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WDS-880D/680D Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage, die automatische Montagefunktionen mit schneller Erwärmung und Kühlung für elektronische Reparaturarbeiten kombiniert

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WISDOMSHOW

Zertifizierung: CE ISO FDA

Modellnummer: WDS-880D/680D

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: US$16800

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage

,

BGA-Nachbearbeitungsstation mit schneller Heizung

,

Elektronikreparatur BGA-Montagestation

Abmessungen:
450 mm x 350 mm x 300 mm
Kernkomponenten:
SPS
Anzug Chips Größe:
1*1*120*120mm
Stromspannung:
AC 220V
Maximale Beförderungslast:
150g
Stromverbrauch:
800W
aktuell:
50/60 Hz
Funktion:
Automatische Zuführvorrichtung
Anzeige:
Digitales LCD-Display
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
Anwendbare Chipgröße:
Maximal 80*80mm Min. 0,8*0,8mm
Temperaturmessungsschnittstelle:
1 STÜCK
Leistung des oberen Heizkörpers:
Maximales 1200W
Heizung:
3 Unabhängige Heizzonen
Stromversorgung AC:
AC 220v ± 10%, 50/60hz
Abmessungen:
450 mm x 350 mm x 300 mm
Kernkomponenten:
SPS
Anzug Chips Größe:
1*1*120*120mm
Stromspannung:
AC 220V
Maximale Beförderungslast:
150g
Stromverbrauch:
800W
aktuell:
50/60 Hz
Funktion:
Automatische Zuführvorrichtung
Anzeige:
Digitales LCD-Display
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
Anwendbare Chipgröße:
Maximal 80*80mm Min. 0,8*0,8mm
Temperaturmessungsschnittstelle:
1 STÜCK
Leistung des oberen Heizkörpers:
Maximales 1200W
Heizung:
3 Unabhängige Heizzonen
Stromversorgung AC:
AC 220v ± 10%, 50/60hz
WDS-880D/680D Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage, die automatische Montagefunktionen mit schneller Erwärmung und Kühlung für elektronische Reparaturarbeiten kombiniert
Automatische Infrarot-BGA-Werkstation zur Reparatur von Mobiltelefon-ICs
Hauptmerkmale des WDS-880D
Ein integriertes Heißluftkopf und Montagekopf mit automatischen Montage-, Schweiß- und Demontagefunktionen
Der Oberluftkopf verfügt über ein schnelles Heizsystem mit gleichmäßiger Temperaturverteilung und schneller Abkühlung (50-80°C), ideal für bleifreie Lötverfahren
Unterer Heizbereich verwendet Infrarot- + Heißluft-Hybridtechnologie für ein schnelles Aufwärmen von PCB (10°C/S) bei gleichbleibender Temperatur
Drei unabhängige Temperaturzonen (Ober-, Unter- und Infrarotvorheizung) mit synchronisierter automatischer Bewegung
Motorgesteuerte Niedertemperaturzone mit vertikaler Bewegung für PCB-Stütze
Hochpräzise Schieberegelung sorgt für eine genaue Platzierung von BGA- und PCB-Boards
Original-Bodenvorheizplattform mit deutsch importierten infraroten vergoldeten Lichtröhren und anti-glare thermostatischem Glas (1800°C Temperaturbeständigkeit)
500 × 420 mm Vorheizfläche mit beweglicher Plattform, Spannvorrichtung und Kühlsystem in X-Richtung
Motorgesteuerte X- und Y-Achsenbewegung für eine schnelle Ausrichtung und effiziente Raumnutzung
Maximale Klemmplattengröße von 590 × 400 mm ohne Nachbearbeitung von Sackgassen
Doppeljoystick-Steuerung mit Ausrichtungsglas und Heizplattform für eine präzise Ausrichtung
eingebaute Vakuumpumpe mit φ-Winkeldrehung und präzise einstellbarer Montagedüse
Automatische Saug- und Montagehöhenerkennung mit 10-Gramm-Druckregelung und Nulldruckfunktionen für kleinere Splitter
Farboptisches Sehsystem mit manueller X- und Y-Bewegung, spektraler Doppelfarbe, Vergrößerung und Feinabstimmung
Gerät zur Auflösung von chromatischer Aberration mit Autofokus und Softwarebetrieb für BGA bis 80 × 80 mm
Heizluftdüsen aus verschiedenen Legierungen mit 360°-Rotationsposition
Vier Temperaturmessstellen für die Echtzeitüberwachung und -analyse in mehreren Punkten
Anzeige des Betriebs im festen Zustand für eine sichere und zuverlässige Temperaturregelung
Automatische Erzeugung von SMT-Standardtemperatur-Ausbaukurven für verschiedene Umweltbedingungen
Optionale Kamera zur Beobachtung der Schmelzpunkte von Zinnkugeln während des Lötvorgangs
Technische Spezifikationen WDS-680D
Parameter Spezifikation
Gesamtleistung 6000 W
Höhere Heizleistung 1600 W
Niedrigere Heizleistung 1600 W
Infrarot-Heizleistung 4000 W Gesamt-IR-Leistung
Stromversorgung Zwei-Phasen 220V, 50/60Hz
Positionierungsmethode V-Schlitten-PCB-Festigung, Laser-Positionierung, motorgesteuerte X- und Y-Achse
Temperaturkontrolle Hochpräzisions-Schließschleifsteuerung mit K-Typ-Thermoelement (Genauigkeit ± 1 °C)
Elektrische Auswahl PC-Steuerungssystem, Temperatursteuerungsmodul, Bewegungssteuerung, Panasonic-Servo, Schrittantrieb
Zinnfleckenüberwachung Außenkamera zur Überwachung des Zinnkugelschmelzprozesses (optional)
MES-System MES-Port reserviert
Zuführgerät Automatische Zuführvorrichtung
Maximale PCB-Größe 590 × 400 mm
Mindestgröße der PCB 10 × 10 mm
Schnittstelle zur Temperaturmessung 4 Häfen
Chip-Zoom-Bereich 2 bis 80 Mal
PCB-Dicke 0.5 bis 10 mm
Anwendbare Chipgröße 0.8 × 0,8 bis 90 × 90 mm
Mindestspitze der Spalte 0.15 mm
Höchstbelastung 500 g
Steigende Genauigkeit ± 0,01 mm
Gesamtabmessungen 820 × 706 × 1400 mm
Maschinengewicht Ungefähr 200 kg
Weitere Merkmale Doppeljoystick-Betrieb, automatische und manuelle Moduswechsel, 7-Achsen-motorisierte Bewegungssteuerung, Doppelkanalheiztechnologie, MES-Anschluss, Rauchreinigungssystem

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

S
Stefan Bauer
Austria Mar 8.2025
Ein wirklich solides Gerät. Die Heizzonen arbeiten präzise, und die Handhabung ist auch für Einsteiger gut machbar. Sehr zufrieden!
Fatima Juma
Tanzania Aug 21.2024
We use the WDS-620 for PCB repairs in Dar es Salaam. The machine is easy to operate, and the results are consistent. Wisdomshow’s support is very helpful.
A
Amadou Diallo
Senegal Apr 25.2024
All ok, good supplier!!! Entrega: ok calidad: ok servicio: ok