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4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 977083CM Specification for Automatic BGA Repair

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: Wisdomshow BGA

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: 18800

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Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            4200W Rated Capacity BGA Rework Station, 100% Duty Cycle BGA Reballing Machine, 97*70*83CM Specification BGA Repair Machine
                      

Modell Nr.:	WDS-850	Nennkapazität:	4200W
Bewerteter Arbeitszyklus:	100 %	Maschinentyp:	BGA-Reparaturmaschine
Gewicht:	210 Kilogramm	Abmessungen:	977083CM
Produktionskapazität:	5000	Leistung des Aufheizers:	1200W
Leistung der Unterheizung:	1200W	IR-Leistung:	5000W
Maximale Plattengröße:	650*610mm	Vorwärmbereich:	500*420 mm
Hitzebeständigkeit:	1800 C	Druckregelung:	10 Gramm
Temperaturregelung:	8 Segmente

Modell Nr.:	WDS-850
Nennkapazität:	4200W
Bewerteter Arbeitszyklus:	100 %
Maschinentyp:	BGA-Reparaturmaschine
Gewicht:	210 Kilogramm
Abmessungen:	977083CM
Produktionskapazität:	5000
Leistung des Aufheizers:	1200W
Leistung der Unterheizung:	1200W
IR-Leistung:	5000W
Maximale Plattengröße:	650*610mm
Vorwärmbereich:	500*420 mm
Hitzebeständigkeit:	1800 C
Druckregelung:	10 Gramm
Temperaturregelung:	8 Segmente

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 97*70*83CM Specification for Automatic BGA Repair

BGA Rework Station - Automatic Chip Removal and Mounting Machine

Product Overview

Our BGA Rework Station is designed for professional chip replacement and repair in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3/PS4), and other electronic devices. Ideal for repair shops and factories providing after-sales service and component rework.

Repair Process

Desoldering: Separate BGA chip from motherboard
Pad cleaning
Reballing or direct BGA chip replacement
Precision alignment (using silk frame or optical camera)
Soldering: Install new BGA chip

Applications

Watch/Mobile/Cell phone repair
Notebook/Laptop/Computer repair
XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii game console repair
SMD/SMT/IC BGA rework including iCloud removal
BGA VGA, CPU, GPU, ECU and car motherboard soldering/desoldering
BGA chips, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY rework

Key Features

Integrated hot air head and mounting head with automatic soldering/desoldering
Independent 3-zone heating system with synchronized upper/lower heater movement
High-precision PCB slider for accurate BGA mounting
German-imported preheating table (500×420mm) with heat-resistant glass (up to 1800°C)
Motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment
Maximum PCB size capacity: 650×610mm with no repair dead corners
Built-in vacuum pump with 360° rotation and fine-adjustable suction nozzle
Automatic BGA height detection with pressure control (down to 10g)