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Zu Hause > produits > Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage > Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards
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Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards
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Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: Wisdomshow

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: CN¥339,653.24

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Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts
Hervorheben:

Vollautomatische BGA-Rework-Station

,

1200x900mm Reparaturgröße BGA Reparaturmaschine

,

±0

Maximale Eingangsleistung:
28000 W
Stromspannung:
110/220V
Abmessungen:
L1350*B1300*H1850mm
Gewicht:
1000 kg
Reparaturgröße:
Max. 1200 x 900 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA -Größe:
Max. 120 x 120 mm, minimal 0,6 x 0,6 mm
Befestigung von Präzision:
±0,01 mm
Thermocouple-Anschluss:
13pcs
Gesamtleistung:
Maximal 10400 W
Heizleistung:
Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Temperaturgenauigkeit:
±1℃
PCB-Größe:
Maximal 1200×700 mm, minimal 10×10 mm
anwendbare PWB-Stärke:
0,3-8mm
Chip-Verstärkung:
1-200X
Min. Spanraum:
0,15 mm
Maximale Eingangsleistung:
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Abmessungen:
L1350*B1300*H1850mm
Gewicht:
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Reparaturgröße:
Max. 1200 x 900 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA -Größe:
Max. 120 x 120 mm, minimal 0,6 x 0,6 mm
Befestigung von Präzision:
±0,01 mm
Thermocouple-Anschluss:
13pcs
Gesamtleistung:
Maximal 10400 W
Heizleistung:
Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Temperaturgenauigkeit:
±1℃
PCB-Größe:
Maximal 1200×700 mm, minimal 10×10 mm
anwendbare PWB-Stärke:
0,3-8mm
Chip-Verstärkung:
1-200X
Min. Spanraum:
0,15 mm
Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards
WDS-1250 Auto CCD BGA Rework Station
Vollautomatische BGA-Rework-Station für große industrielle Steuerungs-Motherboards und die Reparatur von 5G-Service-Motherboards mit maximaler Unterstützung für PCB-Größen von 1200 mm × 700 mm.
Anwendungsdomäne
Speziell für die Reparatur großer industrieller Steuerungs-Motherboards und 5G-Service-Motherboards entwickelt. Verfügt über computergesteuerten Betrieb mit optischem HD-Ausrichtungssystem und 3-in-1-Heiztechnologie (Heißluft + IR + Gas einschließlich Stickstoff oder Druckluft). Geeignet zum Entfernen oder Löten verschiedener Chiptypen, einschließlich POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD und MLF.
Technische Spezifikationen
Stromversorgung Wechselstrom 110 V/220 V ±10 % 50/60 Hz
Gesamtleistung Maximal 10400 W
Heizleistung Obere Heizung 1200 W, untere Heizung 1200 W, IR-Heizung 8000 W MAX
Ortungssystem Optische Kamera + V-förmiger Kartensteckplatz + verstellbare Leiterplatten-Stützvorrichtungen + Laserpositionierung
Temperaturkontrolle Hochpräziser K-Sensor (Closed Loop), ±1℃ Genauigkeit
Elektrische Komponenten Servomotor + SPS-Steuerung + intelligenter Temperaturregler + hochempfindlicher Touchscreen-IPC
PCB-Größe Max. 1200 × 700 mm, Min. 10 × 10 mm (anpassbar)
PCB-Dicke 0,3–8 mm
Chipgrößenbereich Maximal 120 × 120 mm, minimal 0,6 × 0,6 mm
Minimaler Chipraum 0,15 mm
Montagegenauigkeit ±0,01 mm
Ausrichtungssystem Optisches Objektiv + HD-Industriekamera
Temperaturschnittstellen 13 Sensoren
Gesamtabmessungen L1350 × B1300 × H1920 mm
Gewicht 650 kg
Hauptmerkmale
  • 10-Achsen-Verriegelungssystem mit elektromotorischer Antriebssteuerung für alle Bewegungen
  • Speichert über 5.000 Temperaturprofile für die Nachbearbeitung umfangreicher Motherboards
  • Die obere Heizung und die CCD-Kamera können nach vorne/hinten und nach links/rechts bewegt werden, um tote Winkel zu vermeiden
  • Das manuelle Kühlsystem schützt die Späne vor Schäden durch hohe Temperaturen
  • Seitenkamera zur Überwachung des Schmelzens der Lotkugel während des Prozesses
  • Hochempfindlicher Touchscreen-IPC mit intelligentem Betriebssystem
  • Eingebaute Vakuumpumpe mit automatischer Memory-Funktion
  • Automatische Erkennung der Düsenhöhe mit präziser Druckregelung (10-Gramm-Bereich)
  • 22-facher optischer Zoom mit hochauflösendem Farboptiksystem
  • Erhitzen und montieren Sie den Kopf im 2-in-1-Design mit automatischer Rotations- und Entfernungsfunktion
  • Zweikanal-Heizsystem mit 80-mm-Luftauslass für schnelle Temperaturreaktion
  • Große untere Vorheizzone (720 x 600 mm) mit deutschen Infrarot-Heizpaneelen
  • Stickstoffeinlass für geschützten Lötprozess
Produktbilder
Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 0 Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 1 Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 2 Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 3 Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 4 Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 5 Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 6
Verpackung
Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 7 Full Auto BGA Nachbearbeitungsstation mit 1200x900mm Reparaturgröße und ±0.01mm Montagepräzision für die Reparatur von Motherboards 8
Warum WDS wählen?
  • Hersteller mit eigener Fabrik, eigenem Designteam und eigenen Produktionsanlagen
  • Umfangreiche Erfahrung in der BGA-Rework-Station-Technologie
  • Produktentwicklung basierend auf Kundenfeedback
  • OEM-Dienste verfügbar
  • 100 % neue Produkte direkt aus der WDS-Fabrik
  • Ausgezeichnete Qualitätskontroll- und Inspektionsteams
  • Guter Ruf im In- und Ausland
  • Kostenlose Ersatzteile innerhalb von 1 Jahr Garantie
  • Lebenslanger technischer Support und Schulung
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Tags:

BGA-Reballing-Maschine,

BGA-Lötmaschine,

BGA-Wiederauflaufstation

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