Hochpräzision BGA Nachbearbeitungsstation WDS-620 LED Modul Reparaturmaschine mit Laser Position HDD Kamera
Hochpräzisions-LED-Modulreparaturmaschine WDS-620 mit Laser-HDD-Kamera
Wie wäre es mit dem Hersteller von Wisdomshow?
1.FTE-Kapazität: 10 Jahre Erfahrung in der professionellen Fertigung.
2.Qualitätskontrolle:Alle Produktionslinien verfügen über eine ausreichende Qualitätskontrolle und QA/QC-Inspektoren arbeiten unabhängig von der Produktionslinie. Alle Produkte haben die CE- und ISO-Zertifizierung erhalten.
3. Nach-Service:Prefect After-Sales-Service, Mitarbeiter des ausländischen Handels 24 Stunden / 7 Tage.
Produkt beschreibbar
WDS-620 bga Nachbearbeitungsstationist eine Maschine zur Reparatur von Motherboards wie Laptop/Desknote/Computer CPU & GPU Reparatur, Playstation-Konsole Reparatur, Kamera Controller Reparatur, Mobile IC Reparatur, Router Controller Reparatur,Reparatur des XBOX-Controllers. Anzüge für das Schweißen von BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC und BGA-Neubau. Mit Infrarotheizung kann die Schädigung des IC durch das schnelle oder ununterbrochene Aufheizen vermieden werden.
Reparaturschritte:
1) Trennen Sie den BGA-Chip vom Motherboard.
2) Reinigen Sie das Pad.
3) Neuer BGA-Chip direkt neu aufbauen oder austauschen.
4) Ausrichtung/Positionierung ️ Abhängig von Erfahrung, Seidenrahmen, optischer Kamera.
5) einen neuen BGA-Chip ersetzen - wir nannten ihn "Lötung".
6) BGA-Chips, QFP-QFN-Chips, PC, PLCC PSP PSY-Neubau.
Anwendung des Produkts
Die BGA-Nachbearbeitungsstation könnte in:
Reparatur von Laptops/Notebooks/Computer-Mutterplatten.
Reparatur von Playstation/XBOX 360 und anderen Spielkonsolen.
Reparatur des Iphone 4/4s / 5/5s-Motherboards.
TV / Video / iPad Hauptplattenreparatur.
Nachbearbeitung von SMD/SMT/IC BGA
Spezifikationen für die WDS-620 Led-Modulreparaturmaschine
| Ursprungsort |
Markenbezeichnung |
Wisdomshow Chips Umschlagmaschine |
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Moed-Nummer |
WDS-620 Umpacken des iPhone 6 Motherboards |
| |
Überlegene Funktion |
BGA-Scheiben löten und entlöten |
Parameter der
WDS-620 Wiederaufladen des iPhone6-Mutterplattes |
Macht |
Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz |
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Gesamtleistung |
5300 W |
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Heizleistung |
die oberste Temperaturzone 1200w, die zweite Temperaturzone 1200w,IR-Team.Zone 2700w |
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Temperaturkontrolle |
K-Typ-Thermokoppel-Schließschleibe-Steuerung, unabhängige Temperatursteuerung, die Genauigkeit kann ±1°C erreichen |
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PCB-Größe |
- Was ist los?370*380 mmMin:10*10mm |
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Anwendbare Chips |
Maximal: 80*80 mmMin 1x1 mm |
Hauptmerkmale
1.Die obere und untere Heißluftheizung, die gleichzeitig von der Oberseite des Bauteils bis zur Unterseite der Leiterplatte erhitzt werden kann;untere IR-Heizung,Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1°C.8 Segmententemperaturkontrolle unabhängig.Maschine zur Reparatur von LED-Modulen
2- Fernwärme mit heißer Luft für BGA und PCB gleichzeitig und eine große Fläche mit IR-Heizung, die die Unterseite der PCB vorwärmt, um eine vollständige PCB-Deformation während der Nachbearbeitung zu vermeiden,die oberen oder unteren Temperaturzonen allein genutzt werden können und die Energie des oberen und unteren Heizkörpers frei kombinieren.
3- Hochpräzisions-K-Typ-Thermoelement-Schließschleife und PID-Parameter-Selbstsetzsystem;
4. Temperaturkurven können mit einer sofortigen Kurvenanalysefunktion angezeigt und Benutzerdaten für mehrere Gruppen gespeichert werden;die Temperatur kann durch eine externe Messoberfläche präzise getestet werden,Kurven können analysiert werden, eingestellt und jederzeit auf dem Touchscreen korrigiert.
5. mit hoher Auflösung und verstellbarem CCD-Farb-optischen Ausrichtungssystem, Strahlspaltung, Verstärkung, Verringerung,Feine Einstellung und automatischer Fokus mit der Funktion, die automatische Farbaberrationierung Auflösung und Helligkeit Einstellung, ein verstellbarer Bildkontrast; mit einem 15" hochauflösenden LCD-Monitor ausgestattet.
6.Die HD-Touch-Schnittstelle Mensch-Maschine;Oberheizkopf und Montagekopf 2 in 1Bereitstellung vieler Arten von Titanlegierung BGA tuyere kann in 360 Grad für einfache Installation und Ersatz gedreht werden.
7. X-, Y- und R-Winkel mit Mikrometer-Feinabstimmung, Präzision von ±0,01 mm.
8. Mit der Alarmfunktion kann die Maschine nach dem BGA-Schweißen von selbst alarmieren.Temperaturparameter mit Passwortschutz, um jede Änderung zu verhindern.
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