Unabhängige 3 Heizzonen Manuelle BGA Nachbearbeitungsmaschine WDS 520 für 10 mm PCB

Unabhängige 3 Heizzonen Manuelle BGA Nachbearbeitungsanlage WDS-520

Beschreibung des Produkts

• Unsere BGA Rework Station/BGA Reballing Station wird häufig zum Ersetzen und Reparieren des BGA-Chip in Laptops, Mobiltelefonen, Xbox 360, PS3, etc. verwendet.
• Der Hauptverbraucher ist die Reparatur von Geschäften und Fabriken, um den Kundendienst und die Nachbearbeitung zu erbringen.

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Modell:WDS-520

1. Erfolgsquote der Reparatur: Mehr als 99%
2. Mit dem Industriak-Touchscreen
3. Unabhängige 3 Heizzonen, Heißluftheizung/Infrarotvorheizung. (Temperaturgenauigkeit ± 2°C)
4. Mit CE-Zertifizierung

Hauptmerkmale

Betriebssystem

• Manueller Modus.
• Sie können gelötet, entgelöst, montiert, gepickt und ausgetauscht werden.
• Benutzerfreundlich.

Strenge Temperaturkontrolle

• 8 Segmente steigende Temperatur/konstante Zeit/Temperatur steigende Steigung, es kann Hunderte von Gruppen Temperaturkurve sparen.
• Es verwendet eine hochgenaue K-Typ-Thermokoppel-Schließschleife.
• Der externe Sensor kann die Temperatur präzise erfassen, die tatsächliche Temperaturkurve jederzeit genau analysieren und kalibrieren.

Sicherheitssystem

• Mit CE-Zertifizierung
• Mit automatischer Abschaltschutzvorrichtung bei ungewöhnlichem Unfall und doppelter Übertemperschutzfunktion.