WDS-620 Automatische BGA Nachbearbeitungsstation ASIC Hash Board PS4 Telefon Reparaturmaschine Computer Board und Auto Board Reparaturwerkzeug

Beschreibung des Produkts:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ist eine fortschrittliche und zuverlässige Lösung für das präzise und effiziente Löten und Entlöten von Ballgrid Array (BGA) -Komponenten.Konzipiert, um den Anforderungen der modernen Elektronikreparatur und -fertigung gerecht zu werden, bietet diese Nachbearbeitungsstation eine außergewöhnliche Leistung, was sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Fachleute macht, die an CPU-Reparaturen, PCB-Renovierungen und verschiedenen Anwendungen von Oberflächenanlagen arbeiten.

Eine der herausragenden Eigenschaften dieser halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist ihre bemerkenswerte Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm.Dieser hohe Grad an Präzision sorgt dafür, dass BGA-Komponenten perfekt auf dem PCB positioniert sind, um Fehler zu minimieren und die Qualität der Lötverbindungen zu verbessern.wo selbst eine leichte Fehlausrichtung zu Fehlfunktionen oder Schäden führen kann.

Mit Gesamtmaßen von L800xW780xH810mm ist diese Nachbearbeitungsstation kompakt genug, um bequem auf die meisten Arbeitsbänke zu passen und bietet gleichzeitig einen ausreichenden Arbeitsplatz für den Umgang mit PCBs und Komponenten.Die ergonomische Gestaltung ermöglicht eine einfache Bedienung und Zugänglichkeit während der Reparatur- und Montageprozesse.

Die Station unterstützt PCB-Stärken von 0,3 mm bis 5 mm und bietet Platz für eine Vielzahl von Leiterplattenarten und Anwendungen.Diese Vielseitigkeit ermöglicht es Technikern, an allem zu arbeiten, von dünn, flexiblen Platten zu dickeren, robusteren PCBs ohne Beeinträchtigung von Leistung oder Sicherheit.

Der Stromverbrauch ist eine wichtige Erwägungsgrund für jede Nachbearbeitungsstation, und dieses Modell liefert eine robuste Leistung von 5200 Watt.Verkürzung der Zeit für Vorwärme- und RückflussverfahrenDiese Effizienz ist besonders in beruflichen Umgebungen von Vorteil, in denen Durchsatz und Durchlaufzeiten von entscheidender Bedeutung sind.

Ein wesentlicher technologischer Vorteil dieser halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist die Konstruktion der drei Heizzonen.Die drei Heizzonen sorgen für eine präzise Temperaturkontrolle und eine gleichmäßige Wärmeverteilung über die Leiterplatte und die KomponenteDieses Mehrzonenheizsystem hilft, Wärmebelastungen und Schäden an sensiblen Bauteilen zu verhindern, indem es schrittweise und kontrollierte Heiz- und Kühlphasen ermöglicht.Es erhöht auch die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen, indem sichergestellt wird, dass der gesamte Bereich die optimale Rückflusstemperatur erreicht.

Der Heißluftheizmechanismus ist für den Betrieb der Station von zentraler Bedeutung.die Nachbearbeitungsstation liefert gezielte Wärme an die BGA-Komponente und die umliegenden LötverbindungenDiese Methode erleichtert ein effizientes Schmelzen des Lötstoffs ohne direkten Kontakt, wodurch das Risiko mechanischer Beschädigungen der Bauteile oder der PCB verringert wird.Die Heißluftheizungstechnik eignet sich hervorragend für schwierige CPU-Reparaturarbeiten, bei denen eine sorgfältige Temperaturkontrolle entscheidend ist, um Überhitzung und mögliche Chipfehler zu vermeiden.

Diese Nachbearbeitungsstation, die für BGA-Komponenten mit einer Größe von bis zu 80x80 mm ausgelegt ist, deckt ein breites Spektrum an Industrie-Standardteilen ab.mit einer Leistung von mehr als 1000 W und einer Leistung von mehr als 1000 W, bietet die Station die nötige Flexibilität und Kontrolle, um verschiedene Reparatur- und Montageaufgaben zu bewältigen.

Insgesamt kombiniert die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage Präzisionstechnik, fortschrittliche Heiztechnik,und benutzerfreundliches Design, um eine überlegene Leistung bei der Reparatur und Herstellung von Elektronik zu liefern. Seine präzise Platzierung Genauigkeit, robuste Leistungskapazität, anpassbare PCB Dicke Bereich,Das innovative System mit drei Heizzonen macht es zu einem unentbehrlichen Werkzeug für Fachleute, die sich mit der Reparatur von CPUs und anderen komplizierten Nachbearbeitungsarbeiten befassen.Durch die Nutzung der Heißluftheiztechnologie gewährleistet diese Station einen sicheren, effizienten und zuverlässigen Rückfluss von Komponenten, was letztendlich die Produktqualität verbessert und die Nachbearbeitungszeiten verkürzt.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
• Leistung des Warmluftbereiters: maximal 1200 W für eine effiziente Warmluftheizung
• Unterstützt BGA-Größe bis 80x80mm
• Stromverbrauch: 5200 W
• Anbringungsmodus: Halbautomatisch für einfache Bedienung
• Ausgestattet mit 2PCS-Sensoren zur präzisen Steuerung
• Mit einem fortschrittlichen optischen Ausrichtungssystem für eine präzise Platzierung der Komponenten
• Mit einem Infrarot-Vorheiztisch zur gleichmäßigen Heizung und zur Verringerung der thermischen Belastung

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die von WDS in China hergestellte halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation WDS620 ist ein hocheffizientes und zuverlässiges Werkzeug, das speziell für die präzise Reparatur und Nachbearbeitung von Motherboards entwickelt wurde.Diese hochentwickelte Nachbearbeitungsanlage kombiniert Infrarot- und Heißluftheizverfahren, die eine gleichmäßige Erwärmung gewährleistet und thermische Schäden an sensiblen elektronischen Bauteilen verhindert.für eine Vielzahl von elektronischen Reparaturarbeiten geeignet, insbesondere für dicht besiedelte Leiterplatten.

Eines der herausragenden Merkmale des WDS620 ist sein Infrarot-Vorheiztisch, der den Heizprozess durch eine reibungslose und konstante Vorheizung erheblich verbessert.Dies verringert nicht nur die thermische Belastung der Platten, sondern verbessert auch die Effizienz der Löt- und Entsolderprozesse- Der halbautomatische Aufstellmodus der Nachbearbeitungsstation ermöglicht den Technikern eine größere Kontrolle und Präzision während des Reparaturprozesses,Dies ist ideal für kleine Werkstätten und größere Produktionsumgebungen..

Dank seines leistungsstarken Stromverbrauchs von 5200 W erreicht der WDS620 schnell die gewünschten Temperaturen, reduziert Ausfallzeiten und erhöht die Produktivität.Die Verpackung in einem robusten Holzkoffer sorgt für eine sichere Beförderung und Lagerung, und mit einer Mindestbestellmenge von nur einer Einheit, für einzelne Techniker oder Unternehmen zugänglich.Die Lieferzeit von 3-5 Tagen und die Zahlungsbedingungen über TT machen den Kaufprozess reibungslos und effizient.

Mit einer Versorgungsleistung von 200 Einheiten eignet sich die WDS620 BGA Rework Station für verschiedene Anwendungen, einschließlich der Reparatur von Motherboards, der Wartung von Smartphones,und sonstige Aufgaben zur Erneuerung elektronischer GeräteDer halbautomatische Betriebsmodus bietet eine Balance zwischen manueller Präzision und automatisierter Konsistenz, was ihn für die Elektronikherstellung, Reparaturzentren,und QualitätskontrolllaboreEgal, ob Sie komplexe Reparaturen an den Motherboards durchführen oder Routinewartungen durchführen, diese Nachbearbeitungsstation bietet die Zuverlässigkeit und Leistung, die für professionelle Ergebnisse notwendig sind.

Anpassung:

Die WDS Semi-Automatic BGA Rework Station, Modell WDS620, ist ein in CHINA hergestelltes hochwertiges Produkt mit CE-Zertifizierung, um Zuverlässigkeit und Sicherheit zu gewährleisten.mit einer Infrarot-Vorwärmtabelle, ermöglicht diese BGA-Nachbearbeitungsstation präzise und effiziente Löt- und Entsolterungen.

Diese halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation unterstützt PCB-Stärken von 0,3 bis 5 mm und kann PCB-Größen bis zu einem Maximum von 470x380 mm aufnehmen, was sie für verschiedene Anwendungen sehr vielseitig macht.Ausgestattet mit 2PCS Sensoren, garantiert eine genaue Temperaturkontrolle und eine optimale Leistung.

Mit einem Stromverbrauch von 5200 W und einem Gewicht von 55 kg vereint das WDS620-Modell Leistung und Portabilität.

Mit einer Mindestbestellmenge von 1 Einheit und einer Lieferfähigkeit von 200 Einheiten bietet WDS eine schnelle Lieferung innerhalb von 3-5 Tagen an..

Unterstützung und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage wurde entwickelt, um das präzise und effiziente Löt und Entlöt von Ballgrid Array (BGA) -Komponenten zu ermöglichen.eine benutzerfreundliche Schnittstelle, und ein halbautomatisches Ausrichtungssystem zur Sicherstellung der genauen Platzierung und Entfernung von BGA-Chips.

Unser technisches Support-Team bietet umfassende Unterstützung für die Installation, den Betrieb und die Wartung der BGA-Wiederaufbereitungsanlage.und Firmware-Updates, um die Leistung Ihrer Geräte zu optimieren.

Die Dienstleistungen umfassen die routinemäßige Kalibrierung, Reparatur und den Austausch von Teilen, um die höchsten Standards an Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Wir bieten auch Schulungen und technische Beratungen an, um den Benutzern zu helfen, die Kapazitäten der Nachbearbeitung zu maximieren.

Für optimale Ergebnisse verwenden Sie immer kompatible Zubehörteile und befolgen Sie die empfohlenen Bedienverfahren.Regelmäßige Wartung und ordnungsgemäße Handhabung verlängern die Lebensdauer des Produkts und sorgen für eine gleichbleibende Qualität der Nachbearbeitung.

Verpackung und Versand:

Verpackung und Versand

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist sorgfältig verpackt, um eine sichere Lieferung und einen optimalen Schutz während des Transports zu gewährleisten.Jede Einheit wird sicher in eine maßgeschneiderte Schaumstoff-Einlage in einem robustenAlle Zubehörteile, einschließlich Düsen, Stromkabeln und Bedienungsanleitungen,sind ordnungsgemäß organisiert und zusammen mit der Haupteinheit verpackt.

Für internationale Sendungen wird das Produkt weiter in antistatische Materialien verpackt, um empfindliche elektronische Komponenten vor statischer Entladung zu schützen.Die Außenverpackung ist klar mit Handhabungsanweisungen und Versanddetails versehen, um eine reibungslose Logistik zu ermöglichen.

Wir bieten mehrere Versandmöglichkeiten an, einschließlich Luftfracht, Express Kurier und Seefracht, so dass Kunden die am besten geeignete Methode wählen können, basierend auf Dringlichkeit und Kosten.Die Nachverfolgungsinformationen werden sofort nach dem Versand zur Verfügung gestellt, um volle Transparenz und Sicherheit zu gewährleisten..

Nach Erhalt der halbautomatischen BGA-WiederaufbereitungsanlageEs wird den Kunden empfohlen, das Paket auf sichtbare Schäden zu untersuchen und alle Probleme sofort unserem Kundenservice-Team zur schnellen Lösung zu melden..

Häufige Fragen:

F1: Wie lautet die Marke und die Modellnummer dieser halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A1: Der Markenname ist WDS und die Modellnummer WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische WDS620-BGA-Wiederaufbereitungsanlage hergestellt?

A2: Dieses Produkt wird in China hergestellt.

F3: Hat die WDS620 BGA Nachbearbeitungsanlage irgendwelche Zertifizierungen?

A3: Ja, es ist CE-zertifiziert.

F4: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für die WDS620 BGA Nachbearbeitungsstation?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie wird die WDS620 BGA Rework Station für den Versand verpackt?

A5: Es ist in einem robusten Holzkoffer verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.

F6: Wie lange dauert die typische Lieferzeit für dieses Produkt?

A6: Die Lieferzeit beträgt in der Regel 3 bis 5 Tage.

F7: Welche Zahlungsbedingungen werden für den Kauf des WDS620 akzeptiert?

A7: Die Zahlung erfolgt per TT (Telegraphenüberweisung).

F8: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage WDS620?

A8: Die Lieferkapazität beträgt 200 Einheiten.