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Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: WDS

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: CN¥339,653.24

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Beschreibung des Produkts

Ratings & Reviews

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Vollautomatische CCD-BGA-Rework-Station, 1200x900mm Reparaturgröße BGA Reparaturmaschine, ±0
                      

Maximale Eingangsleistung:	100 W	Nennkapazität:	10400 W
Stromspannung:	110/220V	Abmessungen:	L1350W1300H1920mm
Gewicht:	650 kg	Reparaturgröße:	Max. 1200 x 900 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA -Größe:	Max. 120 x 120 mm, minimal 0,6 x 0,6 mm	Befestigung von Präzision:	±0,01 mm
Thermocouple-Anschluss:	13pcs	Heizleistung:	Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Temperaturgenauigkeit:	± 1℃	PCB-Größe:	Maximal 1200 × 700 mm, minimal 10 × 10 mm
anwendbare PWB-Stärke:	0,3-8mm	Chip-Verstärkung:	1-200X
Min. Spanraum:	0,15 mm

Maximale Eingangsleistung:	100 W
Nennkapazität:	10400 W
Stromspannung:	110/220V
Abmessungen:	L1350W1300H1920mm
Gewicht:	650 kg
Reparaturgröße:	Max. 1200 x 900 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA -Größe:	Max. 120 x 120 mm, minimal 0,6 x 0,6 mm
Befestigung von Präzision:	±0,01 mm
Thermocouple-Anschluss:	13pcs
Heizleistung:	Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Temperaturgenauigkeit:	± 1℃
PCB-Größe:	Maximal 1200 × 700 mm, minimal 10 × 10 mm
anwendbare PWB-Stärke:	0,3-8mm
Chip-Verstärkung:	1-200X
Min. Spanraum:	0,15 mm

Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards

WDS-1250 Auto CCD BGA Nachbearbeitungsstation

Vollautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit CCD-Kamerasystem für die Reparatur großer Motherboards, mit PLC-Steuerung und 110V/220V-Betrieb

Anwendungsdomain

Konzipiert für die Reparatur großer industrieller Steuerungs-Motherboards und 5G-Service-Motherboards mit einer maximalen PCB-Größe von 1200 mm × 700 mm.Computergesteuerte Arbeiten mit HD-optischem Ausrichtungssystem und 3-in-1-Heizung (heiße Luft + IR + Gas). Geeignet zum Entfernen/Soldieren verschiedener Chip-Typen, einschließlich POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD und MLF.

Technische Spezifikation

Stromversorgung	AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
Gesamtleistung	Maximal 10400 W
Heizleistung	Oberwärmer 1200W, Unterwärmer 1200W, IR-Wärmer 8000W MAX
Ortungssystem	Optische Kamera + V-förmiger Karten-Slot + verstellbare PCB-Stützgeräte + Laser-Positionierung
Temperaturkontrolle	Hochpräzisions-K-Sensor (Schließschleife), Genauigkeit ±1°C
Steuerungssystem	Servomotor + SPS-Steuerung + intelligente Temperatursteuerung + Touchscreen IPC
PCB-Größenbereich	Maximal 1200 × 700 mm, Min 10 × 10 mm (anpassbar)
PCB-Dicke	0.3-8 mm
Chipgrößenbereich	Maximal 120 × 120 mm, Min. 0,6 × 0,6 mm
Mindest-Chip-Fläche	0.15 mm
Steigende Genauigkeit	± 0,01 mm
Ausrichtungssystem	Optische Linse + HD-Industrie-Kamera
Temperatursensoren	13 Punkte
Abmessungen	Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Anforderungen gelten nicht für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge.
Gewicht	650 kg

Wesentliche Merkmale

10-Achsen-Verriegelungssystem mit elektrischem Motorantrieb für alle Bewegungen
Speichert mehr als 5000 Temperaturprofile für die Chargenverarbeitung
Keine Nachbearbeitung von Sackgassen mit X/Y-Richtungsbewegung
Manuelles Abkühlsystem schützt Chips vor Schäden durch hohe Temperaturen
Seitenkamera zur Überwachung der Schmelze von Lötkugeln während des Prozesses
Hochempfindliches Touchscreen IPC mit intelligenten Bedienungssystemen
eingebaute Vakuumpumpe mit automatischer Speicherfunktion
Automatische Splitterhöhenbestimmung mit 0-Druck-Saug
22x optischer Zoom mit Farboptik mit hoher Auflösung
Heiz- und Befestigungskopf 2-in-1-Konstruktion mit automatischer Drehfunktion
Doppelkanalheizung mit 80 mm Luftausgang
Große Bodenvorheizungszone (720×600mm) mit deutschen Infrarot-Panels
Stickstoffzufuhr für das geschützte Lötverfahren
Temperaturregelung in 10 Abschnitten mit konstanten Temperaturzonen

Verpackung und Versand

Warum WDS wählen

Hersteller direkt - eigene Fabrik mit vollständiger Produktionskontrolle
Umfangreiche Erfahrungen in der BGA-Nachbearbeitungsstationstechnik
Individuelle Produktentwicklung auf der Grundlage von Kundenanforderungen
OEM-Dienstleistungen verfügbar
100% neue Ausrüstung aus der WDS-Fabrik.
Exzellente F&E- und Qualitätskontrollteams
Internationale Reputation für Zuverlässigkeit
Kostenlose Ersatzteile innerhalb einer Garantie von 1 Jahr
Lebenslange technische Unterstützung und Ausbildung

Geschäftspartner

Overall Rating

5.0

Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings

5 stars

100%

4 stars

3 stars

2 stars

1 stars

All Reviews

Stefan Bauer

Austria Mar 8.2025

Helpful (23)

Ein wirklich solides Gerät. Die Heizzonen arbeiten präzise, und die Handhabung ist auch für Einsteiger gut machbar. Sehr zufrieden!

ส

สุชาติ ธรรมดี

Thailand Sep 25.2024

Helpful (16)

เครื่อง WDS-620 นี้ใช้ง่ายมากในร้านซ่อมที่เชียงใหม่ ความร้อนสม่ำเสมอ กล้องชัดเจน จัดส่งเร็ว 7 วันถึงร้าน

Alex Wong

Singapore Aug 9.2023

Helpful (40)

We’ve been using the WDS-650 for 6 months now, and it hasn’t let us down. The vacuum pickup is strong, and the IR preheating saves a lot of time. Solid investment.

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