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220V/110V Infrarot-Heizluft-BGA-Nachbearbeitungsstation für 0,3-5mm-PCB

Einzelheiten zum Produkt

Place of Origin: CHINA

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Model Number: WDS620

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Minimum Order Quantity: 1

Packaging Details: wooden case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

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Hervorheben:

Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage

,

Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungssolderstation

Placement Accuracy:
±0.01mm
Power Consumption:
5200W
Bga Size:
Max. 80x80mm
Power Supply:
220V/110V
Heating Method:
Infrared + Hot Air
Pcb Size:
Max. 470x380mm
Placement Mode:
Semi Automatic
Pcb Thickness:
0.3-5mm
Placement Accuracy:
±0.01mm
Power Consumption:
5200W
Bga Size:
Max. 80x80mm
Power Supply:
220V/110V
Heating Method:
Infrared + Hot Air
Pcb Size:
Max. 470x380mm
Placement Mode:
Semi Automatic
Pcb Thickness:
0.3-5mm
220V/110V Infrarot-Heizluft-BGA-Nachbearbeitungsstation für 0,3-5mm-PCB

Beschreibung des Produkts:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist mit einem hochmodernen optischen Ausrichtungssystem ausgestattet, das die genaue Platzierung der BGA-Komponenten auf der Leiterplatte gewährleistet.Die Platzierungsgenauigkeit dieser Nachbearbeitungsstation beträgt ±0.01mm, was eine beeindruckende Leistung ist, die eine präzise Platzierung von BGA-Komponenten ermöglicht und das Risiko von Fehlern minimiert.

Diese Nachbearbeitungsstation arbeitet mit einer Stromversorgung von 220 V/110 V und ist somit für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen geeignet.Die von der halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage verwendete Heizmethode ist eine Kombination aus Infrarotvorheiztisch und HeißluftheizungDiese Erwärmungsmethode ist hocheffizient und ermöglicht eine schnelle und einfache Nachbearbeitung von BGA-Komponenten.

Der Infrarotvorheiztisch ist ein wichtiges Merkmal dieser Nachbearbeitungsstation und sorgt für eine gleichmäßige Erwärmung der Leiterplatte und der BGA-Komponente, wodurch die BGA-Komponente leichter aus der Leiterplatte entfernt werden kann.Dies hilft, das Risiko einer Beschädigung des PCB und der BGA-Komponente während des Umarbeitungsverfahrens zu minimieren.

Das von der halbautomatischen BGA-Wiederbearbeitungsanlage verwendete Heißluftsystem ist leistungsfähig und effizient.sicherzustellen, dass es fest und genau auf dem PCB platziert istDas Heißluftheizsystem ist ebenfalls einstellbar und ermöglicht eine präzise Steuerung der Temperatur und des Luftstroms, was für optimale Ergebnisse während des Nachbearbeitungsvorgangs unerlässlich ist.

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist so konzipiert, dass sie einfach zu bedienen und zu bedienen ist.Es verfügt über eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die eine einfache Anpassung der Heizparameter und die Platzierung der BGA-Komponente ermöglichtDie Nachbearbeitungsstation ist außerdem mit einer Reihe von Sicherheitsvorrichtungen ausgestattet, die den Benutzer vor den Risiken der Nachbearbeitung von BGA-Komponenten schützen.

Zusammenfassend ist die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ein vielseitiges und effizientes Gerät, das sich ideal für die Reparatur und Nachbearbeitung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten eignet.Das leistungsstarke und effiziente Heißluftheizsystem, kombiniert mit dem Infrarot-Vorheiztisch und dem optischen Ausrichtungssystem, ist es ein unverzichtbares Werkzeug für jede Reparatur- oder Fertigungsanlage für Elektronik.


Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
  • PCB-Dicke: 0,3-5 mm
  • Anordnungsgenauigkeit: ±0,01 mm
  • Heizmethode: Infrarot + heiße Luft
  • Abmessungen: L800xW780xH810mm
  • Stromversorgung: 220 V/110 V
  • Drei Heizzonen für eine präzise Temperaturkontrolle
  • Für die Reparatur von Motherboards entwickelt
  • Infrarot-Vorwärmtabelle für eine effiziente Heizung

Anwendungen:

Die WDS620 ist eine vielseitige Maschine, die für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden kann. Sie eignet sich hervorragend zur Reparatur von BGA-Komponenten an Leiterplatten, Motherboards, Grafikkarten,und andere elektronische Geräte. Mit einer maximalen PCB-Größe von 470x380mm und einer BGA-Größe von 80x80mm kann diese Maschine eine Vielzahl von Komponenten verarbeiten.

Die WDS620 Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage ist mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm sehr präzise.wie die Reparatur von Mikrochips und anderen kleinen KomponentenDie Maschine verwendet eine Kombination aus Infrarot- und Heißluftheizverfahren, um sicherzustellen, daß die Komponenten gleichmäßig und sicher erhitzt werden.

Der WDS620 ist einfach zu bedienen, mit einer benutzerfreundlichen Benutzeroberfläche, mit der Sie die Temperatur und andere Einstellungen steuern können.Die Maschine kommt mit einem Holzgehäuse für den sicheren Transport, und die Mindestbestellmenge beträgt nur 1.

Die WDS620 Semi Automatic BGA Rework Station ist eine hochwertige Maschine, die sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet.oder andere elektronische Geräte, ist diese Maschine eine ausgezeichnete Wahl. Mit einer Versorgungskapazität von 200, können Sie sicher sein, dass Sie immer Zugang zu dieser zuverlässigen und vielseitigen Maschine haben.


Häufige Fragen:

F: Wie heißt die Marke dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Der Markenname ist WDS.

F: Wie lautet die Modellnummer dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Die Modellnummer lautet WDS620.

F: Wo wird diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage hergestellt?

A: Diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage wird in China hergestellt.

F: Hat diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage eine Zertifizierung?

A: Ja, es ist CE-zertifiziert.

F: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Die Mindestbestellmenge beträgt 1.

F: Wie wird diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage für den Versand verpackt?

A: Es ist in einem Holzkoffer verpackt.

F: Wie lange dauert die Lieferzeit für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Die Lieferzeit beträgt 3-5 Tage.

F: Welche Zahlungsbedingungen gelten für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Die Zahlungsbedingungen sind TT.

F: Wie groß ist die Versorgungsfähigkeit dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Die Versorgungskapazität beträgt 200.