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Zu Hause > produits > Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage > Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen
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Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen
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Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen

Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Guangdong, China

Markenname: Wisdomshow(WDS)

Zertifizierung: CE ISO

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: CN¥1,522.49

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Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts
Hervorheben:

Hochauflösende BGA-Rework-Station mit externer Kamera

,

Präzise Chip-Positionierungs-BGA-Reparaturmaschine

,

BGA-Chip-Ersatzmaschine mit unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung

Maximale Eingangsleistung:
800W
Nennkapazität:
800W
Stromspannung:
110V/220V
Abmessungen:
L30*B20*H10mm
Gewicht:
2kg
Schweißmodus:
Heißluftheizung und IR-Heizung
PCB-Größe:
Maximal 380 x 280 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA-Chipgröße:
Maximal 60 x 60 mm, minimal 1 x 1 mm
Stromversorgung:
Wechselstrom 110 V/220 V ± 10 % 50 Hz
Temperaturgenauigkeit:
± 1°C
Temperaturprofile:
8-Segment
Ausrichtungsgenauigkeit:
± 0,01 Millimeter
Anzeigegröße:
15-Zoll-HD
Material:
Metall
Elektrische Materialien:
Hochempfindliches Temperaturregelmodul, Touchscreen (Taiwan)
Maximale Eingangsleistung:
800W
Nennkapazität:
800W
Stromspannung:
110V/220V
Abmessungen:
L30*B20*H10mm
Gewicht:
2kg
Schweißmodus:
Heißluftheizung und IR-Heizung
PCB-Größe:
Maximal 380 x 280 mm, minimal 10 x 10 mm
BGA-Chipgröße:
Maximal 60 x 60 mm, minimal 1 x 1 mm
Stromversorgung:
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Temperaturgenauigkeit:
± 1°C
Temperaturprofile:
8-Segment
Ausrichtungsgenauigkeit:
± 0,01 Millimeter
Anzeigegröße:
15-Zoll-HD
Material:
Metall
Elektrische Materialien:
Hochempfindliches Temperaturregelmodul, Touchscreen (Taiwan)
Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen
Hochauflösende externe Kamera für BGA-Wiederaufbereitungsanlage
Übersichtliche Bildgebung und präzise Chip-Positionierung für effiziente BGA-Reparaturen.
Ausrüstungsübersicht
Die WDS-620 ist eine halbautomatische, hochpräzise BGA-Wiederbearbeitungsanlage, die für die professionelle Nachbearbeitung komplexer SMT-Komponenten entwickelt wurde.mit einer hochauflösenden optischen Ausrichtung, und eine intelligente Bedienoberfläche.
Diese erweiterte Version beinhaltet eine zusätzliche externe Seitenkamera, so dass die Bediener den Schmelzprozess des Lödes während des Rückflusses deutlich beobachten können, was eine höhere Genauigkeit und eine verbesserte Qualitätskontrolle gewährleistet.
Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen 0 Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen 1
Wesentliche Merkmale
Unabhängiges Dreizonen-Temperaturregelungssystem
  • Die oberen und unteren Heizzonen verwenden eine Warmluftzirkulation; die IR-Vorheizzone verwendet Infrarotheizung
  • Temperaturgenauigkeit±1°C, unterstützenTemperaturprofile mit 8 Segmenten
  • Große IR-Bodenheizung sorgt für einheitliche PCB-Heizung und verhindert Plattenverformung
  • Jede Heizung kann unabhängig voneinander gesteuert werden.
  • Unterstützt die lokale Heißluftheizung von BGA und PCB gleichzeitig und vorwärmt den gesamten Bodenbereich
  • K-Typ-Thermokopf-Schlussschleife, PID-Auto-Tuning, Multi-Kurvenanzeige, Kurvenanalyse, Eingang eines externen Wärmesensors zur Kalibrierung der Kurve in Echtzeit
  • Alle Temperaturparameter können direkt auf dem Touchscreen eingestellt werden
Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen 2
Präzise optische Ausrichtung
  • CCD-Farbsicht in hoher Auflösung mit Strahlspaltung, Zoom und Autofokus
  • Automatische Farbdifferenzkompensation und Helligkeitsanpassung
  • 15-Zoll-HD-Display für eine klare Ausrichtung
  • Ausrichtungsgenauigkeit:± 0,01 mm
Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen 3
Wir akzeptieren auch kundenspezifische Bestellungen und können Ihnen bei der Anbringung Ihrer eigenen Markenetiketten helfen.
Hauptmerkmale
Hochauflösende externe BGA-Rework-Station mit präziser Chip-Positionierung und unabhängiger Drei-Zonen-Temperaturregelung für effiziente Reparaturen 4
Verpackung und Versand
  • Verpackung: Einzelne Standard-Exportboxen
  • Lieferung: Innerhalb von 3 Werktagen nach Erhalt der vollen Zahlung
  • Beförderungsart: Seefracht
  • Ladehafen: Shenzhen

Tags:

BGA-Reballing-Maschine,

BGA-Lötmaschine,

BGA-Wiederauflaufstation

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