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WDS620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage für verschiedene PCB-Größen SMD-Wiederaufbereitungsanlage

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: WDS620

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzgehäuse

Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union,

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation

maximale PWB-Größe:
W410*D480mm
Verwendung:
Reparatur von Motherboards
Spannung:
110/220V
Maschinengewicht:
65 kg
Maschinenabmessung:
L650*W630*H850mm
Anwendung:
Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Temperaturmessoberfläche:
1 Stück
Platzierungsmodus:
Halbautomatisch
Anwendbare Chips:
Maximal 70*70 mm Min 1*1 mm
Merkmal:
X/Y automatisch gesteuert
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
maximale PWB-Größe:
W410*D480mm
Verwendung:
Reparatur von Motherboards
Spannung:
110/220V
Maschinengewicht:
65 kg
Maschinenabmessung:
L650*W630*H850mm
Anwendung:
Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Temperaturmessoberfläche:
1 Stück
Platzierungsmodus:
Halbautomatisch
Anwendbare Chips:
Maximal 70*70 mm Min 1*1 mm
Merkmal:
X/Y automatisch gesteuert
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
WDS620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage für verschiedene PCB-Größen SMD-Wiederaufbereitungsanlage

Technologieparameter

 

Stromversorgung Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung max. 5300 W
Heizleistung Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
Elektrische Materialien Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen
Ortungsweg V-Form-Schlitze, PCB-Stützungs-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren
Anwendbare Chips Maximal 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm
PCB-Größe Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
Gesamtgröße L650 × W630 × H850 mm
Temperaturoberfläche 1 Stück
Maschinengewicht 60 kg
Farbe Weiß und Blau

 

WDS620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage für verschiedene PCB-Größen SMD-Wiederaufbereitungsanlage

 

Anwendungsbereich

WDS620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage für verschiedene PCB-Größen SMD-Wiederaufbereitungsanlage

Über Verpackung und Versand:

 

WDS620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage für verschiedene PCB-Größen SMD-Wiederaufbereitungsanlage

Sie werden es in perfektem und sicheren Zustand wiederleben.

 

 

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
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2 stars
0%
1 stars
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All Reviews

M
Maria Silva
Brazil Aug 15.2023
We run a training center for electronics repair. The WDS-650 is our go-to machine—reliable, easy to teach with, and students love the HD alignment screen.
J
James Wilson
United States Jun 20.2023
Very helpful. Machine was packed very well! Everything works 100%. I would recommend this machine to anyone doing bga or fine pitch chip rework.
L
Luis González
Mexico Jan 17.2023
"Excelente equipo para nuestro taller en Ciudad de México. La WDS-620 es precisa, robusta y el envío fue más rápido de lo esperado.