Vollautomatische WDS BGA 850 optische Ausrichtung zum Schweißen und Demontagen von Chips

WDS-850 Automatische Reparaturgeräte für die optische Ausrichtung

Spezifikation

Ausgezeichnete Leistungsmerkmale

1. Mehrsprachige Menüoberfläche
2. Automatische Zuführung
3. X/Y-Achse kann durch Schaukel gesteuert werden, schnelle Oerreation
4. Importierte hochauflösende optische Ausrichtungssysteme
5. Hochpräzisions-Temperaturregelung, präzise Temperaturregelung, akute Temperaturregelung

HD-optische Ausrichtung und intelligente Steuerung

Die integrierte Konstruktion des Heißluftkopfes und des Montagekopfes hat die Funktionen der automatischen Montage, des automatischen Schweißens und des automatischen Demontages.Hochpräzisions-K-Typ-Thermokopf (KSENSOR), unabhängige Temperaturmessung nach oben und unten, Temperatursteuerungsgenauigkeit bis ± 1 Grad, Übertemperaturschutz-Alarmfunktion, Softwareverschlüsselung und Anti-Stay-Funktion

HD-Bildschirm

Importierte hochauflösende CCD-Digitalbilder mit 2 Millionen Pixel, automatisches optisches Zoomsystem, automatisches Präzisionssteuerungssystem mit laserrotem Punkt,mit einem 15 Zoll hochauflösenden industriellen Bildschirm.

Vakuumabsorptions- und Vorheizplattform

Der obere Heizkopf ist mit einem Vakuumsaugrohr für die Splitteradsorption ausgestattet.Die unterste Vorheizplattform verwendet importierte hervorragende Heizmaterialien ((infrarot-goldplattierte Lichtröhre) + antiflash-thermostatisches Glas (Temperaturbeständigkeit bis 1800°C)Die Vorheizfläche beträgt bis zu 500*420 mm. Die Vorheizplattform, die Schiene und das Kühlsystem können als Ganzes in X-Richtung bewegt werden.Die PCB-Positionierung und das Faltschweißen sicherer und komfortabler machen.