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WDS 520 Laser-BGA-Wiederherstellungsmaschine für Mobiltelefone und Laptops

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: wds-520

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzgehäuse

Lieferzeit: 8-15 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

WDS 520 BGA-Laser-Reballing-Maschine

,

Laptop-Mutterplatten-Laser-BGA-Reballing-Maschine

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WDS 520 Laser-Reballing-Maschine

Anwendung:
Nachbearbeitung von BGA
Schlüsselwort:
Schweißroboter China
Vorteil:
Geringes Gewicht
Anwendung:
Nachbearbeitung von BGA
Schlüsselwort:
Schweißroboter China
Vorteil:
Geringes Gewicht
WDS 520 Laser-BGA-Wiederherstellungsmaschine für Mobiltelefone und Laptops

IR Vorheizer bleifreies InfrarotWDS-520 BGA Nachbearbeitungsstation

 

Beschreibung des Produkts

 

  • Unsere BGA Rework Station/BGA Reballing Station wird häufig zum Ersetzen und Reparieren des BGA-Chip in Laptops, Mobiltelefonen, Xbox 360, PS3, etc. verwendet.
  • Der Hauptverbraucher ist die Reparatur von Geschäften und Fabriken, um den Kundendienst und die Nachbearbeitung zu erbringen.

 

Manuelle BGA-Wiederaufbereitungsanlage

Modell:WDS-520

  1. Erfolgsquote der Reparatur: Mehr als 99%
  2. Mit dem Industriak-Touchscreen
  3. Unabhängige 3 Heizzonen, Heißluftheizung/Infrarotvorheizung. (Temperaturgenauigkeit ± 2°C)
  4. Mit CE-Zertifizierung

        Hauptmerkmale

Betriebssystem

  • Manueller Modus.
  • Sie können gelötet, entgelöst, montiert, gepickt und ausgetauscht werden.
  • Benutzerfreundlich.

       Strenge Temperaturkontrolle

 

  • 8 Segmente steigende Temperatur/konstante Zeit/Temperatur steigende Steigung, es kann Hunderte von Gruppen Temperaturkurve sparen.
  • Es verwendet eine hochgenaue K-Typ-Thermokoppel-Schließschleife.
  • Der externe Sensor kann die Temperatur präzise erfassen, die tatsächliche Temperaturkurve jederzeit genau analysieren und kalibrieren.

Sicherheitssystem

  • Mit CE-Zertifizierung
  • Mit automatischer Abschaltschutzvorrichtung bei ungewöhnlichem Unfall und doppelter Übertemperschutzfunktion.
Stromversorgung Wechselstrom 220V ± 10% 50Hz
Gesamtleistung 3800 W
Heizleistung Oberste Temperaturzone 800W, zweite Temperaturzone 1200W, IR-Temperaturzone 1800W ((1200W geregelt)
Elektrische Materialien

Berührungsbildschirm+Temperatursteuerungsmodul+ Mikrocontroller

Ortungsweg V-förmiger Kartenplatz + Universal-Gig
PCB-Größe Maximal 300 mm*280 mm Min 10 mm*10 mm
Anwendbare Chips Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-Dicke 0,3 bis 5 mm
Gesamtgröße L460mm*W480mm*H500mm
Gewicht der Maschine Ungefähr 30 Kilo.
Gebrauch Reparatur von Chips/Handy-Motherboard usw.