4200 Watt Nennleistung BGA-Wiederbearbeitungsstation mit 100% Arbeitszeit und 97*70*83CM Spezifikation für automatische BGA-Reparatur

Unsere BGA Rework Station ist für den professionellen Chipwechsel und die Reparatur von Laptops, Mobiltelefonen, Spielekonsolen (Xbox 360, PS3/PS4) und anderen elektronischen Geräten konzipiert.Ideal für Werkstätten und Fabriken, die Kundendienst und Bauteilbearbeitung anbieten.

• Entsolden: BGA-Chip vom Motherboard trennen
• Pad-Reinigung
• Nachrollen oder direkter Austausch von BGA-Chips
• Präzisionsausrichtung (mit Hilfe eines Seidenrahmens oder einer optischen Kamera)
• Lötung: Installieren Sie einen neuen BGA-Chip

• Reparatur von Uhren/Handys/Handys
• Reparatur von Laptops und Computern
• Reparatur von XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii-Spielkonsolen
• SMD/SMT/IC-BGA-Wiederaufbereitung einschließlich iCloud-Entfernung
• BGA VGA, CPU, GPU, ECU und Auto-Mutterplatten löten/entlöten
• BGA-Chips, QFP-QFN-Chips, PC, PLCC PSP PSY-Wiederaufbereitung

• integrierte Heißluftkopf und Montagekopf mit automatischem Löt-/Entlötungsverfahren
• Unabhängiges 3-Zonen-Heizsystem mit synchronisierter Ober-/Unterheizbewegung
• Hochpräzisions-PCB-Schieberegler für eine präzise BGA-Montage
• Vorwärmtisch aus Deutschland (500×420mm) mit hitzebeständigem Glas (bis zu 1800°C)
• Motorgesteuerte Bewegung der X/Y-Achse für eine präzise Ausrichtung
• Maximale Kapazität der PCB-Größe: 650×610 mm ohne Reparatur von abgestorbenen Ecken
• eingebaute Vakuumpumpe mit 360° Drehung und fein einstellbarer Saugdüse
• Automatische BGA-Höhenerkennung mit Druckregelung (bis zu 10 g)

High-Definition-CCD-Farboptisches Ausrichtungssystem mit HD-LCD-Monitor

HD-Touch-Schnittstelle mit 8-Segment-Temperaturregelung und Echtzeitkurvenanalyse

• Passwortschutz gegen nicht autorisierte Änderungen
• Doppelter Übertemperaturschutz