skalierbaren Upgrade-Wegen,die Benutzern die Anpassung der Konfigurationen entsprechend den spezifischen Bedürfnissen ermöglicht.

Potenzielle Upgrades umfassen leistungsstärkere Röntgenquellen, rotierende Probenstufen für mehrwinkelhafte Beobachtungen, automatisierte Inspektionssoftware für eine höhere Effizienz,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 WDiese Anpassungsfähigkeit sorgt dafür, dass das System weiterhin an der Spitze der Inspektionsfähigkeiten steht.

Die Leistung des Systems beruht auf seiner patentierten Nikon Xi Nanotech-Röntgenquelle.die Notwendigkeit kostenintensiver Ersatzteile zu beseitigenDer integrierte Hochspannungsgenerator vereinfacht die Wartung, indem er Hochspannungskabel eliminiert und gleichzeitig nahezu unbegrenzte Leistung liefert, wodurch die langfristigen Betriebskosten erheblich gesenkt werden.

Benutzerwechselbare Filamentkomponenten werden mühelos an ihre Stelle gesetzt, mit einer intuitiven Software, die die Kalibrierung der Filamentausrichtung automatisiert.Dies gewährleistet eine gleichbleibende Bildqualität Jahr für Jahr mit minimalem WartungsaufwandDie XT V-Serie erreicht bemerkenswerte Spezifikationen:

• Maximale Beschleunigungsspannung: 160 kV
• Wirkliche Zielleistung: 20 W
• Geometrische Vergrößerung größer als 2000x
• Fähigkeit zur Entdeckung von Submikronfehlern

Das System istWahre konzentrische BildgebungDie Technologie hält die Interessengebiet in der Sichtrichtung, unabhängig von der Rotation, Neigung oder Vergrößerung der Probe.präzise Beobachtung während des gesamten InspektionsvorgangsDas System bietet extreme Neigungswinkel von bis zu 90° und eine vollständige 360° Probenrotation, wodurch die Untersuchung komplexer mehrschichtiger Strukturen vereinfacht wird.

Eine intelligente fünf-Achsen-programmierbare Bühne mit einem Kohlenstofffaser-Tablett ermöglicht eine kollisionsfreie Probenmanipulation auch bei maximaler Vergrößerung.Echtzeitsteuerung der Röntgenquelle und der Detektorbewegung über intuitive Joysticks ermöglicht nahtlose Live-Bilder.

Die XT V-Serie ist mit der Inspect-X-Software von Nikon ausgestattet, die die C.Clear-Bildgebungsmaschine enthält.Dieses intelligente System passt Bildparameter wie Kontrast und Helligkeit automatisch an, wenn sich die Röntgenbedingungen und die Positionen der Proben ändern., die immer scharfe, klare Bilder liefern.

Die Software umfasst schnell zugängliche Werkzeugleisten, Werkzeuge zur Fehleranalyse der nächsten Generation und spezielle Module für Probenmessungen und PCB-Komponentenanalysen.Automatisierte Inspektionsmodi maximieren die Produktionseffizienz, während standardisierte Berichtsformate für jedes PC-System kompatible Ausgabe erzeugen.

Zu den fortschrittlichen Funktionen gehört die dreidimensionale Inspektion durch CT- und X.Tract-Tomographie, die ein digitales Schneiden in jeder Ausrichtung für eine umfassende geometrische Analyse der Komponenten ermöglicht.

Detektion von gebrochenen Keilbindungen, deformierten Kugelbindungen, Drahtfegen, Versagen bei der Befestigung, Kaltlöferschlüssen, Brücken/Kurzschlüsse, Hohlräumen und BGA-Mängeln.

Untersuchung von gefüllten und ungefüllten Platten auf Fehler bei der Oberflächenmontage, einschließlich Fehlausrichtung der Komponenten, Porosität des Löters und Brücken.und mehrschichtige Plattenausrichtung. Fähig zur Analyse von Wafer-Level-Chip-Scale-Paketen (WLCSP), BGA, CSP und bleifreiem Löten.

Hochpräzisionskontrolle von miniaturisierten, integrierten mikroelektromechanischen und mikrooptoelektromechanischen Systemen.

Prüfung der inneren Struktur und Fehlererkennung in verschiedenen Kabeln, Gurtungen und Kunststoffteilen.

• Integrierte Joystick-Navigation für intuitive Online-Bedienung
• Reduzierte Wartungskosten und längere Lebensdauer durch offenes Röntgenlicht
• Sicherer Betrieb ohne spezielle Abschirmung oder Chargenbearbeitung
• Kompaktes Design und leichtes Gewicht für eine einfache Installation
• Erweiterbare CT-Bildgebungsmöglichkeiten für zukünftige dreidimensionale Inspektionsbedürfnisse