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WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: WDS620

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzgehäuse

Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union,

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation

maximale PWB-Größe:
W410*D480mm
Verwendung:
Reparatur von Motherboards
Spannung:
110/220V
Maschinengewicht:
65 kg
Maschinenabmessung:
L650*W630*H850mm
Anwendung:
Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Temperaturmessoberfläche:
1 PCS
Platzierungsmodus:
Halbautomatisch
Anwendbare Chips:
Maximal 70*70 mm Min 1*1 mm
Merkmal:
X/Y automatisch gesteuert
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
maximale PWB-Größe:
W410*D480mm
Verwendung:
Reparatur von Motherboards
Spannung:
110/220V
Maschinengewicht:
65 kg
Maschinenabmessung:
L650*W630*H850mm
Anwendung:
Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Temperaturmessoberfläche:
1 PCS
Platzierungsmodus:
Halbautomatisch
Anwendbare Chips:
Maximal 70*70 mm Min 1*1 mm
Merkmal:
X/Y automatisch gesteuert
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

Technologieparameter

 

Stromversorgung Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung max. 5300 W
Heizleistung Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
Elektrische Materialien Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen
Ortungsweg V-Form-Schlitze, PCB-Stützungs-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren
Anwendbare Chips Maximal 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm
PCB-Größe Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
Gesamtgröße L650 × W630 × H850 mm
Temperaturoberfläche 1 Stück
Maschinengewicht 60 kg
Farbe Weiß und Blau

 

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

 

Anwendungsbereich

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

Über Verpackung und Versand:

 

WDS620 Fortgeschrittene Temperaturkontrolle auf einer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage für optimale Ergebnisse

Sie werden es in perfektem und sicheren Zustand wiederleben.

 

 

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

M
Maria Silva
Brazil Aug 15.2023
We run a training center for electronics repair. The WDS-650 is our go-to machine—reliable, easy to teach with, and students love the HD alignment screen.
A
Alex Wong
Singapore Aug 9.2023
We’ve been using the WDS-650 for 6 months now, and it hasn’t let us down. The vacuum pickup is strong, and the IR preheating saves a lot of time. Solid investment.
Tsegaye Bekele
Ethiopia Sep 21.2022
Very good machine for our repair shop in Addis Ababa. The alignment is precise, but the interface could be more intuitive. Overall, good value.