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WDS650 Berührungsbildschirmsteuerung für einfache Kurvenanalyse und Korrektur in BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: WDS-650

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzetui

Lieferzeit: 8-15 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

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Hervorheben:

SMT-Lötgeräte mit Touchscreen

,

WDS650 SMT-Lötgeräte

,

WDS650 BGA-Rückschlagmaschine

Modell:
WDS-650
Stromversorgung AC:
AC 220v ± 10%, 50/60hz
Gesamtstromversorgung:
5200W
oberer Lufterhitzer:
Maximales 1200W
Hinunter Lufterhitzer:
Maximales 1200W
Modell:
WDS-650
Stromversorgung AC:
AC 220v ± 10%, 50/60hz
Gesamtstromversorgung:
5200W
oberer Lufterhitzer:
Maximales 1200W
Hinunter Lufterhitzer:
Maximales 1200W
WDS650 Berührungsbildschirmsteuerung für einfache Kurvenanalyse und Korrektur in BGA-Wiederaufbereitungsanlage

WDS-650 Automatische optische BGA Nachbearbeitungsstation Infrarot-goldplattierte Lichtröhre Heizung

 

Unabhängiges Temperaturregelsystem für drei Heizzonen

1.Die obere und untere Heißluftheizung, IR-Vorheizungszone verwendet importierte Infrarot-goldplattierte Lichtröhre, um schnell aufzuheizen,die gleichzeitig von der Oberseite des Bauteils bis zur Unterseite des PCB erwärmen kann, um die Leiterplatte durchschnittlich zu erhitzen,Schweißwirkung zu gewährleisten,unterste IR-Heizung,Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ± 1°C.8 Segmenttemperaturregelung unabhängig.Infrarot-goldplattierte Lichtröhrchen, die unabhängig voneinander beheizt werden.

2.Hochluft-Fernwärme für BGA und PCB gleichzeitig und eine große Fläche IR-Heizung, die den Boden von PCB vorwärmt, um eine vollständige PCB-Deformation während der Nachbearbeitung zu vermeiden,die oberen oder unteren Temperaturzonen allein genutzt werden können und die Energie des oberen und unteren Heizkörpers frei kombinieren.

3.Adoptierte Hochpräzisionsthermoelement-Schließschleifsteuerung des K-Typs und PID-Parameter-Selbstsetzsystem;

4 Temperaturkurven können mit der sofortigen Kurvenanalysefunktion angezeigt und mehrere Benutzerdaten gespeichert werden;die Temperatur kann durch eine externe Messoberfläche präzise getestet werden,Kurven können analysiert werden, eingestellt und jederzeit auf dem Touchscreen korrigiert.

Präzisionsoptisches Ausrichtungssystem

Mit Hilfe von hochauflösendem und verstellbarem CCD-Farb-optischem Ausrichtungssystem, Strahlspaltung, Verstärkung, Verringerung,Feine Einstellung und automatischer Fokus mit der Funktion, die automatische Farbaberrationierung Auflösung und Helligkeit Einstellung,verstellbarer Bildkontrast;ausgestattet mit einem 15 ′′ hochauflösenden LCD-Monitor.

Multifunktionales und humanisiertes Bedienungssystem

1.Die HD-Touch-Schnittstelle Mensch-Maschine;Oberheizkopf und Montagekopf 2 in 1 konstruiert;bietet viele Arten von Titanlegierung BGA tuyere kann in 360 Grad für einfache Installation und Ersatz gedreht werden.

2. X, Y und R-Winkel adoptiert Mikrometer Feinabstimmung, Präzision der Lokalisierung, Präzision kann ± 0,01 mm erreichen.

Höhere Sicherheitsschutzfunktion

Mit der Alarmfunktion kann die Maschine nach dem BGA-Schweißen von selbst alarmieren. Bei Temperaturmissbrauch kann der Stromkreis mit dem doppelten Übertemperaturschutz automatisch abgeschaltet werden.Temperaturparameter mit Passwortschutz, um jede Änderung zu verhindern.

Technologieparameter

1 Stromversorgung AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
2 Gesamtleistung Maximal 6400 W
3 Heizleistung Höhere Temperaturzone 1200 W, zweite Temperaturzone 1200 W, IR Temperaturzone 4000 W
4 Ortungsweg V-Form-Slot, PCB-Stütz-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren
5 Temperaturregelung (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen
6 Elektrische Materialien Fahrmotor + intelligente Temp.Controller + Farb-Touchscreen
7 PCB-Größe Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
8 Anwendbare Chips Maximal 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm
9 Anwendbare PCB-Dicke 0.3-5 mm
10 Ausrichtungssystem Optische Linse + HD-Industrie-Kamera
11 Montagegenauigkeit ± 0,01 mm
12 Temperaturoberfläche 3 Stück
13 Zinnfleckenüberwachung Optionale externe Kamera zur Überwachung des Schmelzprozesses der Lötkugel während des Schweißens
14 Kamera rein und raus Auto aus und rein
15 Gesamtgröße L600 × W640 × H850 mm
16 Maschinengewicht 60 kg
17 Andere Funktionen 5 Arbeitsmodi: freier Wechsel zwischen Automatik- und Manualmodus