Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: China
Markenname: WDS
Zertifizierung: CE
Modellnummer: WDS-650
Dokument: Produktbroschüre PDF
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1 Einheit
Verpackung Informationen: Holzetui
Lieferzeit: 8-15 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union,
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat
Anwendung: |
Laptop Playstation BGA Chip Reparatur |
Heizung: |
3 Unabhängige Heizzonen |
Stromversorgung: |
Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz |
Anwendbare Chips: |
Maximal 70*70 mm Min 1*1 mm |
Heizleistung: |
Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W |
Anwendung: |
Laptop Playstation BGA Chip Reparatur |
Heizung: |
3 Unabhängige Heizzonen |
Stromversorgung: |
Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz |
Anwendbare Chips: |
Maximal 70*70 mm Min 1*1 mm |
Heizleistung: |
Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W |
Halbautomatische BGA-Chipbearbeitungsanlage WDS-650
Technologieparameter
| 1 | Stromversorgung | AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz |
| 2 | Gesamtleistung | Maximal 6400 W |
| 3 | Heizleistung | Höhere Temperaturzone 1200 W, zweite Temperaturzone 1200 W, IR Temperaturzone 4000 W |
| 4 | Ortungsweg | V-Form-Slot, PCB-Stütz-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren |
| 5 | Temperaturregelung | (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen |
| 6 | Elektrische Materialien | Fahrmotor + intelligente Temp.Controller + Farb-Touchscreen |
| 7 | PCB-Größe | Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm |
| 8 | Anwendbare Chips | Maximal 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm |
| 9 | Anwendbare PCB-Dicke | 0.3-5 mm |
| 10 | Ausrichtungssystem | Optische Linse + HD-Industrie-Kamera |
| 11 | Montagegenauigkeit | ± 0,01 mm |
| 12 | Temperaturoberfläche | 3 Stück |
| 13 | Zinnfleckenüberwachung | Optionale externe Kamera zur Überwachung des Schmelzprozesses der Lötkugel während des Schweißens |
| 14 | Kamera rein und raus | Auto aus und rein |
| 15 | Gesamtgröße | L600 × W640 × H850 mm |
| 16 | Gewicht der Maschine | 60 kg |
| 17 | Andere Funktionen | 5 Arbeitsmodi: freier Wechsel zwischen Automatik- und Manualmodus |
Unabhängiges Temperaturregelsystem für drei Heizzonen
1.Die obere und untere Heißluftheizung, IR-Vorheizungszone verwendet importierte Infrarot-goldplattierte Lichtröhre, um schnell aufzuheizen,die gleichzeitig von der Oberseite des Bauteils bis zur Unterseite des PCB erwärmen kann, um die Leiterplatte durchschnittlich zu erhitzen,Schweißwirkung zu gewährleisten,unterste IR-Heizung,Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ± 1°C.8 Segmenttemperaturregelung unabhängig.Infrarot-goldplattierte Lichtröhrchen, die unabhängig voneinander beheizt werden.
2.Hochluft-Fernwärme für BGA und PCB gleichzeitig und eine große Fläche IR-Heizung, die den Boden von PCB vorwärmt, um eine vollständige PCB-Deformation während der Nachbearbeitung zu vermeiden,die oberen oder unteren Temperaturzonen allein genutzt werden können und die Energie des oberen und unteren Heizkörpers frei kombinieren.
3.Adoptierte Hochpräzisionsthermoelement-Schließschleifsteuerung des K-Typs und PID-Parameter-Selbstsetzsystem;
4 Temperaturkurven können mit der sofortigen Kurvenanalysefunktion angezeigt und mehrere Benutzerdaten gespeichert werden;die Temperatur kann durch eine externe Messoberfläche präzise getestet werden,Kurven können analysiert werden, eingestellt und jederzeit auf dem Touchscreen korrigiert.
Präzisionsoptisches Ausrichtungssystem
Mit Hilfe von hochauflösendem und verstellbarem CCD-Farb-optischem Ausrichtungssystem, Strahlspaltung, Verstärkung, Verringerung,Feine Einstellung und automatischer Fokus mit der Funktion, die automatische Farbaberrationierung Auflösung und Helligkeit Einstellung,verstellbarer Bildkontrast;ausgestattet mit einem 15 ′′ hochauflösenden LCD-Monitor.
Multifunktionales und humanisiertes Bedienungssystem
1.Die HD-Touch-Schnittstelle Mensch-Maschine;Oberheizkopf und Montagekopf 2 in 1 konstruiert;bietet viele Arten von Titanlegierung BGA tuyere kann in 360 Grad für einfache Installation und Ersatz gedreht werden.
2. X, Y und R-Winkel adoptiert Mikrometer Feinabstimmung, Präzision der Lokalisierung, Präzision kann ± 0,01 mm erreichen.
Höhere Sicherheitsschutzfunktion
Mit der Alarmfunktion kann die Maschine nach dem BGA-Schweißen von selbst alarmieren. Bei Temperaturmissbrauch kann der Stromkreis mit dem doppelten Übertemperaturschutz automatisch abgeschaltet werden.Temperaturparameter mit Passwortschutz, um jede Änderung zu verhindern.
Technologieparameter
Overall Rating
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