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WDS-880D/680D Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage, die automatische Montagefunktionen mit schneller Erwärmung und Kühlung für elektronische Reparaturarbeiten kombiniert

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WISDOMSHOW

Zertifizierung: CE ISO FDA

Modellnummer: WDS-880D/680D

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: US$16800

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit schneller Erwärmung

,

BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit automatischer Montage

,

Elektronische Reparatur BGA-Station mit Kühlung

Abmessungen:
450 mm x 350 mm x 300 mm
Kernkomponenten:
SPS
Anzug Chips Größe:
1*1*120*120mm
Stromspannung:
AC 220V
Maximale Beförderungslast:
150g
Stromverbrauch:
800W
aktuell:
50/60 Hz
Funktion:
Automatische Zuführvorrichtung
Anzeige:
Digitales LCD-Display
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
Anwendbare Chipgröße:
Maximal 80*80mm Min. 0,8*0,8mm
Temperaturmessungsschnittstelle:
1 STÜCK
Leistung des oberen Heizkörpers:
Maximales 1200W
Heizung:
3 Unabhängige Heizzonen
Stromversorgung AC:
AC 220v ± 10%, 50/60hz
Abmessungen:
450 mm x 350 mm x 300 mm
Kernkomponenten:
SPS
Anzug Chips Größe:
1*1*120*120mm
Stromspannung:
AC 220V
Maximale Beförderungslast:
150g
Stromverbrauch:
800W
aktuell:
50/60 Hz
Funktion:
Automatische Zuführvorrichtung
Anzeige:
Digitales LCD-Display
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
Anwendbare Chipgröße:
Maximal 80*80mm Min. 0,8*0,8mm
Temperaturmessungsschnittstelle:
1 STÜCK
Leistung des oberen Heizkörpers:
Maximales 1200W
Heizung:
3 Unabhängige Heizzonen
Stromversorgung AC:
AC 220v ± 10%, 50/60hz
WDS-880D/680D Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage, die automatische Montagefunktionen mit schneller Erwärmung und Kühlung für elektronische Reparaturarbeiten kombiniert
Automatische Infrarot-BGA-Rework-Station für die IC-Reparatur von Mobiltelefonen
Hauptmerkmale des WDS-880D
Integriertes Heißluftkopf- und Montagekopfdesign mit automatischen Montage-, Schweiß- und Demontagefunktionen
Der obere Luftkopf verfügt über ein Schnellheizsystem mit gleichmäßiger Temperaturverteilung und schneller Abkühlung (50–80 °C Kühlleistung), ideal für bleifreie Lötprozesse
Die untere Heizzone nutzt Infrarot- und Heißluft-Hybridtechnologie für eine schnelle Erwärmung der Leiterplatte (10 °C/Sek.) bei gleichbleibender Temperatur
Drei unabhängige Temperaturzonen (obere, untere und Infrarot-Vorheizung) mit synchronisierter automatischer Bewegung
Motorgesteuerte Untertemperaturzone mit vertikaler Bewegung zur Leiterplattenunterstützung
Das hochpräzise Schiebersystem gewährleistet eine genaue Platzierung der BGA- und Leiterplattenplatinen
Originale Bodenvorheizplattform mit in Deutschland importierten vergoldeten Infrarot-Lichtröhren und blendfreiem Thermostatglas (Temperaturbeständigkeit 1800 °C)
500 × 420 mm großer Vorwärmbereich mit beweglicher Plattform, Spannvorrichtung und Kühlsystem in X-Richtung
Motorgesteuerte X- und Y-Achsenbewegung für schnelle Ausrichtung und effiziente Raumnutzung
Maximale Spannplattengröße von 590 × 400 mm ohne Nacharbeits-Sackgassen
Doppelte Joystick-Steuerung mit Ausrichtungslinse und Heizplattform für präzise Ausrichtung
Eingebaute Vakuumpumpe mit φ-Winkeldrehung und präziser Feinabstimmung der Montagedüse
Automatische Saug- und Montagehöhenerkennung mit 10-Gramm-Druckregelung und 0-Druck-Funktionen für kleinere Späne
Optisches Farbsichtsystem mit manueller X- und Y-Bewegung, spektraler Zweifarbendarstellung, Vergrößerung und Feinabstimmungsfunktionen
Gerät zur Auflösung chromatischer Aberrationen mit Autofokus und Softwarebetrieb für BGA-Größen bis zu 80 × 80 mm
Verschiedene Heißluftdüsen aus Legierung mit 360°-Rotationspositionierung
Vier Temperaturmessanschlüsse für Mehrpunkt-Echtzeitüberwachung und -analyse
Elektronische Betriebsanzeige für sichere und zuverlässige Temperaturregelung
Automatische Generierung von SMT-Standard-Temperaturzerlegungskurven für verschiedene Umgebungsbedingungen
Optionale Kamera zur Beobachtung der Schmelzpunkte der Zinnkugeln während des Lötprozesses
Technische Daten des WDS-680D
Parameter Spezifikation
Gesamtleistung 6000W
Obere Heizleistung 1600W
Geringere Heizleistung 1600W
Infrarot-Heizleistung 4000 W Gesamt-IR-Leistung
Stromversorgung Zweiphasig 220 V, 50/60 Hz
Positionierungsmethode V-Nut-Leiterplattenbefestigung, Laserpositionierung, motorgesteuerte X- und Y-Achse
Temperaturkontrolle Hochpräzise Regelung mit geschlossenem K-Thermoelement (Genauigkeit ±1 °C)
Elektrische Auswahl PC-Steuerungssystem, Temperaturregelungsmodul, Bewegungssteuerungsplatine, Panasonic-Servo, Schrittantrieb
Überwachung von Zinnflecken Externe Kamera zur Überwachung des Zinnkugelschmelzprozesses (optional)
MES-System Reservierter MES-Port
Fütterungsgerät Automatisches Fütterungsgerät
Maximale PCB-Größe 590 × 400 mm
Mindestgröße der Leiterplatte 10 × 10 mm
Schnittstelle zur Temperaturmessung 4 Anschlüsse
Chip-Zoombereich 2 bis 80 Mal
PCB-Dicke 0,5–10 mm
Anwendbare Chipgröße 0,8 × 0,8 bis 90 × 90 mm
Minimaler Chipabstand 0,15 mm
Maximale Montagelast 500g
Montagegenauigkeit ±0,01 mm
Gesamtabmessungen 820 × 706 × 1400 mm
Maschinengewicht Ungefähr 200 kg
Weitere Funktionen Dual-Joystick-Bedienung, automatische und manuelle Modusumschaltung, motorisierte 7-Achsen-Bewegungssteuerung, Zweikanal-Heiztechnologie, MES-Anschluss, Rauchreinigungssystem

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

C
Carlos M.
Spain May 22.2025
Esta estación es una maravilla. La calibración láser facilita mucho el trabajo con BGA pequeños. ¡Y el soporte técnico respondió en menos de 24 horas!
Fatima Juma
Tanzania Aug 21.2024
We use the WDS-620 for PCB repairs in Dar es Salaam. The machine is easy to operate, and the results are consistent. Wisdomshow’s support is very helpful.
L
Luca Romano
Italy Jun 22.2022
Ottimo prodotto