WDS-900 BGA Nachbearbeitungsstation Reparatur von großen Leiterplatten Vollständig computergesteuerte kleine Ausrüstung

WDS-900 BGA Nachbearbeitungsmaschine

Spezifikation:

1,Modell: WDS-900

2,Maximale PCB-Größe:W760*D630 mm

3,PCB-Dicke:0.5- Ich weiß.8 mm

4,Anzug Chips Größe:1*1- Ich weiß.120*120 mm

5,Anwendbarer Mindeststand zwischen den Chips:0.15 mm

6,Maximalbelastung: 1000g

7,Montagegenauigkeit:± 0,01 mm

8,PCB-Positionsmethode:Form oder Positionierungsloch

9,Temperaturregelung: K-Typ-Thermokopplung, Schlusskontrolle

10,Hinterste Warmluftheizung: Warmluft 1600 W

11,Die obere Heißluftheizung: Heißluft 1600 W

12,Vorwärme unten: Infrarot9000 W

13,Leistung: dreiphasige 380V, 50 / 60Hz

14,Maschinengröße:L1050*W950*H1700 mm ((ohne Rahmen)

15,Maschinengewicht:Über350 kg

● WDS-900-Reparaturmaschine mit optischer Ausrichtung(PCB Max Größe:760 mmX630 mm),Heiße Luft+IR+Gas, die 3 in 1 erhitzt wird(einschließlich Stickstoff oder Druckluft),mit einer Leistung von mehr als 1000 W und einer Leistung von mehr als 1000 W,Steuerung der Software.Anzug zum Entfernen oder Löten aller Art von Dichtungs- und BGA-Chips, aller speziellen oder schwierigen Nachbearbeitungs-Chips: POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, MLF,PLCC(Mikro-Blei-Rahmen).

● unabhängige Sechs-Achsen-Verriegelung,Sieben elektronische Motorantriebssteuerung aller Bewegungen.Auf und ab.

Temperaturzone/PCB-Bewegung und optisches Ausrichtungssystem X/Y-Bewegung alle durch den Joystick gesteuert,einfacher Betrieb.Die Maschine kann mehr als 100 Temperaturkurven speichern,Anzug für große Mengen Mutterplatte umarbeiten und erhöhen Sie Ihre Arbeitsleistung,automatische Hochstufe.

● Heiz- und Montagekopfkonstruktion 2 in 1,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W;

● Aufwärmluftkopf verwendet 4 Wärmekanale Heizungssystem, und andere 2 Heizkanäle können Kühlung unabhängig, Temperatur Erwärmung sehr schnell,Temperaturgleichheit,schnell abkühlen(Die Temperatur kann gleich 50-80 Grad sinken.),mit einer Breite von mehr als 20 mm,.Verwenden Sie heiße Luft + IR-Heizung bei niedriger Temperatur.IR-Heizung direkt auf dem Heizbereich,Zusammen mit der heißen Luft erwärmen, kann dies die PCB Heiztemperatur sehr schnell machen(Geschwindigkeit kann 10°C/S erreichen),Die Temperatur kann gleichzeitig gleichbleiben..

● Unabhängige drei Temperaturzonen (Obertemperaturzone, Untertemperaturzone, Infrarot-Vorwärmzone), die Obertemperaturzone und die Untertemperaturzone können sich automatisch gleichzeitig bewegen,kann automatisch überall in der Infrarot-Vorwärmzone erreichen.. Abwärts-Temperaturzone kann auf und abwärts bewegt werden, unterstützen PCB, mit Motor-Auto-Steuerung. PCB in der Leuchte nicht, auf und abwärts Heizkopf kann an jedem Chip Ort auf der PCB bewegen.

● Spezielle Konstruktion für die IR-Vorheizung am Boden.Verwenden Sie qualitativ hochwertiges Heizmaterial, das Sie aus Deutschland importieren (infrarot vergoldetes Rohr) + konstantes Temperaturglas (Temperaturbeständigkeit bis 1800 ° C), Vorwärmefläche von 500 * 420 mm.

● X, Y Bewegungsrichtung und das allgemeine einzigartige Design, wodurch der Geräteplatz vollständig genutzt wird, um eine relativ kleine Ausrüstungsgröße zu erreichen, um eine große PCB-Umarbeitung zu erreichen,die maximale Klemmplattengröße bis zu 630 * 610 mm, keine Nachbearbeitung von Sackgassen;

● Sperrholzgerät mit Positionierungswaage, das System kann sich an die Geschichte der Positionierungswaage erinnern, so dass eine bequemere und wiederholbare Positionierung möglich ist.

● eingebaute Vakuumpumpe, willkürliche Drehung der Φ-Achse, hochpräzise Steuerung des Schrittmotors, automatische Speicherfunktion, präzise Feinabstimmungsdüse;

● Saugdüse identifiziert automatisch Saug- und Platzierungshöhe, der Druck kann im kleinen Bereich von 10 Gramm gesteuert werden, mit 0 Drucksaug, Platzierungsfunktion, für kleinere Chips;

● Farboptisches System mit hoher Auflösung, mit Spektralfarbe, Zoom- und Feinabstimmungsfunktion, einschließlich Farbdifferenz-Auflösung, Autofokus, Softwarebetriebsfunktionen, 22x optischer Zoom,Nachbearbeitung Maximale BGA-Größe 70 * 70 mm;

● 10 Sektionen nach oben (nach unten) Temperatur + 10 Sektionen Konstante Temperatur,kann die Temperaturkurve auf dem Touchscreen analysieren;

● Titangehäuse in verschiedenen Größen,einfacher Wechsel,kann 360° drehen.

● 5 Stück Temperatursensor,kann mehr Platz auf dem PCB überwachen und analysieren.

● Ausgestattet mit Stickstoff-Einlass,Verwendung von Stickstoff zum Schutz der Lötung,Mehr die Nachbearbeitung mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit.

●Verwenden Sie das Gerät mit einer Positionsskala, um die automatischen Aufnahme- oder Freigabe-Chips zu vervollständigen, sofern die Betriebsbildschirm-EingabechipgrößeDer obere Heizkopf nimmt automatisch die Zentrumsposition des Chips ein, geeigneter für die Massenproduktion.

● Mit Festkörper-Bildschirm, machen Sie die Temperatur sicherer und zuverlässiger;

● Die Maschine kann automatisch die Standardtemperatur-Abbruchkurve von SMT unter den unterschiedlichen Temperaturen in verschiedenen Bereichen erzeugen, ohne die Maschinenkurve manuell einzustellen,mit oder ohne Erfahrung kann der Bediener, um eine intelligente Maschine zu erreichen.

● Seitenkamera, die beobachten kannEDie Seite Kugel schmelzen, leicht zu bestimmen, die Kurve. (Diese Funktion ist optional).