Einzelheiten zum Produkt
Markenname: Wisdomshow
Zertifizierung: CE
Model Number: WDS-650
Dokument: Produktbroschüre PDF
Zahlungs- und Versandbedingungen
Minimum Order Quantity: 1
Packaging Details: Wooden Case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
Temperaturgenauigkeit: |
± 1℃ |
Typ: |
Halbautomatisch |
Anwendbares PWB: |
470 × 380 mm (maximal) |
Abmessungen: |
82*72*89cm 90KG |
Temperaturmessungsschnittstelle: |
3pcs |
Gesamtleistung: |
6800 W |
Gesamtdimension: |
655 × 620 × 590 mm |
Maschinenmodus: |
Fünf Modi: Automatisches Löten, automatisches Entfernen, automatische Platzierung, halbautomatisch, |
Temperaturgenauigkeit: |
± 1℃ |
Typ: |
Halbautomatisch |
Anwendbares PWB: |
470 × 380 mm (maximal) |
Abmessungen: |
82*72*89cm 90KG |
Temperaturmessungsschnittstelle: |
3pcs |
Gesamtleistung: |
6800 W |
Gesamtdimension: |
655 × 620 × 590 mm |
Maschinenmodus: |
Fünf Modi: Automatisches Löten, automatisches Entfernen, automatische Platzierung, halbautomatisch, |
Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist ein hochentwickeltes und effizientes Werkzeug, das speziell für die Reparatur und Aufarbeitung von Motherboards und anderen elektronischen Komponenten entwickelt wurde, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern. Ausgestattet mit einem hochmodernen Touchscreen-HMI in Kombination mit einer SPS-Steuerung bietet diese BGA-Rework-Station eine intuitive Bedienung und präzise Kontrolle über jeden Aspekt des Rework-Prozesses und ist damit ein unverzichtbares Gerät für Profis in der Elektronikreparatur und -fertigung.
Eines der herausragenden Merkmale dieser halbautomatischen BGA-Rework-Station ist ihr robustes Heißluftheizsystem. Der Daunenheizer verfügt über eine leistungsstarke Leistung von 4.000 W, wobei 2.000 W dieser Leistung sorgfältig gesteuert werden, um eine gleichmäßige und gleichmäßige Erwärmung zu gewährleisten. Diese präzise Temperaturregulierung ist entscheidend, um Schäden an empfindlichen Bauteilen auf dem Motherboard während der Reparatur zu verhindern. Durch den Einsatz von Heißluftheiztechnologie gewährleistet die Station eine gleichmäßige Wärmeverteilung, die für das sichere Entfernen und Wiederanbringen von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten unerlässlich ist, ohne die Integrität der Leiterplatte oder der Lötstellen zu beeinträchtigen.
Das Gerät wird mit einer einphasigen Wechselstromspannung von 220 V ± 10 % bei 50 Hz betrieben, eignet sich für eine Vielzahl von Arbeitsumgebungen und bietet zuverlässige Leistung, ohne dass spezielle elektrische Einrichtungen erforderlich sind. Dank der minimalen Leiterplattengröße von 10 x 10 mm können Techniker an einer Vielzahl von Leiterplattengrößen arbeiten, von kleinen Reparaturen an kompakten Geräten bis hin zu umfangreicheren Motherboard-Renovierungen. Diese Flexibilität macht die BGA-Rework-Station zu einer vielseitigen Lösung in jeder Elektronik-Reparaturwerkstatt.
Die Kombination aus einem Touchscreen-HMI und einem SPS-Steuerungssystem verbessert das Benutzererlebnis durch die Bereitstellung einer klaren und reaktionsschnellen Schnittstelle zum Einstellen und Überwachen von Temperatur-, Luftstrom- und Zeitparametern. Dies minimiert menschliche Fehler und optimiert den Nacharbeitsprozess, sodass jederzeit hochwertige Ergebnisse gewährleistet sind. Über die Touchscreen-Oberfläche können Bediener schnell Einstellungen anpassen und auf verschiedene Betriebsmodi zugreifen, wodurch der Arbeitsablauf optimiert und Ausfallzeiten reduziert werden.
Die halbautomatische BGA-Nacharbeitsstation ist sowohl auf Effizienz als auch auf Präzision ausgelegt und eignet sich ideal für Motherboard-Reparaturaufgaben, die eine sorgfältige Handhabung und viel Liebe zum Detail erfordern. Unabhängig davon, ob es sich um empfindliche BGA-Chips oder andere oberflächenmontierte Komponenten handelt, bietet dieses Gerät die notwendigen Steuerungs- und Heizfunktionen, um Reparaturen sicher durchzuführen. Seine halbautomatische Natur schafft ein Gleichgewicht zwischen manueller Steuerung und Automatisierung und gibt erfahrenen Technikern die Flexibilität, den Nacharbeitsprozess anzupassen, während sie gleichzeitig von automatisierten Funktionen profitieren, die die Konsistenz verbessern.
Darüber hinaus ist die Station auf Langlebigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt, was sie zu einer langfristigen Investition für Reparaturwerkstätten und Produktionsstätten macht. Die Mindestbestellmenge von nur einem Stück ermöglicht es Unternehmen jeder Größe, diese fortschrittliche Ausrüstung ohne große Einkäufe zu erwerben, was die einfache Integration in bestehende Reparaturabläufe erleichtert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die halbautomatische BGA-Rework-Station ein hochmodernes Werkzeug ist, das leistungsstarke Heißluftheiztechnologie mit einem fortschrittlichen Steuerungssystem kombiniert, um präzise, zuverlässige und effiziente Motherboard-Reparaturlösungen bereitzustellen. Seine robuste Heizleistung, die benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche und die flexible Kompatibilität der Leiterplattengröße machen es zu einem unverzichtbaren Gerät für Profis, die hochwertige Ergebnisse bei der BGA-Nachbearbeitung und der Aufarbeitung elektronischer Komponenten erzielen möchten.
| Mindestbestellmenge | 1 Stück |
| Typ | Halbautomatisch |
| Kontrollsystem | Touchscreen-HMI + SPS-Steuerung |
| Schnittstelle zur Temperaturmessung | 3 Stk |
| Abmessungen | 82 * 72 * 89 cm, 90 kg |
| Temperaturpräzision | ± 1℃ |
| LCD-Monitor | 15-Zoll-Farb-LCD-Monitor |
| Gesamtdimension | 655 * 620 * 590 mm |
| Maximale Belastung | 300 g |
| Gesamtleistung | 6800 W |
Die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS-650 von Wisdomshow ist eine fortschrittliche Lösung für präzise elektronische Reparatur- und Fertigungsanwendungen. Mit seinem ausgeklügelten Fünf-Modus-Betrieb – automatisches Löten, automatisches Entfernen, automatische Platzierung, halbautomatisch und manuell – bietet das WDS-650 eine beispiellose Flexibilität für eine Vielzahl von Nacharbeitsszenarien und ist somit ideal sowohl für kleine Reparaturwerkstätten als auch für große Produktionslinien.
Diese Nacharbeitsstation eignet sich besonders für Fälle, in denen es auf hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit ankommt. Ausgestattet mit einem hochmodernen optischen Ausrichtungssystem gewährleistet das WDS-650 eine präzise Positionierung von BGA-Komponenten, minimiert Fehler und verbessert die Qualität der Lötverbindungen. Dies macht es zu einer hervorragenden Wahl für die Reparatur oder Montage von Leiterplatten (PCBs) mit hoher Dichte und einer Mindestgröße von 10 x 10 mm.
Der Einbau eines Infrarot-Vorheiztisches verbessert das Wärmemanagement während des Nachbearbeitungsprozesses erheblich. Durch das gleichmäßige Vorwärmen der Leiterplatte vor dem Löten oder Entfernen wird die thermische Belastung reduziert und Schäden an empfindlichen Bauteilen verhindert. In Verbindung mit dem Heißluftheizsystem, das eine präzise Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ± 1 °C ermöglicht, garantiert die Station optimale Lötbedingungen und erhöht die Zuverlässigkeit der Reparatur oder Montage.
Dank seines robusten Steuerungssystems, das ein Touchscreen-HMI und eine SPS-Steuerung kombiniert, können Benutzer problemlos zwischen den Modi wechseln und Parameter über intuitive Schnittstellen anpassen. Dadurch eignet sich das WDS-650 für verschiedene Szenarien wie Prototypenentwicklung, Kleinserienproduktion, Feldreparaturen und Schulungen, bei denen sowohl halbautomatische als auch manuelle Vorgänge erforderlich sind.
Der in China hergestellte und nach CE-Standards zertifizierte Wisdomshow WDS-650 gewährleistet die Einhaltung internationaler Sicherheits- und Qualitätsvorschriften. Mit einer Gesamtleistung von 6800 W liefert es eine konstante Leistung, während die Verpackung in stabilen Holzkisten eine sichere Lieferung innerhalb von 3-5 Tagen garantiert. Die Mindestbestellmenge beträgt nur 1 Einheit und ist somit sowohl für einzelne Techniker als auch für Unternehmen zugänglich, unterstützt durch eine Lieferfähigkeit von 200 Einheiten und flexible Zahlungsbedingungen per TT.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS-650 von Wisdomshow ideal für elektronische Fertigungs- und Reparaturumgebungen ist, die hohe Präzision, fortschrittliche Wärmekontrolle und vielseitige Betriebsmodi erfordern. Die Integration von Heißluftheizung, optischem Ausrichtungssystem und Infrarot-Vorwärmtisch macht es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für die effiziente und präzise Nachbearbeitung von BGA-Komponenten.