WDS-620 Halbautomatische BGA-Rework-Station mit ±0,01 mm Platzierungsgenauigkeit, 5200 W Leistung und Infrarot-Heißluftheizung

Produktbeschreibung:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist ein hocheffizientes und zuverlässiges Werkzeug, das speziell für die präzise Reparatur und den Austausch von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde. Diese Nacharbeitsstation wurde speziell für die anspruchsvollen Anforderungen der modernen Elektronikreparatur und -fertigung entwickelt und bietet außergewöhnliche Leistung mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen, die sowohl auf professionelle Techniker als auch auf Produktionsumgebungen zugeschnitten sind. Mit seinem halbautomatischen Platzierungsmodus schafft die Maschine eine perfekte Balance zwischen manueller Steuerung und automatisierter Präzision und ist damit die ideale Wahl für komplizierte Nacharbeitsaufgaben wie CPU-Reparaturen und andere Wartungsarbeiten an BGA-Komponenten.

Eines der herausragenden Merkmale dieser BGA-Rework-Station ist ihr leistungsstarker Stromverbrauch von 5200 W, der eine schnelle Erwärmung und einen effizienten Betrieb gewährleistet. Das Heißluftheizsystem sorgt für eine gleichmäßige und kontrollierte Wärmeverteilung, die für das sichere Entfernen und Aufschmelzen von BGA-Chips unerlässlich ist, ohne die empfindliche Leiterplatte oder die umgebenden Komponenten zu beschädigen. Diese präzise thermische Kontrolle minimiert das Risiko eines Thermoschocks und verbessert die Gesamtqualität der Reparaturarbeit, wodurch sie sich besonders für hochwertige Komponenten wie CPUs eignet.

Die Platzierungsgenauigkeit dieser halbautomatischen BGA-Rework-Station beträgt beeindruckende ±0,01 mm, was eine äußerst präzise Ausrichtung der BGA-Komponenten während des Reparaturprozesses garantiert. Eine solch hohe Genauigkeit ist von entscheidender Bedeutung beim Umgang mit dicht gepackten und komplexen Leiterplatten, bei denen selbst kleinste Fehlausrichtungen zu fehlerhaften Verbindungen oder Komponentenausfällen führen können. Die Maschine verfügt über ein fortschrittliches optisches Ausrichtungssystem, das den Positionierungsprozess erheblich vereinfacht, indem es klare, vergrößerte Bilder und Ausrichtungshilfen liefert, wodurch Bedienerfehler reduziert und die Reparaturerfolgsraten verbessert werden.

Diese Nacharbeitsstation ist für BGA-Größen bis maximal 80 x 80 mm ausgelegt und vielseitig genug, um eine breite Palette von Komponenten aufzunehmen, die üblicherweise in der modernen Elektronik zu finden sind. Unabhängig davon, ob Sie kleine ICs oder größere Chips reparieren, ermöglichen die einstellbaren Einstellungen und der halbautomatische Betrieb der Station eine flexible Handhabung und präzise Platzierung und machen sie zu einem wertvollen Werkzeug in Elektronikwerkstätten und Fertigungslinien.

Die Stromversorgung dieser hochentwickelten Ausrüstung erfolgt über eine Zweispannungs-Stromversorgungsoption von 220 V/110 V, die die Kompatibilität mit verschiedenen elektrischen Standards weltweit gewährleistet. Durch diese Funktion eignet sich die halbautomatische BGA-Rework-Station für den Einsatz an verschiedenen geografischen Standorten, ohne dass zusätzliche Adapter oder Konverter erforderlich sind, was ihre Benutzerfreundlichkeit und Bequemlichkeit für globale Benutzer erhöht.

Insgesamt ist diese halbautomatische BGA-Rework-Station ein unverzichtbares Werkzeug für alle, die an der Reparatur oder Montage elektronischer Geräte beteiligt sind. Seine Kombination aus halbautomatischem Platzierungsmodus, hohem Stromverbrauch für effiziente Heißluftheizung, außergewöhnlicher Platzierungsgenauigkeit und einem integrierten optischen Ausrichtungssystem macht es zu einer umfassenden Lösung für CPU-Reparaturen und andere BGA-bezogene Aufgaben. Unabhängig davon, ob Sie ein professioneller Techniker oder Teil eines Produktionsteams sind, bietet diese Nacharbeitsstation die Präzision, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit, die Sie benötigen, um dauerhaft qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die halbautomatische BGA-Rework-Station ein hochmodernes Gerät ist, das die Effizienz und Genauigkeit von BGA-Reparaturen steigert. Seine robusten Eigenschaften, darunter das leistungsstarke 5200-W-Heizsystem, die Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm und das fortschrittliche optische Ausrichtungssystem, machen es zur ersten Wahl für anspruchsvolle elektronische Reparaturanwendungen. In Verbindung mit ihrer Fähigkeit, BGA-Größen bis zu 80 x 80 mm zu verarbeiten, und ihrer anpassbaren 220 V/110 V-Stromversorgung ist diese Nacharbeitsstation so konzipiert, dass sie in jeder Elektronikreparaturumgebung überragende Leistung und Zuverlässigkeit bietet.

Merkmale:

• Produktname: Halbautomatische BGA-Rework-Station
• Heizmethode: Infrarot + Heißluft für effiziente und gleichmäßige Erwärmung
• Kompatibilität der Leiterplattendicke: Unterstützt eine Dicke von 0,3–5 mm
• Maximale BGA-Größe: Platz für BGA-Komponenten bis zu 80 x 80 mm
• Gewicht: ca. 55 kg für stabilen Betrieb
• Platzierungsmodus: Halbautomatisch für präzise und einfache Komponentenplatzierung
• Beinhaltet einen Infrarot-Vorwärmtisch zur Verbesserung der Effizienz der Motherboard-Reparatur
• Ideal für professionelle Motherboard-Reparatur- und Nacharbeitsaufgaben

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 von WDS ist eine fortschrittliche und zuverlässige Lösung für präzise und effiziente Löt- und Rework-Aufgaben an Ball Grid Array (BGA)-Komponenten. Dieses aus China stammende und CE-zertifizierte Produkt gewährleistet hohe Qualitäts- und Sicherheitsstandards. Sein halbautomatischer Betriebsmodus in Kombination mit einer hohen Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm macht ihn zur idealen Wahl für Elektronikhersteller, Reparaturwerkstätten und Forschungslabore, die sorgfältige und wiederholbare BGA-Nachbearbeitungsprozesse erfordern.

Diese BGA-Rework-Station ist mit einem Drei-Heizzonen-System ausgestattet, das eine gleichmäßige und kontrollierte Erwärmung während des Reflow-Lötprozesses ermöglicht. Diese Funktion ist entscheidend, um thermische Schäden an empfindlichen Komponenten zu verhindern und die Integrität der Leiterplatte und der Lötstellen sicherzustellen. Mit einer maximalen Leiterplattengröße von 470 x 380 mm und einer Leiterplattendicke von 0,3 mm bis 5 mm eignet sich der WDS620 für eine Vielzahl von Leiterplatten und ist somit vielseitig für verschiedene Produktlinien und Anwendungen geeignet.

Aufgrund seines halbautomatischen Platzierungsmodus bietet der WDS620 ein Gleichgewicht zwischen manueller Steuerung und automatisierter Präzision, wodurch er sowohl für erfahrene Techniker als auch für Produktionsumgebungen geeignet ist, die Flexibilität erfordern. Das Gewicht von ca. 55 kg und die Verpackung in einer stabilen Holzkiste ermöglichen einen sicheren Transport und die Installation an verschiedenen Arbeitsplätzen. Mit einer Lieferfähigkeit von 200 Einheiten und einer Lieferzeit von 3–5 Tagen können Unternehmen diese BGA-Rework-Station effizient in ihre Arbeitsabläufe integrieren.

Der WDS620 ist besonders nützlich in Szenarien wie Reparaturzentren für elektronische Geräte, Prototypenentwicklung, kleinen bis mittelgroßen Produktionslinien und Qualitätskontrolllabors. Es eignet sich hervorragend für Aufgaben wie den Austausch von Chips, die Reparatur von Lötstellen und die Prüfung von Komponenten, bei denen es auf Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Der halbautomatische Betrieb ermöglicht es den Bedienern, konsistente Ergebnisse zu erzielen und gleichzeitig die Kontrolle über den Nachbearbeitungsprozess zu behalten.

Die Zahlungsbedingungen sind flexibel, da T/T akzeptiert wird, was die Beschaffung unkompliziert macht. Insgesamt ist die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 von WDS ein leistungsstarkes Werkzeug, das die Anforderungen der modernen Elektronikfertigung und -reparatur erfüllt und effiziente, genaue und sichere BGA-Rework-Lösungen bietet.

Anpassung:

Wir stellen vor: die halbautomatische BGA-Rework-Station von WDS, Modell WDS620, ein Premiumprodukt aus CHINA mit CE-Zertifizierung. Diese fortschrittliche BGA-Nacharbeitsstation verfügt über einen Infrarot-Vorheiztisch und ein Design mit drei Heizzonen, was eine präzise und effiziente Reparatur von BGA-Komponenten gewährleistet.

Der WDS620 unterstützt Leiterplattendicken von 0,3 mm bis 5 mm und arbeitet mit einer leistungsstarken Leistungsaufnahme von 5200 W, kompatibel mit 220 V/110 V-Stromversorgung. Seine Heizmethode kombiniert Infrarot- und Heißlufttechnologie für eine hervorragende Wärmekontrolle.

Diese BGA-Rework-Station misst L800 x B780 x H810 mm und ist sicher in einer Holzkiste verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten. Mit einer Lieferfähigkeit von 200 Einheiten garantiert WDS eine Mindestbestellmenge von nur 1 Einheit, bei einer Lieferzeit von 3-5 Tagen und Zahlungsbedingungen per TT.

Passen Sie Ihr Produkt mit WDS an, um zuverlässige, effiziente und präzise BGA-Rework-Lösungen mit Infrarot-Vorheiztisch und Drei-Heizzonen-Technologie zu erhalten.

Support und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist für das präzise und effiziente Löten und Entlöten von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) konzipiert. Diese fortschrittliche Nacharbeitsstation kombiniert einen benutzerfreundlichen halbautomatischen Betrieb mit hoher Genauigkeit und Zuverlässigkeit und sorgt so für optimale Ergebnisse bei elektronischen Reparatur- und Fertigungsanwendungen.

Unser technisches Support-Team unterstützt Sie gerne bei der Installation, dem Betrieb und der Fehlerbehebung der halbautomatischen BGA-Rework-Station. Umfassende Benutzerhandbücher und Tutorial-Videos stehen zur Verfügung, um Sie durch den Einrichtungsprozess zu führen und Ihnen bei der Bewältigung der Nacharbeitsverfahren zu helfen.

Zu den wichtigsten unterstützten Funktionen gehören Temperaturregelung, Ausrichtungsunterstützung und programmierbare Heizprofile, die auf verschiedene BGA-Gehäusetypen zugeschnitten sind. Regelmäßige Software-Updates und Firmware-Upgrades werden bereitgestellt, um die Funktionalität zu verbessern und die Kompatibilität mit den neuesten BGA-Komponenten aufrechtzuerhalten.

Wir bieten Wartungsdienste und Kalibrierungsunterstützung an, um sicherzustellen, dass Ihre Nacharbeitsstation mit Höchstleistung arbeitet. Unsere Servicetechniker sind darin geschult, Reparaturen durchzuführen, Teile auszutauschen und vorbeugende Wartungsarbeiten durchzuführen, um Ausfallzeiten zu minimieren und die Lebensdauer Ihrer Geräte zu verlängern.

Für eine optimale Nutzung der halbautomatischen BGA-Rework-Station empfehlen wir, die bereitgestellten Richtlinien für den Umgang mit empfindlichen Komponenten und die Verwendung der empfohlenen Verbrauchsmaterialien zu befolgen. Zu unseren Support-Ressourcen gehören FAQs, Anleitungen zur Fehlerbehebung und Expertenratschläge, um häufige Probleme schnell und effektiv zu lösen.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist sicher in einem stabilen, hochwertigen Karton verpackt, der die Ausrüstung während des Transports schützt. Im Inneren der Box ist die Station mit Schaumstoffeinlagen gepolstert, um Bewegungen oder Beschädigungen zu verhindern. Sämtliches Zubehör, einschließlich Lötkolben, Heißluftpistole, Netzkabel und Bedienungsanleitung, ist ordentlich organisiert und separat im Karton verpackt. Zur Verpackung gehören außerdem antistatische Beutel, um empfindliche elektronische Komponenten vor statischer Elektrizität zu schützen.

Versand:

Wir bieten zuverlässige und schnelle Versandoptionen weltweit. Die halbautomatische BGA-Rework-Station wird über vertrauenswürdige Kurierdienste versendet, wobei für alle Sendungen eine Sendungsverfolgung verfügbar ist. Jedes Paket wird sorgfältig behandelt, um sicherzustellen, dass das Produkt in einwandfreiem Zustand ankommt. Versandkosten und Lieferzeiten variieren je nach Zielort und gewählter Versandart. Kunden erhalten eine Bestätigungs-E-Mail mit Tracking-Informationen, sobald die Bestellung versandt wurde.

FAQ:

F1: Welche Marke und Modellnummer hat diese halbautomatische BGA-Rework-Station?

A1: Der Markenname ist WDS und die Modellnummer ist WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 hergestellt?

A2: Dieses Produkt wird in China hergestellt.

F3: Verfügt die WDS620 BGA Rework Station über Zertifizierungen?

A3: Ja, es ist CE-zertifiziert.

F4: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für die WDS620 BGA Rework Station?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie ist die WDS620 BGA Rework Station verpackt und wie lange ist die Lieferzeit?

A5: Es ist in einer Holzkiste verpackt und die Lieferzeit beträgt normalerweise 3-5 Tage.

F6: Wie lauten die Zahlungsbedingungen und die Lieferfähigkeit für dieses Produkt?

A6: Die Zahlungsbedingungen sind TT (Telegraphic Transfer) und die Lieferfähigkeit beträgt 200 Einheiten.