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Zu Hause > Produkte > Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage > Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
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Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
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Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards

Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WISDOMSHOW

Zertifizierung: CE, ISO, FDA

Modellnummer: WDS620

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Erhalten Sie besten Preis

Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts

Ratings & Reviews
Hervorheben:

Hochpräzise BGA-Rework-Station

,

Halbautomatische BGA-Reballing-Maschine

,

5200W Leistungs-Mutterplatten-Reparaturmaschine

Maximale Beförderungslast:
150g
Typ:
Halb automatisch
Montagegenauigkeit:
±0,01 mm
Gewicht:
12kg
Gewicht der Maschine:
60kg
Chipgröße:
Min 1*1 mm
Anwendungsgröße:
0.8*0,8~120*120mm
Höchstbeförderungslast:
150g
anwendbare PWB-Stärke:
0,5–5 mm
Die Stromversorgung:
5300W
BGA-Chipgröße:
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm
Anwendung:
BGA (Ball Grid Array) Überarbeitung
PCB-Größe:
Max. 470 x 380 mm
Kernkomponenten:
SPS
Stromspannung:
220V
Maximale Beförderungslast:
150g
Typ:
Halb automatisch
Montagegenauigkeit:
±0,01 mm
Gewicht:
12kg
Gewicht der Maschine:
60kg
Chipgröße:
Min 1*1 mm
Anwendungsgröße:
0.8*0,8~120*120mm
Höchstbeförderungslast:
150g
anwendbare PWB-Stärke:
0,5–5 mm
Die Stromversorgung:
5300W
BGA-Chipgröße:
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm
Anwendung:
BGA (Ball Grid Array) Überarbeitung
PCB-Größe:
Max. 470 x 380 mm
Kernkomponenten:
SPS
Stromspannung:
220V
Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
Heißluft-Infrarot-Kombination BGA Rework Station WDS620
Hochpräzisions-BGA-Reballing-Maschine - WDS 620 BGA Reballing Maschine, AC 220V BGA Lötmaschine
Technische Daten
Stromversorgung AC 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung 5200W
Obere Heizleistung Max. 1200W
Untere Heizleistung Max. 1200W
IR-Heizleistung Max. 2700W
Detaillierte Parameterspezifikation
Stromversorgung AC 110V/220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung Max. 5300W
Heizleistungsverteilung Obere Zone: 1200W, Zweite Zone: 1200W, IR-Zone: 2700W
Elektrische Komponenten Antriebsmotor + intelligenter PLC-Temperaturregler + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung Hochpräziser K-Sensor (Closed Loop), unabhängiger Temperaturregler, Präzision ±1℃
Positioniersystem V-förmiger Schlitz, einstellbare Leiterplatten-Halterungen, Laserlicht zur schnellen Zentrierung und Positionierung
Leiterplattengrößenbereich Max. 500*380mm, Min. 10*10mm
Anwendbare Chipgrößen Max. 80*80mm, Min. 1*1mm
Gesamtabmessungen 650*630*850mm (L*B*H)
Temperaturschnittstelle 1 Einheit
Maschinengewicht 60KG
Farbe Weiß & Blau
Erweiterte Betriebsmodi
Die WDS-620 verfügt über 5 Betriebsmodi: Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatik. Bediener können frei zwischen automatischen, halbautomatischen und manuellen Betriebsmodi wechseln.
Unabhängiges 3-Zonen-Temperaturregelungssystem
  • Obere und untere Heißluftheizung zielt gleichzeitig auf Komponenten und Leiterplatten
  • Unterboden-IR-Heizung mit Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1℃
  • 8-Segment-unabhängiges Temperaturregelungssystem
  • Heißluft-Distriktheizung für BGA und Leiterplatte gleichzeitig
  • Großflächige IR-Heizungsvorwärmung verhindert Leiterplattenverformung während der Nacharbeit
  • Obere und untere Temperaturzonen können unabhängig oder kombiniert betrieben werden
  • Hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Closed-Loop-Regelung mit PID-Parameter-Selbsteinstellung
  • 4 Temperaturkurvenanzeige mit Sofortanalysefunktion
  • Mehrere Benutzerdatenprofile können gespeichert werden
  • Externe Messschnittstelle für präzise Temperaturmessung
Präzisions-Optisches Ausrichtungssystem
Hochauflösendes, einstellbares CCD-Farb-Optisches Ausrichtungssystem mit Strahlteilung, Verstärkung, Reduzierung und Autofokus-Funktionen. Verfügt über automatische Farbaberrationsauflösung, Helligkeitsanpassung und einstellbaren Bildkontrast. Ausgestattet mit einem 15" hochauflösenden LCD-Monitor.
Multifunktionales Betriebssystem
  • Hochauflösende Touch-Human-Machine-Interface
  • Oberer Heizkopf und Montagekopf als 2-in-1-Einheit konzipiert
  • Mehrere BGA-Düsen aus Titanlegierung mit 360-Grad-Drehung
  • X-, Y- und R-Winkel-Feineinstellung mit ±0,01 mm Präzision
Sicherheitsmerkmale
  • Automatische Alarmfunktion nach Abschluss des BGA-Schweißens
  • Automatische Stromabschaltung bei Temperaturüberschreitung
  • Doppeltes Übertemperaturschutzsystem
  • Passwortschutz für Temperaturparameter, um unbefugte Änderungen zu verhindern

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

L
Luis González
Mexico Jan 17.2023
Helpful (18)
"Excelente equipo para nuestro taller en Ciudad de México. La WDS-620 es precisa, robusta y el envío fue más rápido de lo esperado.
Tsegaye Bekele
Ethiopia Sep 21.2022
Helpful (23)
Very good machine for our repair shop in Addis Ababa. The alignment is precise, but the interface could be more intuitive. Overall, good value.
L
Luca Romano
Italy Jun 22.2022
Helpful (23)
Ottimo prodotto

Tags:

BGA-Reballing-Maschine,

BGA-Lötmaschine,

BGA-Wiederauflaufstation

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