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Zu Hause > produits > Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage > Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
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Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
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Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards

Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WISDOMSHOW

Zertifizierung: CE, ISO, FDA

Modellnummer: WDS620

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Erhalten Sie besten Preis

Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts
Hervorheben:

Hochpräzise BGA-Rework-Station

,

Halbautomatische BGA-Reballing-Maschine

,

5200W Leistungs-Mutterplatten-Reparaturmaschine

Maximale Beförderungslast:
150g
Typ:
Halb automatisch
Montagegenauigkeit:
±0,01 mm
Gewicht:
12kg
Gewicht der Maschine:
60kg
Chipgröße:
Min 1*1 mm
Anwendungsgröße:
0.8*0,8~120*120mm
Höchstbeförderungslast:
150g
anwendbare PWB-Stärke:
0,5–5 mm
Die Stromversorgung:
5300W
BGA-Chipgröße:
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm
Anwendung:
BGA (Ball Grid Array) Überarbeitung
PCB-Größe:
Max. 470 x 380 mm
Kernkomponenten:
SPS
Stromspannung:
220V
Maximale Beförderungslast:
150g
Typ:
Halb automatisch
Montagegenauigkeit:
±0,01 mm
Gewicht:
12kg
Gewicht der Maschine:
60kg
Chipgröße:
Min 1*1 mm
Anwendungsgröße:
0.8*0,8~120*120mm
Höchstbeförderungslast:
150g
anwendbare PWB-Stärke:
0,5–5 mm
Die Stromversorgung:
5300W
BGA-Chipgröße:
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm
Anwendung:
BGA (Ball Grid Array) Überarbeitung
PCB-Größe:
Max. 470 x 380 mm
Kernkomponenten:
SPS
Stromspannung:
220V
Hochpräzision Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit 5200W Leistung für die Reparatur und Wiederherstellung von Motherboards
Heißluft-Infrarot-Kombination BGA Rework Station WDS620
Hochpräzisions-BGA-Reballing-Maschine - WDS 620 BGA Reballing Maschine, AC 220V BGA Lötmaschine
Technische Daten
Stromversorgung AC 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung 5200W
Obere Heizleistung Max. 1200W
Untere Heizleistung Max. 1200W
IR-Heizleistung Max. 2700W
Detaillierte Parameterspezifikation
Stromversorgung AC 110V/220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung Max. 5300W
Heizleistungsverteilung Obere Zone: 1200W, Zweite Zone: 1200W, IR-Zone: 2700W
Elektrische Komponenten Antriebsmotor + intelligenter PLC-Temperaturregler + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung Hochpräziser K-Sensor (Closed Loop), unabhängiger Temperaturregler, Präzision ±1℃
Positioniersystem V-förmiger Schlitz, einstellbare Leiterplatten-Halterungen, Laserlicht zur schnellen Zentrierung und Positionierung
Leiterplattengrößenbereich Max. 500*380mm, Min. 10*10mm
Anwendbare Chipgrößen Max. 80*80mm, Min. 1*1mm
Gesamtabmessungen 650*630*850mm (L*B*H)
Temperaturschnittstelle 1 Einheit
Maschinengewicht 60KG
Farbe Weiß & Blau
Erweiterte Betriebsmodi
Die WDS-620 verfügt über 5 Betriebsmodi: Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatik. Bediener können frei zwischen automatischen, halbautomatischen und manuellen Betriebsmodi wechseln.
Unabhängiges 3-Zonen-Temperaturregelungssystem
  • Obere und untere Heißluftheizung zielt gleichzeitig auf Komponenten und Leiterplatten
  • Unterboden-IR-Heizung mit Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1℃
  • 8-Segment-unabhängiges Temperaturregelungssystem
  • Heißluft-Distriktheizung für BGA und Leiterplatte gleichzeitig
  • Großflächige IR-Heizungsvorwärmung verhindert Leiterplattenverformung während der Nacharbeit
  • Obere und untere Temperaturzonen können unabhängig oder kombiniert betrieben werden
  • Hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Closed-Loop-Regelung mit PID-Parameter-Selbsteinstellung
  • 4 Temperaturkurvenanzeige mit Sofortanalysefunktion
  • Mehrere Benutzerdatenprofile können gespeichert werden
  • Externe Messschnittstelle für präzise Temperaturmessung
Präzisions-Optisches Ausrichtungssystem
Hochauflösendes, einstellbares CCD-Farb-Optisches Ausrichtungssystem mit Strahlteilung, Verstärkung, Reduzierung und Autofokus-Funktionen. Verfügt über automatische Farbaberrationsauflösung, Helligkeitsanpassung und einstellbaren Bildkontrast. Ausgestattet mit einem 15" hochauflösenden LCD-Monitor.
Multifunktionales Betriebssystem
  • Hochauflösende Touch-Human-Machine-Interface
  • Oberer Heizkopf und Montagekopf als 2-in-1-Einheit konzipiert
  • Mehrere BGA-Düsen aus Titanlegierung mit 360-Grad-Drehung
  • X-, Y- und R-Winkel-Feineinstellung mit ±0,01 mm Präzision
Sicherheitsmerkmale
  • Automatische Alarmfunktion nach Abschluss des BGA-Schweißens
  • Automatische Stromabschaltung bei Temperaturüberschreitung
  • Doppeltes Übertemperaturschutzsystem
  • Passwortschutz für Temperaturparameter, um unbefugte Änderungen zu verhindern

Tags:

BGA-Reballing-Maschine,

BGA-Lötmaschine,

BGA-Wiederauflaufstation

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