WDS-620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit Infrarot + Heißluftheizung für maximale Leiterplattengröße 470x380mm und ±0,01mm Platziergenauigkeit

Produktbeschreibung:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist ein fortschrittliches und zuverlässiges Gerät, das den hohen Präzisionsanforderungen moderner Elektronikreparatur und -fertigung gerecht wird. Diese Nacharbeitsstation wurde für Profis entwickelt, die an der Reparatur von Motherboards beteiligt sind. Sie kombiniert innovative Heiztechnologien und präzise Steuermechanismen, um eine optimale Leistung beim Löten und Entlöten von BGA-Komponenten sicherzustellen.

Eines der herausragenden Merkmale dieser BGA-Rework-Station ist ihre duale Heizmethode, die Heißluftheizung mit einem Infrarot-Vorheiztisch kombiniert. Diese Kombination gewährleistet eine gleichmäßige und effiziente Erwärmung der BGA-Komponenten und der Leiterplatte, wodurch das Risiko thermischer Schäden deutlich reduziert wird. Das Heißluftheizsystem leitet den kontrollierten Luftstrom auf den Zielbereich und sorgt so für eine präzise Temperaturanwendung, während der Infrarot-Vorwärmtisch die gesamte Platine gleichmäßig erwärmt. Dieser duale Erwärmungsansatz verbessert nicht nur die Qualität der Lötverbindungen, sondern erhöht auch die Erfolgsquote von Nacharbeitsprozessen, was ihn zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Motherboard-Reparaturprofis macht.

In puncto Präzision überzeugt die Station mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm. Dieses hohe Maß an Genauigkeit ist entscheidend für die korrekte Ausrichtung von BGA-Komponenten auf der Leiterplatte und gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen und Funktionalität. Der halbautomatische Betrieb rationalisiert den Komponentenplatzierungsprozess, reduziert manuelle Fehler und erhöht die Produktivität. Benutzer können empfindliche Komponenten sicher handhaben und wissen, dass die Präzisionsmechanik des Systems jedes Mal konsistente Ergebnisse liefert.

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist für eine Vielzahl von PCB- und BGA-Größen ausgelegt und somit vielseitig für verschiedene Reparatur- und Fertigungsaufgaben geeignet. Es unterstützt eine maximale PCB-Größe von 470 x 380 mm, sodass Techniker problemlos an großen Motherboards und komplexen Leiterplatten arbeiten können. Darüber hinaus kann die Station BGA-Komponenten mit einer Größe von bis zu 80 x 80 mm verarbeiten und deckt damit die meisten Standard- und fortschrittlichen Verpackungsformate ab, die in der Elektronikindustrie verwendet werden.

Mit Abmessungen von L800xB780xH810mm ist diese Nacharbeitsstation kompakt und dennoch robust und passt bequem in die meisten Werkstattumgebungen, ohne übermäßig viel Platz einzunehmen. Seine robuste Konstruktion sorgt für Stabilität während des Betriebs, was für die Aufrechterhaltung der Genauigkeit und Sicherheit beim Umgang mit empfindlichen elektronischen Teilen unerlässlich ist.

Die benutzerfreundliche Oberfläche und die halbautomatischen Funktionen machen diese BGA-Rework-Station sowohl für erfahrene Techniker als auch für Neueinsteiger in der Motherboard-Reparatur zugänglich. Die intuitiven Bedienelemente ermöglichen eine einfache Anpassung der Temperatureinstellungen, Luftstromraten und Platzierungsparameter, sodass Benutzer den Nacharbeitsprozess an die spezifischen Anforderungen jedes Auftrags anpassen können. Darüber hinaus trägt die Integration des Infrarot-Vorheiztisches dazu bei, die thermische Belastung des Motherboards zu minimieren, die Integrität des Boards zu bewahren und seine Lebensdauer zu verlängern.

Zusammenfassend ist die halbautomatische BGA-Rework-Station eine hochmoderne Lösung für Profis, die ein zuverlässiges und präzises Werkzeug zum BGA-Löten und zur Motherboard-Reparatur suchen. Seine Kombination aus Heißluftheizung und Infrarot-Vorheiztisch gewährleistet ein hervorragendes Wärmemanagement, während seine hohe Platzierungsgenauigkeit und flexible Größenkompatibilität ihn für eine Vielzahl elektronischer Komponenten und Platinen geeignet machen. Diese kompakte und dennoch leistungsstarke Nacharbeitsstation ist eine unverzichtbare Investition für jede Elektronikreparaturwerkstatt, die konsistente, qualitativ hochwertige Ergebnisse erzielen möchte.

Merkmale:

• Produktname: Halbautomatische BGA-Rework-Station
• Gewicht: ca. 55kg
• Heizmethode: Infrarot + Heißluft für effizientes und gleichmäßiges Erhitzen
• Stromverbrauch: 5200 W
• Unterstützt BGA-Größe: max. 80x80mm
• Unterstützt PCB-Größe: Max. 470x380mm
• Ideal für CPU-Reparatur, Motherboard-Reparatur und andere fortgeschrittene elektronische Reparaturen
• Präzise Temperaturkontrolle sorgt für eine sichere und zuverlässige CPU-Reparatur
• Der halbautomatische Betrieb steigert die Effizienz bei Motherboard-Reparaturaufgaben

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620, hergestellt in China von der renommierten Marke WDS, ist ein unverzichtbares Werkzeug für die präzise und effiziente Reparatur und Nacharbeit von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten. Dieses fortschrittliche, CE-zertifizierte Gerät gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit und ist daher die erste Wahl für Elektronikreparaturfachleute und Produktionsstätten. Der halbautomatische Platzierungsmodus ermöglicht es Benutzern, mit minimalem manuellen Eingriff eine hohe Genauigkeit zu erreichen, wodurch der Nacharbeitsprozess rationalisiert und gleichzeitig das Risiko einer Beschädigung empfindlicher Komponenten verringert wird.

Diese BGA-Rework-Station verfügt über einen leistungsstarken Stromverbrauch von 5200 W und wird mit einer vielseitigen Stromversorgung von 220 V/110 V betrieben, wodurch sie an verschiedene Arbeitsumgebungen weltweit angepasst werden kann. Der WDS620 ist mit einem Drei-Heizzonen-System ausgestattet, das eine gleichmäßige Wärmeverteilung gewährleistet, die für die heikle Aufgabe des Lötens und Entlötens von BGA-Chips unerlässlich ist. Mit einer maximalen BGA-Größenkapazität von 80 x 80 mm eignet es sich für eine breite Palette von Chipsätzen, die in modernen elektronischen Geräten verwendet werden, darunter Smartphones, Laptops und andere Unterhaltungselektronik.

Im praktischen Einsatz überzeugt das WDS620 in Reparaturwerkstätten, Elektronikfertigungsstraßen und Qualitätskontrolllabors. Es eignet sich ideal für Fälle, in denen eine präzise Temperaturkontrolle und ein effizienter Komponentenaustausch von entscheidender Bedeutung sind, beispielsweise bei der Nachbearbeitung von Leiterplatten, bei der Entwicklung von Prototypen und beim Testen von Komponenten. Der halbautomatische Betrieb vereinfacht komplexe Verfahren und eignet sich sowohl für erfahrene Techniker als auch für diejenigen, die die Kunst der BGA-Nachbearbeitung noch beherrschen.

Das kompakte Design mit einem Gewicht von ca. 55 kg sowie die robuste Verpackung in einer Holzkiste gewährleisten einen sicheren Transport und eine einfache Installation. Mit einer Lieferfähigkeit von 200 Einheiten und einer Lieferzeit von 3–5 Tagen erfüllt der WDS620 dringende Produktionsanforderungen und unterstützt kleine bis mittlere Produktionsläufe. Die akzeptierten Zahlungsbedingungen sind TT, was reibungslose Transaktionen ermöglicht.

Insgesamt ist die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 ein unverzichtbares Gerät für Elektronikreparaturszenarien, die Präzision, Effizienz und Zuverlässigkeit erfordern. Ganz gleich, ob es für die Reparatur beschädigter BGA-Chips oder den Zusammenbau neuer Komponenten verwendet wird – seine fortschrittlichen Funktionen und seine robuste Bauweise machen es zu einem wertvollen Hilfsmittel in jeder Elektronikwartungs- oder Fertigungsumgebung.

Anpassung:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station von WDS, Modell WDS620, ist ein hochwertiges Produkt, das aus CHINA stammt und nach CE-Standards zertifiziert ist. Diese Station wurde für die präzise Reparatur von Motherboards entwickelt und verfügt über ein fortschrittliches optisches Ausrichtungssystem, das eine Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm gewährleistet. Es unterstützt Leiterplattengrößen bis maximal 470 x 380 mm mit einer Dicke von 0,3 bis 5 mm.

Durch die Verwendung einer dualen Heizmethode aus Infrarot- und Heißluftheizung garantiert der WDS620 eine effiziente und gleichmäßige Wärmeverteilung für zuverlässige Nacharbeitsprozesse. Mit einem Gewicht von ca. 55 kg ist dieses Gerät robust und ideal für den professionellen und industriellen Einsatz.

Das Produkt wird sorgfältig in einer Holzkiste verpackt, um eine sichere Lieferung innerhalb von 3–5 Tagen zu gewährleisten. Mit einer Mindestbestellmenge von nur 1 Stück und einer Lieferfähigkeit von 200 Stück bieten wir flexible Einkaufsmöglichkeiten. Für Ihre Bequemlichkeit gelten die Zahlungsbedingungen per TT.

Wählen Sie die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 für eine präzise, ​​effiziente und zuverlässige Motherboard-Reparatur, unterstützt durch die Qualität und den Service von WDS.

Support und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station wurde entwickelt, um präzise und effiziente Nachbearbeitungsmöglichkeiten für Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) zu bieten. Es verfügt über fortschrittliche Heiztechnologie, genaue Temperaturregelung und eine benutzerfreundliche Oberfläche, um zuverlässige Löt- und Entlötprozesse zu gewährleisten.

Unser technisches Support-Team bietet umfassende Unterstützung bei der Einrichtung, dem Betrieb und der Wartung der halbautomatischen BGA-Rework-Station. Wir stellen detaillierte Benutzerhandbücher, Anleitungen zur Fehlerbehebung und Software-Updates zur Verfügung, um die Leistung Ihrer Geräte zu optimieren.

Zusätzlich zum technischen Support bieten wir Kalibrierungs- und Reparaturdienste an, die von zertifizierten Technikern durchgeführt werden, um die Genauigkeit und Langlebigkeit Ihrer Nacharbeitsstation zu gewährleisten. Unsere Wartungspakete umfassen Routineinspektionen, Komponentenaustausch und Firmware-Upgrades.

Zur Schulung und Beratung bieten wir maßgeschneiderte Sitzungen an, um Bedienern dabei zu helfen, die Möglichkeiten der halbautomatischen BGA-Rework-Station zu maximieren, um qualitativ hochwertige Nacharbeitsergebnisse zu gewährleisten und das Risiko einer Beschädigung empfindlicher Komponenten zu minimieren.

Wir sind bestrebt, schnelle und effektive Unterstützung zu liefern, um Ihre Produktivität zu steigern und den reibungslosen Ablauf Ihrer BGA-Rework-Prozesse sicherzustellen.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station wird sorgfältig verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten. Es ist sicher in einem stabilen, speziell angefertigten Karton mit Schaumstoffeinlagen untergebracht, um das Gerät während des Transports vor Stößen und Vibrationen zu schützen. Sämtliches Zubehör, einschließlich Netzkabel, Lötspitzen, Bedienungsanleitung und notwendige Werkzeuge, ist ordentlich organisiert und im Karton verpackt. Die Verpackung ist deutlich mit Produktinformationen und Handhabungshinweisen gekennzeichnet.

Versand:

Der Versand der halbautomatischen BGA-Rework-Station ist weltweit mit zuverlässigen Kurierdiensten möglich. Der Versand des Produkts erfolgt umgehend nach Auftragsbestätigung und Zahlungsfreigabe. Den Kunden werden Tracking-Informationen zur Verfügung gestellt, um den Lieferstatus zu überwachen. Wir stellen sicher, dass alle Sendungen sorgfältig behandelt werden und dass geeignete Versicherungsoptionen zum Schutz vor Verlust oder Beschädigung während des Transports verfügbar sind. Die Lieferzeiten können je nach Zielort und ausgewählter Versandart variieren.

FAQ:

F1: Welche Marke und Modellnummer hat diese halbautomatische BGA-Rework-Station?

A1: Die Marke ist WDS und die Modellnummer ist WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 hergestellt?

A2: Es wird in China hergestellt.

F3: Verfügt das WDS620 über Zertifizierungen?

A3: Ja, die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 ist CE-zertifiziert.

F4: Was ist die Mindestbestellmenge für das WDS620?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie ist die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 für die Lieferung verpackt?

A5: Das Produkt ist in einer Holzkiste verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.

F6: Was ist die typische Lieferzeit für eine Bestellung des WDS620?

A6: Die Lieferzeit beträgt in der Regel zwischen 3 und 5 Tagen.

F7: Welche Zahlungsbedingungen werden für den Kauf des WDS620 akzeptiert?

A7: Die Zahlung wird per TT (Telegrafische Überweisung) akzeptiert.

F8: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen BGA-Rework-Station WDS620?

A8: Die Versorgungsfähigkeit beträgt 200 Einheiten.