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Zu Hause > produits > Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage > Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards
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Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards
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Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: WDS

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: CN¥339,653.24

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Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts
Hervorheben:

Vollautomatische CCD-BGA-Rework-Station

,

1200x900mm Reparaturgröße BGA Reparaturmaschine

,

±0

Maximale Eingangsleistung:
100 W
Nennkapazität:
10400 W
Stromspannung:
110/220V
Abmessungen:
L1350*W1300*H1920mm
Gewicht:
650 kg
Reparaturgröße:
Max. 1200 x 900 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA -Größe:
Max. 120 x 120 mm, minimal 0,6 x 0,6 mm
Befestigung von Präzision:
±0,01 mm
Thermocouple-Anschluss:
13pcs
Heizleistung:
Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Temperaturgenauigkeit:
± 1℃
PCB-Größe:
Maximal 1200 × 700 mm, minimal 10 × 10 mm
anwendbare PWB-Stärke:
0,3-8mm
Chip-Verstärkung:
1-200X
Min. Spanraum:
0,15 mm
Maximale Eingangsleistung:
100 W
Nennkapazität:
10400 W
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Reparaturgröße:
Max. 1200 x 900 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA -Größe:
Max. 120 x 120 mm, minimal 0,6 x 0,6 mm
Befestigung von Präzision:
±0,01 mm
Thermocouple-Anschluss:
13pcs
Heizleistung:
Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Temperaturgenauigkeit:
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PCB-Größe:
Maximal 1200 × 700 mm, minimal 10 × 10 mm
anwendbare PWB-Stärke:
0,3-8mm
Chip-Verstärkung:
1-200X
Min. Spanraum:
0,15 mm
Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards
WDS-1250 Auto CCD BGA Rework Station
Vollautomatische BGA-Rework-Station mit CCD-Kamerasystem für die Reparatur großer Motherboards, mit SPS-Steuerung und 110-V-/220-V-Betrieb
Anwendungsdomäne
Entwickelt für große industrielle Steuerungs-Motherboards und die Reparatur von 5G-Service-Motherboards mit einer maximalen PCB-Größe von 1200 mm × 700 mm. Computergesteuerter Betrieb mit optischem HD-Ausrichtungssystem und 3-in-1-Heizung (Heißluft + IR + Gas). Geeignet zum Entfernen/Löten verschiedener Chiptypen, einschließlich POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD und MLF.
Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 0
Technische Spezifikationen
StromversorgungWechselstrom 110 V/220 V ±10 % 50/60 Hz
GesamtleistungMaximal 10400 W
HeizleistungObere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
OrtungssystemOptische Kamera + V-förmiger Kartensteckplatz + verstellbare Leiterplatten-Stützvorrichtungen + Laserpositionierung
TemperaturkontrolleHochpräziser K-Sensor (geschlossener Regelkreis), ±1℃ Genauigkeit
KontrollsystemServomotor + SPS-Steuerung + intelligenter Temperaturregler + Touchscreen-IPC
PCB-GrößenbereichMax. 1200 x 700 mm, Min. 10 x 10 mm (anpassbar)
PCB-Dicke0,3–8 mm
ChipgrößenbereichMaximal 120×120 mm, minimal 0,6×0,6 mm
Minimaler Chipraum0,15 mm
Montagegenauigkeit±0,01 mm
AusrichtungssystemOptisches Objektiv + HD-Industriekamera
Temperatursensoren13 Punkte
Abmessungen1350×1300×1920mm (L×B×H)
Gewicht650kg
Hauptmerkmale
  • 10-Achsen-Verriegelungssystem mit elektromotorischem Antrieb für alle Bewegungen
  • Speichert über 5000 Temperaturprofile für die Stapelverarbeitung
  • Keine Nacharbeits-Sackgassen durch Bewegungsdesign in X/Y-Richtung
  • Das manuelle Kühlsystem schützt die Späne vor Schäden durch hohe Temperaturen
  • Seitenkamera zur Überwachung des Schmelzens der Lotkugel während des Prozesses
  • Hochempfindlicher Touchscreen-IPC mit intelligentem Betriebssystem
  • Eingebaute Vakuumpumpe mit automatischer Memory-Funktion
  • Automatische Spanhöhenerkennung mit 0-Druck-Ansaugung
  • 22-facher optischer Zoom mit hochauflösendem Farboptiksystem
  • Erhitzen und montieren Sie den Kopf im 2-in-1-Design mit automatischer Rotationsfunktion
  • Zweikanal-Heizsystem mit 80-mm-Luftauslass
  • Große untere Vorwärmzone (720 x 600 mm) mit deutschen Infrarotpaneelen
  • Stickstoffeinlass für geschützten Lötprozess
  • 10-stufige Temperaturregelung mit Konstanttemperaturzonen
Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 1 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 2 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 3 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 4 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 5 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 6
Verpackung & Versand
Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 7 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 8
Warum WDS wählen?
  • Direkt vom Hersteller – eigene Fabrik mit vollständiger Produktionskontrolle
  • Umfangreiche Erfahrung in der BGA-Rework-Station-Technologie
  • Individuelle Produktentwicklung basierend auf Kundenanforderungen
  • OEM-Dienste verfügbar
  • 100 % neue Ausrüstung aus der WDS-Fabrik
  • Exzellente F&E- und Qualitätskontrollteams
  • Internationaler Ruf für Zuverlässigkeit
  • Kostenlose Ersatzteile innerhalb von 1 Jahr Garantie
  • Lebenslanger technischer Support und Schulung
Geschäftspartner
Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 9 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 10 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 11 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 12 Vollautomatische CCD BGA Rework Station mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0,01mm Montagepräzision für die Reparatur großer Motherboards 13

Tags:

BGA-Reballing-Maschine,

BGA-Lötmaschine,

BGA-Wiederauflaufstation

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