logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
produits
produits
Zu Hause > produits > Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage > 1 Stück Temp Measuring Interface BGA-Maschine mit einem Gewicht von 65 kg für genaue Lötresultate

1 Stück Temp Measuring Interface BGA-Maschine mit einem Gewicht von 65 kg für genaue Lötresultate

Einzelheiten zum Produkt

Place of Origin: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Model Number: WDS-800

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Minimum Order Quantity: 1 UNIT

Packaging Details: Wooden case

Delivery Time: 8-15 working days

Payment Terms: T/T, Western Union, MoneyGram

Supply Ability: 150 UNITS PER MONTH

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation

Application:
Laptop Playstation BGA Chip Repair
Mini Pcb Size:
W10*D10mm
Voltage:
110/220V
Product Category:
Semi Automatic BGA Rework Station
Max Pcb Size:
W410*D480mm
Locating way:
V shape slot,PCB support jigs can adjust,laser light do fast centering and position
Characteristic:
X/Y Automatically Controlled
Overall dimension:
L650×W630×H850mm
Application:
Laptop Playstation BGA Chip Repair
Mini Pcb Size:
W10*D10mm
Voltage:
110/220V
Product Category:
Semi Automatic BGA Rework Station
Max Pcb Size:
W410*D480mm
Locating way:
V shape slot,PCB support jigs can adjust,laser light do fast centering and position
Characteristic:
X/Y Automatically Controlled
Overall dimension:
L650×W630×H850mm
1 Stück Temp Measuring Interface BGA-Maschine mit einem Gewicht von 65 kg für genaue Lötresultate

Beschreibung des Produkts:

Mit seiner Anwendbarkeit auf eine Vielzahl von Chipgrößen, von mindestens 1*1mm bis maximal 70*70mm, ist diese BGA-Wiederbearbeitungsanlage vielseitig und effizient.Die Vakuumdüse sorgt für eine präzise und genaue Platzierung des Chips für optimale Ergebnisse.

Die Vakuum-Pick-Funktion der BGA-Nachbearbeitungsstation ermöglicht eine einfache und sichere Handhabung der empfindlichen Chips und verhindert Schäden oder Fehlbehandlungen während des Reparaturprozesses.Dies macht es zu einem wertvollen Kapital für jede Branche, in der BGA-Chip-Reparatur erforderlich ist.

Egal, ob Sie ein Motherboard in einem Laptop oder Playstation reparieren, die Advanced Technology Semi Automatic BGA Rework Station ist das Werkzeug für Sie.kombiniert mit seinen benutzerfreundlichen Funktionen, machen sie zu einem Muss für jede Elektronikindustrie.


Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
  • Elektroelement: Antriebsmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
  • Maschinenabmessung: L650*W630*H850mm
  • Eigenschaft: X/Y automatisch gesteuert
  • Temperaturmessoberfläche: 1 Stück
  • Gesamtleistung: max. 5300 W
  • Eigenschaften:
    • Vakuumpickel zur einfachen Entfernung von Bauteilen
    • Fähigkeit zur Umschlagung für eine präzise Ballplatzierung
    • Lötstation für eine effiziente Nachbearbeitung

Technische Parameter:

Produktbezeichnung: Advanced Technology Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage für die Elektronikindustrie
Produktkategorie: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
Verwendung: Reparatur von Motherboards und Chips
Maximale PCB-Größe: W410*D480mm
Mini-PCB Größe: W10*D10mm
PCB-Größe: Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
Temperaturregelung: (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen
Anwendung: Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Gesamtgröße: L650 × W630 × H850 mm
Gesamtleistung: max. 5300 W

Anwendungen:

Die WDS-800 Semi-Automatic BGA Rework Station eignet sich hervorragend zur Reparatur von BGA-Chips in Laptops, Playstations und anderen elektronischen Geräten.Das Produkt wird mit einem Vakuum-Pick geliefert, der bei Reparaturen Präzision und Genauigkeit gewährleistet. Das Produkt ist ideal für Fachleute geeignet, die in der Industrie arbeiten und ein zuverlässiges Werkzeug zur Reparatur von Leiterplatten benötigen.Fabriken, und Produktionslinien.

Die WDS-800 Semi Automatic BGA Rework Station besteht aus hochwertigen elektrischen Materialien wie Antriebsmotoren, PLC-intelligenten Temperaturreglern und farbigen Touchscreen.Das Produkt ist weiß-blau und hat eine Spannung von 110/220VDas Produkt verfügt über eine Temperaturmessoberfläche, die eine genaue Temperaturkontrolle während der Reparatur gewährleistet.

Die WDS-800 Semi Automatic BGA Rework Station ist ein zuverlässiges Produkt, das sehr gefragt ist.Das Produkt ist für den sicheren Transport in einem Holzkoffer verpackt..

Zusammenfassend ist die WDS-800 Semi Automatic BGA Rework Station ein hochwertiges Produkt, das sich perfekt für die Reparatur von BGA-Chips in Laptops, Playstations und anderen elektronischen Geräten eignet.Das Produkt ist für Fachleute geeignet, die in der Industrie arbeiten und ein zuverlässiges Werkzeug zur Reparatur von PCB benötigen.Das Produkt ist aus hochwertigen elektrischen Materialien und verfügt über eine Spannung von 110/220V.Die Lieferkapazität beträgt 150 Einheiten pro Monat und die Lieferzeit beträgt 8-15 Arbeitstage..


Unterstützung und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage bietet eine hohe Präzision und effiziente Nachbearbeitung von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten.

  • Optische Ausrichtung mit hoher Auflösung für die genaue Platzierung und Ausrichtung von Komponenten
  • Fortgeschrittene Temperaturregelung zur Verhinderung von Komponentenbeschädigungen
  • Leistungsfähige Heizung für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung der Bauteile
  • Benutzerfreundliche Schnittstelle für einfache Bedienung und Steuerung
  • Kompatibilität mit einer Vielzahl von BGA-Komponenten und PCB-Größen

Unser technisches Support-Team steht Ihnen bei Produktanfragen, Fehlerbehebungen und Wartungsbedürfnissen zur Verfügung.Wir bieten auch Schulungsdienste an, um den ordnungsgemäßen und sicheren Betrieb der halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitung zu gewährleisten.

Darüber hinaus stellen wir Kalibrierungs- und Reparaturdienste zur Verfügung, um sicherzustellen, dass das Produkt in einem optimalen Zustand bleibt und seine Leistung im Laufe der Zeit beibehält.


Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

  • 1 halbautomatische BGA-Bearbeitungsstation
  • 1 Stromkabel
  • 1 Benutzerhandbuch

Versand:

  • Beförderungsart: Standardgrund
  • Geschätzte Lieferzeit: 5-7 Werktage

Häufige Fragen:

F: Welche Marke trägt die halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation?

A: Der Markenname des Produkts ist WDS.

F: Wie lautet die Modellnummer der halbautomatischen BGA-Nachbearbeitungsstation?

A: Die Modellnummer des Produkts lautet WDS-800.

F: Wie ist die Zertifizierung der halbautomatischen BGA-Nachbearbeitungsstation?

A: Das Produkt ist CE-zertifiziert.

F: Wo stammt die halbautomatische BGA-Werkstation her?

A: Das Produkt wird in China hergestellt.

F: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für die halbautomatische BGA-Werkstation?

A: Die Mindestbestellmenge für das Produkt beträgt 1 UNIT.

F: Welche Zahlungsbedingungen gelten für die halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation?

A: Die Zahlungsbedingungen für das Produkt sind T/T, Western Union und MoneyGram.

F: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A: Die Lieferfähigkeit des Produkts beträgt 150 Einheiten pro Monat.

F: Wie lange dauert die Lieferzeit der halbautomatischen BGA-Nachbearbeitungsstation?

A: Die Lieferzeit für das Produkt beträgt 8-15 Werktage.

F: Welche Verpackungsdetails gibt es für die halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation?

A: Das Produkt ist in einem Holzgehäuse verpackt.


1 Stück Temp Measuring Interface BGA-Maschine mit einem Gewicht von 65 kg für genaue Lötresultate 0

1 Stück Temp Measuring Interface BGA-Maschine mit einem Gewicht von 65 kg für genaue Lötresultate 1

1 Stück Temp Measuring Interface BGA-Maschine mit einem Gewicht von 65 kg für genaue Lötresultate 2