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AC 220V ± 10% 50/60Hz Stromversorgung Nachbearbeitungsanlage für hohe Effizienz

Einzelheiten zum Produkt

Place of Origin: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Model Number: WDS-800

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Minimum Order Quantity: 1 UNIT

Packaging Details: Wooden case

Delivery Time: 8-15 working days

Payment Terms: T/T, Western Union, MoneyGram

Supply Ability: 150 UNITS PER MONTH

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

Hochpräzisions-BGA-Wiederaufblasestation

,

Hocheffiziente BGA-Wiederaufladenstation

,

Hochpräzisions-BGA-Rückflussstation

Verwendung:
Reparatur von Motherboards
Temperaturregelung:
(Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°
Gesamtdimension:
L650 × W630 × H850 mm
Maschinenabmessung:
L650*W630*H850mm
Gewicht der Maschine:
60 kg
Eigenschaften:
X/Y automatisch gesteuert
maximale PWB-Größe:
W410*D480mm
Elektrische Materialien:
Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
Verwendung:
Reparatur von Motherboards
Temperaturregelung:
(Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°
Gesamtdimension:
L650 × W630 × H850 mm
Maschinenabmessung:
L650*W630*H850mm
Gewicht der Maschine:
60 kg
Eigenschaften:
X/Y automatisch gesteuert
maximale PWB-Größe:
W410*D480mm
Elektrische Materialien:
Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
AC 220V ± 10% 50/60Hz Stromversorgung Nachbearbeitungsanlage für hohe Effizienz

Beschreibung des Produkts:

Dieses Produkt ist in einer stilvollen weißen und blauen Farbe erhältlich, was es zu einer attraktiven Ergänzung zu jedem Arbeitsplatz macht.Einfach zu bedienen und zu steuernDer Antriebsmotor ist ebenfalls enthalten und sorgt für einen reibungslosen und effizienten Betrieb der Maschine.

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist für die Verwendung im halbautomatischen Platzierungsmodus ausgelegt.Das macht es ideal für diejenigen, die einen einfachen und effizienten Weg suchen, beschädigte elektronische Komponenten zu reparierenDie Mini-PCB-Größe beträgt W10*D10mm, was sie ideal für die Reparatur kleiner elektronischer Komponenten und Motherboards macht.

Dieses Produkt ist mit einer leistungsstarken Heizung ausgestattet, die eine obere Temperaturzone von 1200 W, eine zweite Temperaturzone von 1200 W und eine IR-Temperaturzone von 2700 W umfasst.Dies stellt sicher, dass die Maschine in der Lage ist, schnell aufzuwärmen und eine gleichbleibende Temperatur während des gesamten Umpacken- und Reparaturprozesses zu halten.

Wenn Sie auf dem Markt für eine hochwertige BGA Nachbearbeitungsanlage sind, die perfekt für das Umpacken und die Reparatur des Motherboards geeignet ist, dann ist die halbautomatische BGA Nachbearbeitungsanlage das perfekte Produkt für Sie.Mit seinem leistungsstarken Heizgerät, zuverlässiger Antriebsmotor und einfach zu bedienende Touchscreen-Schnittstelle, dieses Produkt ist sicher, alle Ihre Lötgeräte Bedürfnisse zu erfüllen.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Advanced Technology Semi Automatic BGA Rework Station für die Elektronikindustrie
  • Gesamtgröße: L650 × W630 × H850 mm
  • Farbe: Weiß und Blau
  • Gesamtleistung: max. 5300 W
  • Maschinengewicht: 65 kg
  • Eigenschaften:
    • Hochpräzise Montage- und Entsolderstation
    • Einfache halbautomatische Bedienung
    • Vollverstellbarer Temperaturregler
    • Effizientes und zuverlässiges Heizsystem
    • Großes digitales Display für eine einfache Überwachung
 

Technische Parameter:

Produktbezeichnung: Advanced Technology Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage für die Elektronikindustrie
Anwendbare Chips: Maximal 70*70mm Min 1*1mm
Spannung: 110/220V
Heizleistung: Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
Aufstellungsmodus: Halbautomatisch
Maschinengewicht: 65 kg
Stromversorgung: Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung: max. 5300 W
Temperaturkontrolle: (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen
Ortungsweg: V-Form-Slot, PCB-Stütz-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren

Anwendungen:

WDS-800 ist perfekt zum Reparieren von BGA-Chips auf Laptops und Playstations.Dies macht es zu einem idealen Werkzeug für die Reparatur von BGA-Chips auf einer Vielzahl von Elektronik.

Das Produkt ist auch mit dem WDS620 ausgestattet, einem Vakuum-Pick-and-Place-Tool, das sich perfekt zum Aufnehmen und Platzieren von BGA-Chips eignet.Dieses Werkzeug ist einfach zu bedienen und kann verwendet werden, um zu holen und platzieren Chips mit Präzision.

Die Maschine hat eine Gesamtgröße von L650×W630×H850mm und wiegt 65KG. Die Mindestbestellmenge für dieses Produkt beträgt 1 UNIT, und die akzeptierten Zahlungsbedingungen sind T/T, Western Union und MoneyGram.Das Produkt hat eine Lieferkapazität von 150 Einheiten pro Monat und kann innerhalb von 8-15 Werktagen geliefert werden.Das Produkt ist für den sicheren Transport in einem Holzkoffer verpackt.

Insgesamt ist der WDS-800 ein ausgezeichnetes Werkzeug zur Reparatur von BGA-Chips auf Laptops und Playstations.Seine verstellbaren PCB-Stützgeräte und das Laserlicht machen es einfach, die Chips genau zu zentrieren und zu positionierenWenn Sie nach einer zuverlässigen und effizienten BGA-Nachbearbeitungsstation suchen, ist WDS-800 das Produkt für Sie.

 

Unterstützung und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage ist mit fortschrittlicher Technologie und Funktionen ausgestattet, die eine effiziente und zuverlässige Leistung bieten.

  • Fachtechnische Unterstützung für die Produktinstallation, den Betrieb und die Fehlerbehebung
  • Produktschulung und -bildung für eine optimale Nutzung und Wartung
  • Regelmäßige Softwareaktualisierungen und -upgrades zur Verbesserung der Funktionalität
  • Reparatur- und Wartungsleistungen vor Ort für minimale Ausfallzeiten
  • Erweiterte Garantieoptionen für mehr Schutz und Sicherheit

Unser Team von erfahrenen Technikern ist bestrebt, sicherzustellen, dass unsere Kunden mit ihrer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage vollkommen zufrieden sind und sich auf ihre Leistung für die kommenden Jahre verlassen können.

 

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

Die Semi-Automatic BGA Rework Station wird in einem robusten Karton verpackt.Das Paket enthält außerdem folgende Zubehörteile::

  • 1 x Heizluftpistole
  • 1 x Infrarotvorheizer
  • 1 x PCB-Halter
  • 1 x Set von Düsen
  • 1 x Stromkabel
  • 1 x Benutzerhandbuch

Versand:

Die halbautomatische BGA-Werkstation wird mit einem zuverlässigen Kurierdienst versandt.Aber Kunden können erwarten, dass sie ihre Bestellung innerhalb von 7-14 Werktagen erhaltenDie Versandkosten werden bei der Abrechnung anhand des Standorts des Kunden berechnet.

 

Häufige Fragen:

- Was ist das?Wie heißt diese BGA Nachbearbeitungsstation?

A:Der Markenname dieser BGA Rework Station ist WDS.

- Was ist das?Wie lautet die Modellnummer dieser BGA Nachbearbeitungsstation?

A:Die Modellnummer dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage lautet WDS-800.

- Was ist das?Ist das BGA Rework Station zertifiziert?

A:Ja, diese BGA Nachbearbeitungsstation ist CE-zertifiziert.

- Was ist das?Wo wird diese BGA Nachbearbeitungsanlage hergestellt?

A:Diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist in China hergestellt.

- Was ist das?Was ist die Mindestbestellmenge für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A:Die Mindestbestellmenge für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage beträgt 1 Einheit.

- Was ist das?Was sind die Zahlungsbedingungen für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A:Die Zahlungsbedingungen für diese BGA Rework Station sind T/T, Western Union und MoneyGram.

- Was ist das?Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A:Die Lieferkapazität für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage beträgt 150 Einheiten pro Monat.

- Was ist das?Was ist die Lieferzeit für diese BGA Nachbearbeitungsstation?

A:Die Lieferzeit für diese BGA Rework Station beträgt 8-15 Werktage.

- Was ist das?Was sind die Verpackungsdetails für diese BGA Nachbearbeitungsstation?

A:Die Verpackungsdetails für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage sind ein Holzgehäuse.

 

Advanced Technology Semi Automatic BGA Rework Station for Electronics Industry

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