Leistung Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsmaschine PCB 0,3-5mm Infrarot-Heizluft

Beschreibung des Produkts:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage verfügt darüber hinaus über einen halbautomatischen Platzierungsmodus, der eine effiziente und effektive Reparatur ermöglicht.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, wodurch das Risiko von Schäden oder Fehlern verringert wird.

Der Infrarot-Vorheiztisch ist ein weiteres herausragendes Merkmal dieses Geräts: Er ermöglicht eine präzise und kontrollierte Aufheizung der Leiterplatte, die für eine erfolgreiche BGA-Wiederverarbeitung unerlässlich ist.Die Vorwärmtabelle ist einstellbar, um PCBs unterschiedlicher Dicke aufzunehmen, von 0,3-5 mm, so dass es ein vielseitiges Werkzeug für alle Ihre Reparaturbedürfnisse.

Neben seinen beeindruckenden Funktionen ist die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage auch einfach zu bedienen.Erleichterung des Zugangs sowohl für Anfänger als auch für erfahrene TechnikerDer halbautomatische Platzierungsmodus vereinfacht auch den Reparaturprozess, verringert das Fehlerrisiko und rationalisiert den Gesamtprozess.

Wenn Sie eine zuverlässige und effiziente BGA-Nachbearbeitungsstation suchen, ist die halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation eine ausgezeichnete Wahl.Die Kombination von Infrarot- und Heißluftheizverfahren, maximale BGA-Größe von 80x80mm, Platzierungsgenauigkeit von ±0,01mm und optisches Ausrichtungssystem machen es zu einem herausragenden Gerät in seiner Klasse.Seine Infrarot-Vorwärmtabelle und die einstellbare PCB-Dicke tragen ebenfalls zu seiner Vielseitigkeit und Wirksamkeit beiInvestieren Sie in die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation für alle Ihre Reparaturbedürfnisse.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
• Abmessungen: L800xW780xH810mm
• Anbringungsmodus: Halbautomatisch
• Größe des PCB: max. 470x380 mm
• Heizmethode: Infrarot + heiße Luft
• Stromversorgung: 220 V/110 V
• Optisches Ausrichtungssystem
• Infrarot-Vorheiztisch

Anwendungen:

Die WDS620 Semi-Automatic BGA Rework Station ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das sich perfekt für eine Vielzahl von Anwendungsfällen und Szenarien eignet.Es ist für die Verwendung mit Leiterplatten mit einer Dicke von 0Diese BGA-Nachbearbeitungsstation nutzt eine Heißluftheizung und verfügt über drei Heizzonen.Sicherstellung einer gleichmäßigen Verteilung der Wärme, um Schäden an empfindlichen Bauteilen zu vermeiden.

Diese halbautomatische BGA-Werkstation eignet sich hervorragend für Elektronikwerkstätten, Produktionsstätten und Forschungs- und Entwicklungslabore.Es kann verwendet werden, um eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu reparierenMit seinem leistungsstarken Stromverbrauch von 5200 Watt und seinen kompakten Abmessungen von L800xW780xH810mm,Die WDS620 Semi Automatic BGA Rework Station ist ein zuverlässiges und wirksames Werkzeug für jeden Fachmann in der Elektronikindustrie.

Wenn Sie nach einer hochwertigen BGA-Nachbearbeitungsstation suchen, die einfach zu bedienen und sehr effektiv ist, ist die WDS620 Halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation die perfekte Wahl.drei Heizzonen, und kompaktes Design, ist dieses Produkt ein wertvolles Gut für jeden Elektronikreparaturfachmann.

Häufige Fragen:

F1: Wie heißt die Marke dieser BGA Nachbearbeitungsanlage?

A1: Der Markenname dieser BGA Rework Station ist WDS.

F2: Wie lautet die Modellnummer dieser BGA Rework Station?

A2: Die Modellnummer dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist WDS620.

F3: Wo wird diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage hergestellt?

A3: Diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage wird in China hergestellt.

F4: Hat diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage eine Zertifizierung?

A4: Ja, diese BGA Nachbearbeitungsanlage ist CE-zertifiziert.

F5: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A5: Die Mindestbestellmenge für diese BGA Rework Station beträgt 1. Sie ist in einem Holzgehäuse verpackt und hat eine Lieferzeit von 3-5 Tagen. Die Zahlungsbedingungen sind TT und die Lieferfähigkeit ist 200.