Automatische PCB-Chip-Position identifiziert BGA-Wiederaufbereitung Maschine Hochgeschwindigkeit

WDS-750 Optical Alignment BGA Nachbearbeitungsstation

Parameter Spezifikation:

Eigenschaften:

1.Die Touchscreen-Schnittstelle, die Heizzeit, die Heiztemperatur, die Temperaturanstiegsgeschwindigkeit, die Abkühlzeit, die Alarmvorzeit und die Vakuumzeit sind innerhalb des Touchscreen eingerichtet, einfach zu bedienen;

2.Panasonic PLC, unabhängiges Temperatursteuerungsmodul, zeigt ständig 3 Temperaturkurven, 4 unabhängige Sensoren, überprüft die Temperatur genau für die Chippunkte, stellt die Schweißleistung sicher;

3.3 unabhängige Heizzonen,jede Heizzone kann die Heiztemperatur, die Heizzeit, die Temperaturanstiegsrate einstellen;Sechs Perioden der Heiztemperatur, simulieren den Rückflussheizmodus, als Vorheizung eingestellt,Aufbewahrung, Heizung, Schweißen, Schweißen, Kühlen;

4.Auto-Zuführung Chip, Auto-Aufnahme Chip, Auto-Blasen Chip, kann die zentrale Position automatisch bei optischer Ausrichtung zu identifizieren;

5.Mehrfunktionsmoduswahl, vier Modi wie Schweißen, Entfernen, Montieren, manuelle, automatische und halbautomatische Funktion, erfüllen die unterschiedlichen Bedürfnisse der Benutzer;

6.Verwendet die aus den USA eingeführte hochpräzise Schließschleife mit K-Typ-Thermokoppel, mit der einzigartigen Heizmethode, um die Präzision der Schweißtemperatur innerhalb von ±1 °C zu gewährleisten;

7.Verwendet ein importiertes optisches Ausrichtungssystem, 500-Pixel-HD-Kamera, HDMI-HD-Signal-Ausgang, 15-Zoll-HD-LCD, hochgenaue Mikrometer-X/Y/Z-Achsenanpassung, stellt die Standortgenauigkeit innerhalb von 0,01-0,02 mm sicher;

8.Der obere Heizkopf und der Platzierungskopf sind 2 in 1 ausgelegt, verschiedene Größen von Heizdüsen sind vorhanden,einfach zu entfernen und zu installieren,kann angepasst werden, erfüllen die Anforderungen der Benutzer;

9.Hohe Automatisierung und Präzision, um künstliche Fehler vollständig zu vermeiden, können die beste Reparaturwirkung für die bleifreie Technologie bewirken,doppeldeckige BGA,QFN,QFP,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W;

10.Die zusätzliche Kamera ist ausgestattet, um das Schmelzen der Lötkugel zu verhindern, um die Temperaturkurve und den Schweißeffekt zu gewährleisten (diese Funktion ist optional).