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Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
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Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: Wisdomshow

Dokument: Produktbroschüre PDF

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Preis: CN¥339,653.24

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Hervorheben:

Vollautomatische BGA-Rework-Station

,

1200x900mm Reparaturgröße BGA Reparaturmaschine

,

±0

Maximale Eingangsleistung:
28000 W
Stromspannung:
110/220V
Abmessungen:
L1350*B1300*H1850mm
Gewicht:
1000 kg
Reparaturgröße:
Max. 1200 x 900 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA -Größe:
Max. 120 x 120 mm, minimal 0,6 x 0,6 mm
Befestigung von Präzision:
±0,01 mm
Thermocouple-Anschluss:
13pcs
Gesamtleistung:
Maximal 10400 W
Heizleistung:
Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Temperaturgenauigkeit:
±1℃
PCB-Größe:
Maximal 1200×700 mm, minimal 10×10 mm
anwendbare PWB-Stärke:
0,3-8mm
Chip-Verstärkung:
1-200X
Min. Spanraum:
0,15 mm
Maximale Eingangsleistung:
28000 W
Stromspannung:
110/220V
Abmessungen:
L1350*B1300*H1850mm
Gewicht:
1000 kg
Reparaturgröße:
Max. 1200 x 900 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA -Größe:
Max. 120 x 120 mm, minimal 0,6 x 0,6 mm
Befestigung von Präzision:
±0,01 mm
Thermocouple-Anschluss:
13pcs
Gesamtleistung:
Maximal 10400 W
Heizleistung:
Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Temperaturgenauigkeit:
±1℃
PCB-Größe:
Maximal 1200×700 mm, minimal 10×10 mm
anwendbare PWB-Stärke:
0,3-8mm
Chip-Verstärkung:
1-200X
Min. Spanraum:
0,15 mm
Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards
WDS-1250 Auto CCD BGA Nachbearbeitungsstation
Vollautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation für große industrielle Steuerungs-Motherboards und 5G-Service-Motherboard-Reparaturen mit maximaler PCB-Größe von 1200 mm × 700 mm.
Anwendungsdomain
Speziell für die Reparatur großer industrieller Steuerungs-Motherboards und 5G-Service-Motherboards entwickelt.Funktionen für computergesteuerte Vorgänge mit HD-optischem Ausrichtungssystem und 3-in-1-Heiztechnologie (heiße Luft + IR + Gas einschließlich Stickstoff oder Druckluft). Geeignet zum Entfernen oder Schweißen verschiedener Chip-Typen, einschließlich POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD und MLF.
Technische Spezifikation
Stromversorgung AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
Gesamtleistung Maximal 10400 W
Heizleistung Oberwärmer 1200W, Unterwärmer 1200W, IR-Wärmer 8000W MAX
Ortungssystem Optische Kamera + V-förmiger Karten-Slot + verstellbare PCB-Stützgeräte + Laser-Positionierung
Temperaturkontrolle Hochpräzisions-K-Sensor (Schließschleife), Präzision ±1°C
Elektrische Komponenten Servomotor + SPS-Steuerung + intelligente Temperatursteuerung + hochempfindlicher Touchscreen IPC
PCB-Größe Maximal 1200 × 700 mm, Minimal 10 × 10 mm (anpassbar)
PCB-Dicke 0.3-8 mm
Chipgrößenbereich Maximal 120 × 120 mm, Min 0,6 × 0,6 mm
Mindest-Chip-Fläche 0.15 mm
Steigende Genauigkeit ± 0,01 mm
Ausrichtungssystem Optische Linse + HD-Industrie-Kamera
Temperaturschnittstellen 13 Sensoren
Gesamtabmessungen L1350 × W1300 × H1920 mm
Gewicht 650 kg
Wesentliche Merkmale
  • Ein 10-Achsen-Verriegelungssystem mit elektrischer Antriebssteuerung für alle Bewegungen
  • Speichert mehr als 5000 Temperaturprofile für die Umarbeitung von Großplatten
  • Oberheizung und CCD-Kamera können vorne/hinten und links/rechts bewegt werden, um tote Winkel zu beseitigen
  • Manuelles Abkühlsystem schützt Chips vor Schäden durch hohe Temperaturen
  • Seitenkamera zur Überwachung der Schmelze von Lötkugeln während des Prozesses
  • Hochempfindliches Touchscreen IPC mit intelligenter Bedienung
  • eingebaute Vakuumpumpe mit automatischer Speicherfunktion
  • Automatische Messung der Düsenhöhe mit präziser Druckregelung (Bereich von 10 g)
  • 22x optischer Zoom mit Farboptik mit hoher Auflösung
  • Heiz- und Montagekopf 2-in-1-Konstruktion mit automatischer Drehung und Entfernung
  • Doppelkanalheizung mit 80 mm Luftausgang für eine schnelle Temperaturantwort
  • Große Bodenvorheizungszone (720×600 mm) mit deutschen Infrarotheizungen
  • Stickstoffzufuhr für das geschützte Lötverfahren
Produktbilder
WDS-1250 BGA Rework Station Front View WDS-1250 Control Panel and Display WDS-1250 Heating and Mounting System WDS-1250 Optical Alignment System WDS-1250 Bottom Preheater Zone WDS-1250 Temperature Control Interface WDS-1250 Internal Components
Verpackung
WDS-1250 Packaging Overview WDS-1250 Secure Packaging
Warum WDS wählen
  • Hersteller mit eigener Fabrik, Designteam und Produktionsanlagen
  • Umfangreiche Erfahrungen in der BGA-Nachbearbeitungsstationstechnik
  • Produktentwicklung auf der Grundlage von Kundenfeedback
  • OEM-Dienstleistungen verfügbar
  • 100% neue Produkte direkt aus der WDS-Fabrik
  • Ausgezeichnete Qualitätskontroll- und Inspektionsteams
  • Gute Reputation im In- und Ausland
  • Kostenlose Ersatzteile innerhalb einer Garantie von 1 Jahr
  • Lebenslange technische Unterstützung und Ausbildung
Geschäftspartner
WDS Business Partner Logos International Business Partners Global Distribution Network Industry Partnerships Technical Collaborations

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
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3 stars
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2 stars
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1 stars
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All Reviews

Fatima Juma
Tanzania Aug 21.2024
We use the WDS-620 for PCB repairs in Dar es Salaam. The machine is easy to operate, and the results are consistent. Wisdomshow’s support is very helpful.
A
Amadou Diallo
Senegal Apr 25.2024
All ok, good supplier!!! Entrega: ok calidad: ok servicio: ok
M
Maria Silva
Brazil Aug 15.2023
We run a training center for electronics repair. The WDS-650 is our go-to machine—reliable, easy to teach with, and students love the HD alignment screen.