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WDS-700 BGA-Lötstation für die Reparatur von Motherboard-ICs für Mobiltelefone

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: WDS-700

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzetui

Lieferzeit: 8-15 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

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Hervorheben:

WDS-700 BGA-Lötstation

,

Handy BGA SMD Nachbearbeitungsanlage

,

WDS-700 BGA Nachbearbeitungsstation

Stromversorgung:
Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Nennkapazität:
2600w
Bewerteter Arbeitszyklus:
100
Spannung:
220V/110V
PCB-Größe:
Maximal 140*160 mm Min 5*5 mm
Chipgröße:
Max 50*50mm Min 1*1mm
Stromversorgung:
Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Nennkapazität:
2600w
Bewerteter Arbeitszyklus:
100
Spannung:
220V/110V
PCB-Größe:
Maximal 140*160 mm Min 5*5 mm
Chipgröße:
Max 50*50mm Min 1*1mm
WDS-700 BGA-Lötstation für die Reparatur von Motherboard-ICs für Mobiltelefone

WDS-700 mobile BGA-Wiederaufbereitungsanlage

 

Höhere automatische Funktion

Das neueste WDS-700 ist das aktualisierte System mit 5 Modi. Es ist Entfernen, Anbringen, Schweißen, Manuell und Semi-Auto. Der Modus kann frei geändert werden.

 

WDS-700 BGA-Lötstation für die Reparatur von Motherboard-ICs für Mobiltelefone 0

 

Unabhängige Temperaturregelung für zwei Heizzonen

1.Die obere und untere Heißluftheizung, die gleichzeitig von der Oberseite des Bauteils bis zur Unterseite der Leiterplatte erhitzt werden kann;Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1°C.8 Segmententemperaturkontrolle unabhängig.

2.Adoptierte Hochpräzisionsthermoelement-Schließschleifsteuerung des K-Typs und PID-Parameter-Selbstsetzsystem;4 Temperaturkurven können mit der Funktion der sofortigen Kurvenanalyse angezeigt und mehrere Gruppen von Benutzerdaten gespeichert werden■Die Temperatur kann durch eine externe Messoberfläche präzise getestet werden,Kurven können jederzeit auf dem Touchscreen analysiert, eingestellt und korrigiert werden.

 

WDS-700 BGA-Lötstation für die Reparatur von Motherboard-ICs für Mobiltelefone 1

Präzisionsoptisches Ausrichtungssystem

Mit Hilfe von hochauflösendem und verstellbarem CCD-Farb-optischem Ausrichtungssystem, Strahlspaltung, Verstärkung, Verringerung,Feine Einstellung und automatischer Fokus mit der Funktion, die automatische Farbaberrationierung Auflösung und Helligkeit Einstellung,verstellbarer Bildkontrast;ausgestattet mit einem 15 ′′ hochauflösenden LCD-Monitor.

WDS-700 BGA-Lötstation für die Reparatur von Motherboard-ICs für Mobiltelefone 2

 

Multifunktionales und humanisiertes Bedienungssystem

1.Die HD-Touch-Schnittstelle Mensch-Maschine;Oberheizkopf und Montagekopf 2 in 1 konstruiert;bietet viele Arten von Titanlegierung BGA tuyere kann in 360 Grad für einfache Installation und Ersatz gedreht werden.

2. X, Y und R-Winkel adoptiert Mikrometer Feinabstimmung, Präzision der Lokalisierung, Präzision kann ± 0,01 mm erreichen.

 

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Höhere Sicherheitsschutzfunktion

Mit der Alarmfunktion kann die Maschine nach dem BGA-Schweißen von selbst alarmieren. Bei Temperaturmissbrauch kann der Stromkreis mit dem doppelten Übertemperaturschutz automatisch abgeschaltet werden.Temperaturparameter mit Passwortschutz, um jede Änderung zu verhindern.

 

 

 

Technologieparameter

1 Stromversorgung AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
2 Gesamtleistung Maximal 2400 W
3 Heizleistung Oberste Temperaturzone 1200 W, zweite Temperaturzone 1200 W
4 Elektrische Materialien Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
5 Temperaturregelung (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen
6 Ortungsweg V-Form-Slot, PCB-Stützgeräte können angepasst werden
7 PCB-Größe Maximal 140*160 mm Min 5*5 mm
8 Anwendungschips Maximal 80*80mm, Min 1*1mm
9 Gesamtgröße L450 × W470 × H670 mm
10 Temperaturoberfläche 1 Stück
11 Gewicht der Maschine 30 kg
12 Farbe Weiß&blau
 

 

 

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