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WDS-900 vollständig computergesteuerte BGA-Wiederbearbeitungsstation mit 9000W Nennleistung und 5 Temperaturmessoberflächen

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: WISDOMSHOW,WDS

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: CN¥122,421.88

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Hervorheben:

Vollständig computergesteuerte BGA-Rework-Station

,

BGA-Reparaturmaschine mit 9000 W Nennleistung

,

5 Temperaturmessschnittstellen BGA-Reballing-Maschine

Maximale Eingangsleistung:
9500 W
Nennkapazität:
9000W
Stromspannung:
380V
Abmessungen:
L970*W700*H830
Gewicht:
300kg
Höhere Heizleistung:
1600W
Niedrigere Heizleistung:
1600W
IR-Heizleistung:
5000 W ((2000 W gesteuert)
Stromversorgung:
380 V, 50/60 Hz
Maximale PCB -Größe:
750*620 mm
Minimale PWB-Größe:
10*10mm
Temperaturschnittstellen:
5 Stück
Chip-Zoombereich:
2-50 mal
Dicke der Leiterplatte:
0,5-8mm
Befestigung von Präzision:
0,01 mm
Maximale Eingangsleistung:
9500 W
Nennkapazität:
9000W
Stromspannung:
380V
Abmessungen:
L970*W700*H830
Gewicht:
300kg
Höhere Heizleistung:
1600W
Niedrigere Heizleistung:
1600W
IR-Heizleistung:
5000 W ((2000 W gesteuert)
Stromversorgung:
380 V, 50/60 Hz
Maximale PCB -Größe:
750*620 mm
Minimale PWB-Größe:
10*10mm
Temperaturschnittstellen:
5 Stück
Chip-Zoombereich:
2-50 mal
Dicke der Leiterplatte:
0,5-8mm
Befestigung von Präzision:
0,01 mm
WDS-900 vollständig computergesteuerte BGA-Wiederbearbeitungsstation mit 9000W Nennleistung und 5 Temperaturmessoberflächen
WDS-900 Hochautomation BGA Nachbearbeitungsanlage
Vollständig computergesteuerte PCBA-Wiederbearbeitungsmaschine für 5G-Serverplatten, Motherboards und Computerreparaturanwendungen
Anwendungsdomain
WDS-900 BGA rework station application demonstration BGA rework station in operation
Produktspezifikationen
WDS-900 technical specifications diagram
Modell WDS-900
Gesamtstromversorgung 9000 W
Höhere Heizleistung 1600 W
Niedrigere Heizleistung 1600 W
IR-Heizleistung 5000 Watt (2000 Watt gesteuert)
Stromversorgung 380 V, 50/60 Hz
Maximale PCB-Größe 750 × 620 mm
Mindestgröße der PCB 10 × 10 mm
Schnittstellen zur Temperaturmessung 5 Einheiten
Chip-Zoom-Bereich 2-50 Mal
PCB-Durchmesser 0.5-8 mm
Anwendbare Chipgröße 0.8 × 0,8 - 20 × 120 mm
Mindestchip-Abstand 0.15 mm
Höchstbelastung 800 g
Steigende Präzision 0.01 mm
Maschinendimensionen 970 × 700 × 830 mm (L × W × H)
Maschinengewicht Ungefähr 300 kg
Verpackung und Lieferung
Standard export packaging for BGA rework station
  • Standard-Exportholzverpackung: 70×81×90cm, 105 kg
  • Lieferung innerhalb von 2 Werktagen nach Zahlungsbestätigung
  • Versand per TNT, UPS, DHL, FEDEX, EMS oder per Luft
  • Ladehafen: Shenzhen oder Hongkong
Warum WDS wählen
  • Hersteller mit eigener Fabrik, Designteam und Produktionsanlagen
  • Umfangreiche Erfahrungen im Bereich der BGA-Wiederaufbereitung
  • Kontinuierliche Produktentwicklung auf der Grundlage von Kundenfeedback
  • OEM-Dienstleistungen verfügbar
  • 100% neue Produkte direkt aus der WDS-Fabrik
  • Ausgezeichnete Teams, die sich auf Produktentwicklung und Qualitätskontrolle konzentrieren
  • Starker Ruf sowohl im In- als auch im Ausland
Geschäftspartner
WDS business partners and clients International business partnerships Global client network Industry partnerships Technical collaborations
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Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
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2 stars
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1 stars
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All Reviews

J
Juan Pérez
Peru Mar 20.2024
La máquina llegó bien embalada a nuestro taller en Lima. La alineación HD es muy precisa y el sistema de vacío funciona perfectamente.
L
Luis González
Mexico Jan 17.2023
"Excelente equipo para nuestro taller en Ciudad de México. La WDS-620 es precisa, robusta y el envío fue más rápido de lo esperado.
Tsegaye Bekele
Ethiopia Sep 21.2022
Very good machine for our repair shop in Addis Ababa. The alignment is precise, but the interface could be more intuitive. Overall, good value.