Geräte zur Reparatur von Motherboards und für das Lötwerk mit einer Temperaturmessoberfläche von 1 Stück

Beschreibung des Produkts:

Als halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage ist dieses Produkt so konzipiert, dass der Reparaturprozess so einfach wie möglich ist.Diese BGA Nachbearbeitung Station ist perfekt für alle, die die Arbeit schnell und effizient erledigen wollenDie BGA-Wiederbearbeitungsstation ist einfach zu bedienen und erfordert eine minimale Ausbildung. Dies macht sie zu einer idealen Wahl für alle, die Motherboards reparieren müssen.

Die BGA-Nachbearbeitungsstation ist für die Reparatur von Motherboards konzipiert. Sie ist perfekt für alle geeignet, die Motherboards schnell und effizient reparieren müssen.Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist für die härtesten Arbeiten konzipiert und ist langlebigEs besteht aus hochwertigen Materialien und ist so konzipiert, dass es den Härten des täglichen Gebrauchs standhält.

Die BGA Rework Station ist ein Muss für alle, die Motherboards reparieren müssen.Dies macht es zu einer idealen Wahl für alle, die Mutterplatten regelmäßig reparieren müssenDie BGA-Wiederbearbeitungsstation ist ebenfalls leichtgewichtig und wiegt nur 60 kg. Dies erleichtert die Bewegung und den Einsatz an verschiedenen Orten.

Die Gesamtgröße der BGA-Werkstation beträgt L650×W630×H850 mm, wodurch sie in unterschiedlichsten Arbeitsbereichen einfach zu bedienen ist.Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist auch so konzipiert, dass sie leicht zu reinigen und zu warten istDies macht es zu einer idealen Wahl für alle, die es regelmäßig verwenden müssen.

Abschließend ist die Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ein erstklassiges Lötgerät, das sich perfekt für alle eignet, die Motherboards reparieren müssen.Diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist so konzipiert, dass der Prozess der Reparatur von Motherboards so einfach und effizient wie möglichMit seinem leichten Design, seiner leistungsstarken Spannung und seinen Gesamtgrößen ist diese BGA-Wiederverarbeitungsanlage die perfekte Wahl für alle, die regelmäßig ihre Motherboards reparieren müssen.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
• Gesamtgröße: L650 × W630 × H850 mm
• Anwendungsbereich: Reparatur von Laptops und BGA-Chips
• Gesamtleistung: max. 5300 W
• Heizleistung: Obertemperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, innere Temperaturzone 2700W
• Anbringungsmodus: Halbautomatisch
• Vakuumdüse zur einfachen BGA-Entfernung

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist für fortschrittliche Technologien konzipiert und somit für verschiedene Anwendungsfälle und Szenarien geeignet.und die maximale PCB-Größe W410*D480mmDas Produkt eignet sich hervorragend für die Reparatur von Motherboards, Lötstationen und Vakuumpik. Es kann PCB-Größen von maximal 410×380 mm bis maximal 10×10 mm verarbeiten.

Das elektrische Material, das bei der Herstellung dieses Produkts verwendet wird, umfasst einen Antriebsmotor, einen PLC-Smart-Temp.Controller und einen farbigen Touchscreen.,Der halbautomatische Platzierungsmodus macht es einfach zu bedienen, und der farbige Touchscreen ermöglicht eine einfache Bedienung.

Die halbautomatische BGA-Werkstation eignet sich für verschiedene Anwendungsfälle und Szenarien, was sie zu einem wesentlichen Werkzeug in der Elektronikindustrie macht.Es ist so konzipiert, um verschiedene PCB-Größen zu behandelnDas Produkt eignet sich hervorragend zur Reparatur von Motherboards, Lötstationen und Staubsauger.Das ist ein Produkt, das Sie in Ihrem Arsenal haben müssen..

Unterstützung und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage bietet eine Reihe von technischen Support- und Dienstleistungen, um eine optimale Leistung und Langlebigkeit des Produkts zu gewährleisten.Unser Expertenteam ist bereit, Ihnen bei der Installation zu helfen., Kalibrierung und Wartung der Ausrüstung.

Außerdem bieten wir Schulungs- und Ausbildungsangebote an, um sicherzustellen, dass die Benutzer in der Lage sind, die Geräte effektiv und effizient zu bedienen und so das Risiko von Fehlern und Ausfallzeiten zu minimieren.

Darüber hinaus bieten wir eine umfassende Garantie und Reparatur, um sicherzustellen, dass alle Probleme schnell und effektiv gelöst werden und die Auswirkungen auf Ihre Produktivität und Ihren Geschäftsbetrieb minimiert werden.

Unser Engagement für die Kundenzufriedenheit bedeutet, dass wir immer zur Verfügung stehen, um alle Fragen oder Bedenken zu beantworten, die Sie über die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage haben,und erforderlichenfalls fortlaufende technische Unterstützung.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

• Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
• Stromkabel
• Benutzerhandbuch
• mit einem Gehalt an Zellstoff von mehr als 10 GHT
• Schweißpistolen
• Vakuumsauger
• Verschiedene Düsen für verschiedene Größen von BGA-Chips

Versand:

• Versandmethode: UPS Boden
• Versandzeit: 3-5 Werktage
• Versandkosten: kostenlos
• Nachverfolgungsnummer: angegeben

Häufige Fragen:

F: Wie heißt die Marke dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Der Markenname dieser BGA Rework Station ist WDS.

F: Wie lautet die Modellnummer dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Die Modellnummer dieser BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist WDS-800.

F: Ist diese Nachbearbeitungsanlage von BGA zertifiziert?

A: Ja, diese BGA Nachbearbeitungsanlage ist CE-zertifiziert.

F: Wo wird diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage hergestellt?

A: Diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage wird in China hergestellt.

F: Welche Zahlungsbedingungen und Lieferzeiten gelten für diese BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Die Zahlungsbedingungen für diese BGA Rework Station sind T/T, Western Union und MoneyGram. Die Lieferzeit beträgt 8-15 Werktage. Das Produkt wird in Holzverpackungen versandt.