WDS-620 5200W Power Semi-Automatic BGA Rework Station mit ±0,01mm Platziergenauigkeit und Infrarot-Heizluftheizung für eine präzise PCB-Reparatur

Beschreibung des Produkts:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ist ein hocheffizientes und zuverlässiges Werkzeug, das speziell für die Reparatur von Motherboards und andere fortgeschrittene elektronische Wartungsaufgaben entwickelt wurde.Mit seinem robusten Aufbau und seiner präzisen SteuerungDiese Nachbearbeitungsstation ist ideal für Fachleute und Techniker, die bei ihrer Arbeit Genauigkeit, Schnelligkeit und Konsistenz benötigen.die Vorrichtung balanciert die manuelle Steuerung mit automatisierten Prozessen, so dass die Benutzer qualitativ hochwertige Ergebnisse erzielen können, ohne dabei auf Flexibilität zu verzichten.

Eine der herausragenden Eigenschaften dieser BGA-Nachbearbeitungsstation ist die Ausführung von drei Heizzonen.Dieses fortschrittliche Heizsystem gewährleistet eine gleichmäßige Temperaturverteilung auf der Leiterplatte während der Nachbearbeitung, wodurch thermische Belastungen minimiert und Schäden an empfindlichen Bauteilen verhindert werden.mit einer Höchstpräzision beim Erhitzen verschiedener Abschnitte der PCBDiese Fähigkeit ist entscheidend, wenn man mit komplexen Motherboards arbeitet, bei denen verschiedene Komponenten für eine sichere und wirksame Reparatur unterschiedliche Wärmemengen erfordern.

Diese Vielseitigkeit macht sie für die Reparatur von allem geeignet, von dünnen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen, schmalen.Flexible PCBs bis zu dickeren, robustere Platten, die üblicherweise in industriellen Anwendungen vorkommen.Sicherstellung, dass auch größere Mutterplatten und elektronische Baugruppen ohne mehrfache Einrichtungen oder Anpassungen gewartet werden können.

Die halbautomatische BGA-Werkstation wiegt ca. 55 kg und besteht aus langlebigen Materialien, die Stabilität und Langlebigkeit bieten.die Konstruktion ergonomische Merkmale aufweist, die eine einfache Bedienung und eine sichere Handhabung während des Betriebs ermöglichenDas Gleichgewicht zwischen Gewicht und Portabilität ermöglicht es den Technikern, die Einheit bequem innerhalb ihres Arbeitsplatzes zu bewegen und gleichzeitig die für Präzisionsaufgaben erforderliche Stabilität zu erhalten.

Der Stromverbrauch ist für jede Nachbearbeitungsanlage eine wichtige Überlegung, und dieses Modell arbeitet effizient bei 5200 W.Diese Leistung gewährleistet eine schnelle Erwärmung und eine gleichbleibende Temperaturerhaltung in allen drei Heizzonen, wodurch die Zeit für Heiz- und Kühlzyklen erheblich verkürzt wird.die semiautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage zu einer praktischen Investition für Reparaturwerkstätten und Produktionsstätten zu machen.

Im halbautomatischen Platzierungsmodus unterstützt die Maschine die Techniker, indem sie kritische Schritte wie die Ausrichtung der Bauteile und die Rückflussheizung automatisiert, wobei bei Bedarf ein manuelles Eingreifen möglich ist.Dieser hybride Ansatz erhöht die Produktivität und verringert das Risiko menschlicher Fehler, so daß es besonders nützlich für die Reparatur von Motherboards ist, bei denen Präzision von größter Bedeutung ist.Der halbautomatische Modus sorgt dafür, dass empfindliche BGA genau positioniert und mit optimalen Wärmeprofilen gelötet werden, was zu dauerhaften und zuverlässigen Reparaturen führt.

Insgesamt ist die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage eine umfassende Lösung für alle, die an der Reparatur und Renovierung von Motherboards und anderen komplexen Leiterplatten beteiligt sind.Die Kombination aus drei Heizzonen, halbautomatische Bedienung und Unterstützung für eine Vielzahl von PCB-Größen und -Dicken machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug in der modernen Elektronikreparatur.Ob Sie ein professioneller Techniker oder ein kleines Reparaturunternehmen sind, bietet diese Nachbearbeitungsstation die Leistung, Flexibilität und Langlebigkeit, die man braucht, um selbst die anspruchsvollsten Reparaturaufgaben des Motherboards effizient durchzuführen.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
• Anbringungsmodus: Halbautomatisch
• Positionsgenauigkeit: ±0,01 mm für eine präzise Positionierung der Bauteile
• Stromverbrauch: 5200 W für einen effizienten Betrieb
• Stromversorgung: Kompatibel mit 220V/110V-Stromquellen
• Maximale BGA-Größe: Unterstützt bis zu 80x80mm Komponenten
• mit einem Halbautomatik-optischen Ausrichtungssystem für eine präzise Platzierung
• Mit einer dreigliedrigen Heizzonenkonstruktion zur gleichmäßigen Wärmeverteilung

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die WDS Semi-Automatic BGA Rework Station, Modell WDS620, ist ein sehr zuverlässiges und effizientes Werkzeug, das für die Präzisionsreparatur und Nachbearbeitung von Motherboards entwickelt wurde.Hergestellt in China und CE-zertifiziert, kombiniert diese fortschrittliche Nachbearbeitungsstation die Infrarotvorheiztischtechnologie mit einem ausgeklügelten optischen Ausrichtungssystem, um eine genaue und sichere Handhabung empfindlicher elektronischer Komponenten zu gewährleisten.Der halbautomatische Platzierungsmodus ermöglicht eine benutzerfreundliche Bedienung bei gleichzeitig hoher Platzierungsgenauigkeit von ±0.01mm, ideal für professionelle Reparaturtechniker und Elektronikhersteller.

Diese Nachbearbeitungsstation eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich der Reparatur und Nachbearbeitung von Motherboards in Laptops, Desktops,mit einer Leistung von mehr als 50 W undDer Infrarotvorheiztisch erhitzt die Leiterplatten mit einer Dicke von 0,3 mm bis 5 mm sanft und gleichmäßig, wodurch die thermische Belastung minimiert und Schäden während der Nachbearbeitung vermieden werden.Das kombinierte Heizverfahren von Infrarot und heißer Luft sorgt für eine effiziente Schmelze des Löters und die Platzierung der Bauteile, was die Erfolgsrate von Reparaturen erheblich verbessert.

In Szenarien wie Elektronikwerkstätten, Produktionsqualitätskontrolle, Forschungs- und Entwicklungslaboratorien und kleinen und mittleren ProduktionslinienDer WDS620 übertrifft die Vorgabe einer präzisen optischen Ausrichtung von BGA-ChipsDieses optische Ausrichtungssystem ermöglicht es den Technikern, Komponenten vor der Platzierung visuell genau auszurichten, wodurch Fehler reduziert und die Gesamteffizienz erhöht wird.Seine Stromversorgungsoptionen von 220V oder 110V machen es an verschiedene Arbeitsumgebungen weltweit anpassbar.

Die WDS620 ist sicher in einem Holzkoffer verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten, und ist mit einer Mindestbestellmenge von nur einer Einheit erhältlich. Die Lieferzeit beträgt in der Regel 3-5 Tage.mit einer Lieferkapazität von 200 EinheitenDie Zahlungsbedingungen über TT bieten den Käufern Bequemlichkeit und Flexibilität.Die WDS Semi Automatic BGA Rework Station ist ein unverzichtbares Werkzeug für alle, die an der Reparatur elektronischer Komponenten beteiligt sind, die Präzision, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit in verschiedenen Anwendungsfällen und beruflichen Szenarien bietet.

Anpassung:

Markenbezeichnung: WDS

Modellnummer: WDS620

Herkunftsort: CHINA

Zertifizierung: CE

Mindestbestellmenge: 1 Einheit

Verpackungsdetails: Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist sicher in einem Holzkoffer verpackt, um eine sichere Lieferung sicherzustellen.

Lieferzeit: 3-5 Tage

Zahlungsbedingungen: TT

Versorgungsfähigkeit: 200 Stück pro Monat

Anbringungsmodus: Halbautomatisch

PCB-Größen-Kompatibilität: Unterstützt PCB bis zu einer maximalen Größe von 470x380 mm.

Heizmethode: Verwendet eine Kombination aus Infrarotvorheiztisch und heißer Luft für eine effiziente und gleichmäßige Heizung.

BGA-Größen-Kompatibilität: Kann BGA-Komponenten bis zu 80x80mm in der Größe behandeln.

Abmessungen: Die Ausrüstung misst L800xW780xH810mm und eignet sich somit für verschiedene Arbeitsplatzanlagen.

Die WDS620 Semi-Automatic BGA Rework Station verfügt über ein fortschrittliches optisches Ausrichtungssystem, das eine präzise Positionierung bei CPU-Reparaturen und anderen sensiblen Operationen gewährleistet.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist für das präzise und effiziente Löten und Entlöten von Ballgrid Array (BGA) -Komponenten ausgelegt.Es verfügt über eine benutzerfreundliche Schnittstelle mit programmierbaren Temperaturprofilen, um optimale Heiz- und Kühlzyklen zu gewährleisten, wodurch das Risiko von thermischen Schäden an sensiblen elektronischen Bauteilen minimiert wird.

Unser technisches Support-Team unterstützt Sie bei der Installation, dem Betrieb und der Wartung der BGA-Wiederaufbereitungsanlage.Auswahl geeigneter Düsen, und Kalibrierung von Temperatursensoren für eine genaue Leistung.

Neben der Fehlerbehebung von Hardware- und Softwareproblemen bieten wir Schulungsmaterialien und Tutorials an, um den Benutzern zu helfen, die Fähigkeiten der Station zu maximieren.Regelmäßige Firmware-Updates und empfohlene Wartungspläne werden ebenfalls bereitgestellt, um langfristige Zuverlässigkeit und Effizienz zu gewährleisten.

Für erweiterte Reparatur- und Kalibrierdienste kann die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation an autorisierte Servicezentren mit speziellen Diagnosewerkzeugen und Original-Ersatzteilen geschickt werden.Unsere Servicetechniker sind ausgebildet, um komplexe Reparaturen zu bewältigen und sicherzustellen, dass das Gerät allen Betriebsvorgaben entspricht.

Wir bemühen uns, unsere Kunden während des gesamten Lebenszyklus des Produktes zu unterstützen, um qualitativ hochwertige Nachbearbeitungsergebnisse zu gewährleisten und Ausfallzeiten in Ihren Herstellungs- oder Reparaturprozessen zu minimieren.

Verpackung und Versand:

Verpackung und Versand

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist sorgfältig verpackt, um einen sicheren Transport und eine sichere Lieferung zu gewährleisten.langlebige Kartonschachtel, um Schäden beim Versand zu vermeiden.

Die Verpackung umfasst alle notwendigen Zubehörteile, Benutzerhandbücher und Kabel, die ordentlich in der Box organisiert und geschützt sind.Handhabungsanweisungen, und Versandinformationen für eine einfache Identifizierung.

Wir bieten mehrere Versandmöglichkeiten an, um Ihren Bedürfnissen gerecht zu werden, einschließlich Standardluftfracht, Express Kurierdienstleistungen und Seefracht für Großbestellungen.Alle Sendungen werden verfolgt und versichert, um eine rechtzeitige und sichere Lieferung zu gewährleisten..

Nach Erhalt Ihrer halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage überprüfen Sie bitte das Paket auf sichtbare Beschädigungen und melden Sie alle Probleme sofort an unseren Kundendienst für sofortige Unterstützung.

Häufige Fragen:

F1: Welche Marke und welches Modell hat diese halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A1: Die Marke ist WDS und die Modellnummer ist WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische WDS620-BGA-Wiederaufbereitungsanlage hergestellt?

A2: Es wird in China hergestellt.

F3: Hat die WDS620 BGA Nachbearbeitungsanlage irgendwelche Zertifizierungen?

A3: Ja, es ist CE-zertifiziert.

F4: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für den WDS620?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie wird die WDS620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage zur Lieferung verpackt?

A5: Sie ist sicher in einem Holzkoffer verpackt.

F6: Wie lange dauert die typische Lieferzeit für dieses Produkt?

A6: Die Lieferzeit beträgt in der Regel 3 bis 5 Tage.

F7: Welche Zahlungsbedingungen werden für den Kauf des WDS620 akzeptiert?

A7: Die Zahlung erfolgt per TT (Telegraphenüberweisung).

F8: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen WDS-BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A8: Die Lieferkapazität beträgt 200 Einheiten.