produits

Zu Hause > produits > Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage > WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

Kategorie

Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage

(68)

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage

(28)

Vollautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage

(22)

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

(11)

Infrarot-BGA-Wiederaufbereitungsanlage

(13)

Online-Röntgenzähler

(1)

Kontaktpersonen

Kontaktpersonen: Ms. Mia

Tel.: 86-185-8826-3875

Fax: 86-0755-2733-6216

Kontaktieren Sie uns jetzt

Mailen Sie uns.

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

Name: WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: WDS620
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: WDS620

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzgehäuse

Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

Erhalten Sie besten Preis

Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation
                              

maximale PWB-Größe:	W410*D480mm	Verwendung:	Reparatur von Motherboards
Spannung:	110/220V	Maschinengewicht:	65 kg
Maschinenabmessung:	L650W630H850mm	Anwendung:	Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Temperaturmessoberfläche:	1 PCS	Platzierungsmodus:	Halbautomatisch
Anwendbare Chips:	Maximal 7070 mm Min 11 mm	Merkmal:	X/Y automatisch gesteuert
Größe der Mini-PCB:	W10*D10mm

maximale PWB-Größe:	W410*D480mm
Verwendung:	Reparatur von Motherboards
Spannung:	110/220V
Maschinengewicht:	65 kg
Maschinenabmessung:	L650W630H850mm
Anwendung:	Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Temperaturmessoberfläche:	1 PCS
Platzierungsmodus:	Halbautomatisch
Anwendbare Chips:	Maximal 7070 mm Min 11 mm
Merkmal:	X/Y automatisch gesteuert
Größe der Mini-PCB:	W10*D10mm

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

Technologieparameter

Stromversorgung	Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung	max. 5300 W
Heizleistung	Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
Elektrische Materialien	Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung	(Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen
Ortungsweg	V-Form-Schlitze, PCB-Stützungs-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren
Anwendbare Chips	Maximal 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm
PCB-Größe	Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
Gesamtgröße	L650 × W630 × H850 mm
Temperaturoberfläche	1 Stück
Maschinengewicht	60 kg
Farbe	Weiß und Blau

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse 0

Anwendungsbereich

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse 1

Über Verpackung und Versand:

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse 2

Sie werden es in perfektem und sicheren Zustand wiederleben.

Tags:

Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Vollautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Offline-Röntgenprüfmaschine

Offline-Röntgenzähler

BGA-Reballing-Maschine

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage

Infrarot-BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Online-Röntgenprüfmaschine

Online-Röntgenzähler

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation

BGA-Reballing-Maschine,

BGA-Lötmaschine,

BGA-Wiederauflaufstation

Hochpräzisions-BGA-Reballing-Maschine WDS 620 AC 220V mit 5200W Leistung

Smart WDS 620 BGA Nachbearbeitungsstation Automatische SMT-Nachbearbeitungsgeräte für 80*80mm-Chip

Hochpräzisions-LED-Modul BGA-Reparaturstation WDS-620 mit Laser-Positions-HDD-Kamera

Handbuch WDS 620 BGA Nachbearbeitungsstation für die Reparatur von Laptop-Logikplatten

IC Chipset WDS 620 BGA Lötstation Optische Ausrichtung Reparatur

IC-Chips Wiederaufbereitung WDS 620 BGA Wiederaufbereitungsanlage für Laptop-Mutterplattenreparatur

Automatische BGA-Wiederbearbeitungsmaschine WDS 620 Optical Alignment Motherboard Reparatur für Mobilcomputer

Computer-CPU-Reparatur BGA-Wiederauflösestation WDS 620 Laptop-Lotung mit Heißluftpistole

Prozess der Kammerlösung AC 110V BGA Rückflussstation für die Ausrichtung der optischen Faser

WDS 800 BGA Reparaturmaschine Automation Adsorption für die Chipwartung

Halbautomatische BGA-Reballing-Maschine WDS 800 für PCB-Positionierung und -Faltung

Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Vollautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Offline-Röntgenprüfmaschine

Offline-Röntgenzähler

BGA-Reballing-Maschine

Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage