Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit ±0,01 mm Montagegenauigkeit Unabhängige Dreizonenregelung und obere und untere Heißluftheizung

Beschreibung des Produkts:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ist eine hocheffiziente und zuverlässige Lösung für die Präzisionsreparatur von CPUs und die Wiederaufbereitung elektronischer Komponenten.Konzipiert, um den Anforderungen der modernen Elektronikbetreuung gerecht zu werden, kombiniert diese fortschrittliche Maschine modernste Technologie mit benutzerfreundlichen Funktionen, was sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Techniker und Ingenieure macht, die an komplexen Leiterplatten arbeiten.
Eine der herausragenden Eigenschaften dieser BGA Rework Station ist ihr hochdefinierter Touchscreen HMI (Human-Machine Interface).so dass sich die Bediener leicht durch verschiedene Einstellungen und Steuerungsparameter navigieren lassenDies erhöht die Genauigkeit und Effizienz des Nachbearbeitungsprozesses und stellt sicher, dass jede Aufgabe präzise ausgeführt wird.
Die BGA-Wiederbearbeitungsanlage ist als halbautomatisches System konzipiert und bietet die perfekte Balance zwischen manueller Steuerung und automatisierter Funktionalität.Diese halbautomatische Bedienung ermöglicht es den Technikern, ein hohes Maß an Kontrolle über den Nachbearbeitungsprozess zu behalten und gleichzeitig von einer Automatisierung zu profitieren, die die Konsistenz verbessert und menschliche Fehler reduziertDaher eignet sich diese Maschine ideal für die Reparatur von CPUs, bei denen eine sorgfältige Handhabung und eine präzise Temperaturkontrolle von entscheidender Bedeutung sind.
Besonders bemerkenswert ist das Heizsystem dieser BGA Rework Station, das eine fortschrittliche Kombination aus oberer und unterer Heißluftheizung sowie unterer Infrarotvorheizung aufweist.Die obere und untere Heißluftheizung sorgt für eine gleichmäßige Temperaturverteilung über das Bauteil und das umgebende PCB, wodurch thermische Schäden verhindert und die Qualität der Lötverbindungen verbessert werden.Verringerung der thermischen Belastung und Minimierung der Verformungsrisiken während des RückflussprozessesDieser Ansatz der Dreizonenheizung ist entscheidend, wenn man mit empfindlichen Komponenten und dicht verpackten Leiterplatten arbeitet.
Eine weitere wichtige Spezifikation dieser Nachbearbeitungsstation ist ihre minimale Chip-Flächenkapazität von 0,15 mm. Diese feine Auflösung ermöglicht es Technikern, mit extrem kleinen Komponenten zu arbeiten.die in modernen elektronischen Geräten üblich sindEgal, ob Sie CPUs, GPUs oder andere BGA-Pakete reparieren, die Fähigkeit, Chips mit einem so engen Abstand genau zu verarbeiten, erhöht die Anwendungsmöglichkeiten dieser Maschine erheblich.
Trotz seiner leistungsstarken Fähigkeiten ist die Maschine praktisch konzipiert, denn sie wiegt nur 55 Kilogramm und ist so tragbar und stabil.Das Gewicht stellt sicher, dass die Einheit während des Betriebs stabil bleibt, die Vibrationen verhindern, die die Präzision des Nachbearbeitungsvorgangs beeinträchtigen könnten, während sie dennoch für den Einsatz in verschiedenen Werkstattumgebungen überschaubar genug sind.
Insgesamt ist die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ein unverzichtbares Werkzeug für jeden Elektronikreparaturprofi, der sich auf die Reparatur von CPUs und andere BGA-Komponenten konzentriert.Die Kombination aus Heißluftheizung und IR-Vorheizung, zusammen mit einer hochauflösenden Touchscreen-Schnittstelle und einer halbautomatischen Bedienung, bietet eine beispiellose Steuerung und Zuverlässigkeit.oder detaillierte Nachbearbeitungsaufgaben, diese Maschine liefert konsistente Ergebnisse mit minimalem Risiko einer Beschädigung empfindlicher elektronischer Teile.
Die Investition in diese fortschrittliche BGA-Wiederaufbereitungsanlage bedeutet, Ihre Reparaturfähigkeiten zu verbessern, die Bearbeitungszeiten zu verkürzen und die Qualität Ihrer Arbeit zu verbessern.Die Präzision und Vielseitigkeit, die der minimale Chipraum von 0 bietet.15mm ermöglichen es Technikern, selbst die schwierigsten Reparaturarbeiten zu bewältigen.und eine zuverlässige Wahl für alle, die eine leistungsstarke Lösung für die Reparatur von CPUs und damit verbundene elektronische Nachbearbeitungen suchen.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
• High-Definition Touchscreen HMI für eine einfache Bedienung
• Stromversorgung: Wechselstrom 220V ± 10%, 50/60Hz
• Unabhängige Dreizonen-Temperaturregelung für eine präzise Heizung
• Zeigt 4 Temperaturkurven gleichzeitig für eine umfassende Überwachung an
• Speichert mehrere Benutzerdatensätze für maßgeschneiderte Reparaturprozesse
• Echtzeitkurvenanalyse zur Gewährleistung optimaler Nachbearbeitungsergebnisse
• Mit Temperaturkurve gespeicherte Lüftergeschwindigkeit für eine gleichbleibende Luftstromsteuerung
• Das Zahnradträger treibt den oberen Heizkopf an, was die Haltbarkeit und Stabilität erhöht
• Heizkörper: Ober-/Unterheizung mit heißer Luft in Kombination mit unterer IR-Vorheizung
• mit einem Halbautomatischen optischen Ausrichtungssystem für eine präzise Positionierung
• Ideal für die Reparatur von Motherboards mit hoher Präzision und Effizienz
• Verpackungsart: Holzkiste für den sicheren Transport

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station ist eine fortschrittliche und zuverlässige Lösung, die speziell für die professionelle Reparatur von Motherboards und die Nachbearbeitung elektronischer Komponenten entwickelt wurde.Diese hochpräzise BGA-Nachbearbeitungsstation, nach CE-Normen zertifiziert und in China hergestellt,kombiniert modernste Technologie mit benutzerfreundlichen Funktionen, um ein effizientes und genaues Löten und Entlöten von BGA-Chips und anderen Oberflächenvorrichtungen zu gewährleisten.
Eines der herausragenden Merkmale des Modells WDS-620 ist sein innovatives Heizsystem, das einen oberen und unteren Heißluftheizmechanismus mit einem unteren Infrarot-Vorheiztisch umfasst.Diese Kombination sorgt für eine gleichmäßige und kontrollierte Heizung, wodurch die thermische Belastung des Motherboards und der Komponenten minimiert wird, wodurch das Risiko einer Beschädigung während der Reparatur erheblich verringert wird.Während die Heißluft von oben genau auf die BGA-Komponenten abzielt, die einen reibungslosen Ab- und Wiedereinbauprozess erleichtern.
Der Wisdomshow WDS-620 ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungsfällen und -szenarien geeignet.und Qualitätskontrolllabore, in denen häufig eine Reparatur des Motherboards erforderlich istDer halbautomatische Betriebsmodus ermöglicht es den Technikern, eine hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit zu erreichen, was ihn sowohl für Reparaturen in kleinem Maßstab als auch für die Serienproduktion geeignet macht.Die High-Definition-Touchscreen-HMI bietet eine intuitive Schnittstelle, so dass die Bediener Temperaturprofile, Luftströmungsraten und Heizdauer einfach festlegen und überwachen können, wodurch die Effizienz des Arbeitsablaufs erhöht wird.
Mit den Abmessungen L605 × W655 × H710 mm ist diese BGA-Werkstation kompakt genug, um in die meisten Arbeitsbänke zu passen, aber robust genug, um komplexe Reparaturarbeiten zu bewältigen.Es wird in einer Holzkiste für den sicheren Transport verschickt., um sicherzustellen, dass die Ausrüstung in einem optimalen Zustand ankommt.Die Lieferfähigkeit von 200 Einheiten und eine Lieferzeit von 3-5 Tagen machen die WDS-620 zu einer zuverlässigen Wahl für Unternehmen, die einen schnellen und zuverlässigen Service benötigenDie Zahlungsbedingungen über TT erleichtern Kunden weltweit eine reibungslose Abwicklung.
Insgesamt ist die Wisdomshow WDS-620 Semi-Automatic BGA Rework Station ein unverzichtbares Werkzeug für Elektronikreparaturprofis.Egal, ob es sich um eine heikle Reparatur des Motherboards oder um den Austausch komplexer Komponenten handelt, bietet diese BGA-Werkstation ein fortschrittliches Heizsystem und ein benutzerfreundliches Design, das eine perfekte Balance zwischen Präzision, Sicherheit und Effizienz bietet.