Integriertes Heißluftkopf- und Montagekopfdesign mit automatischen Montage-, Schweiß- und Demontagefunktionen
Der obere Luftkopf verfügt über ein Schnellheizsystem mit gleichmäßiger Temperaturverteilung und schneller Abkühlung (50-80 °C Kühlleistung), ideal für bleifreie Lötprozesse
Die untere Heizzone verwendet Infrarot- + Heißluft-Hybridtechnologie für schnelles PCB-Aufwärmen (10 °C/S Rate) bei gleichmäßiger Temperatur
Drei unabhängige Temperaturzonen (oben, unten und Infrarot-Vorheizung) mit synchronisierter automatischer Bewegung
Motorisch gesteuerte untere Temperaturzone mit vertikaler Bewegung zur PCB-Unterstützung
Hochpräzises Schiebesystem gewährleistet eine genaue Platzierung von BGA und Leiterplatten
Originale untere Vorheizplattform mit deutschen importierten infrarotvergoldeten Lichtröhren und blendfreiem Thermostatglas (1800 °C Temperaturbeständigkeit)
500 × 420 mm Vorheizbereich mit beweglicher Plattform, Klemmeinrichtung und Kühlsystem in X-Richtung
Motorisch gesteuerte X-, Y-Achsen-Bewegung für schnelle Ausrichtung und effiziente Raumnutzung
Maximale Klemmplattengröße von 590 × 400 mm ohne Nacharbeits-Enden
Doppel-Joystick-Steuerung mit Ausrichtungsobjektiv und Heizplattform für präzise Ausrichtung
Eingebaute Vakuumpumpe mit φ-Winkel-Drehung und präziser Feinabstimmungs-Montagedüse
Automatische Erkennung von Ansaug- und Montagehöhe mit 10-Gramm-Druckregelung und 0-Druck-Funktionen für kleinere Chips
Farbo ptisches Visionssystem mit manueller X-, Y-Bewegung, spektraler Zweifarbigkeit, Vergrößerung und Feinabstimmung
Vorrichtung zur Auflösung chromatischer Aberrationen mit Autofokus und Softwarebedienung für BGA-Größen bis zu 80 × 80 mm
Verschiedene Heißluftdüsen aus Legierungen mit 360°-Drehpositionierung
Vier Temperaturmessanschlüsse für Echtzeitüberwachung und -analyse an mehreren Punkten
Festkörper-Betriebsanzeige für sichere und zuverlässige Temperaturkontrolle
Automatische Erzeugung von SMT-Standard-Temperatur-Demontagekurven für verschiedene Umgebungsbedingungen
Optionale Kamera zur Beobachtung der Schmelzpunkte von Zinnkugeln während des Lötprozesses
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