Einzelheiten zum Produkt
Place of Origin: China
Markenname: WDS
Zertifizierung: CE
Model Number: WDS-800
Dokument: Produktbroschüre PDF
Zahlungs- und Versandbedingungen
Minimum Order Quantity: 1 UNIT
Packaging Details: Wooden case
Delivery Time: 8-15 working days
Payment Terms: T/T, Western Union, MoneyGram
Supply Ability: 150 UNITS PER MONTH
Application: |
Laptop Playstation BGA Chip Repair |
Mini Pcb Size: |
W10*D10mm |
Voltage: |
110/220V |
Product Category: |
Semi Automatic BGA Rework Station |
Max Pcb Size: |
W410*D480mm |
Locating way: |
V shape slot,PCB support jigs can adjust,laser light do fast centering and position |
Characteristic: |
X/Y Automatically Controlled |
Overall dimension: |
L650×W630×H850mm |
Application: |
Laptop Playstation BGA Chip Repair |
Mini Pcb Size: |
W10*D10mm |
Voltage: |
110/220V |
Product Category: |
Semi Automatic BGA Rework Station |
Max Pcb Size: |
W410*D480mm |
Locating way: |
V shape slot,PCB support jigs can adjust,laser light do fast centering and position |
Characteristic: |
X/Y Automatically Controlled |
Overall dimension: |
L650×W630×H850mm |
Mit seiner Anwendbarkeit auf eine Vielzahl von Chipgrößen, von mindestens 1*1mm bis maximal 70*70mm, ist diese BGA-Wiederbearbeitungsanlage vielseitig und effizient.Die Vakuumdüse sorgt für eine präzise und genaue Platzierung des Chips für optimale Ergebnisse.
Die Vakuum-Pick-Funktion der BGA-Nachbearbeitungsstation ermöglicht eine einfache und sichere Handhabung der empfindlichen Chips und verhindert Schäden oder Fehlbehandlungen während des Reparaturprozesses.Dies macht es zu einem wertvollen Kapital für jede Branche, in der BGA-Chip-Reparatur erforderlich ist.
Egal, ob Sie ein Motherboard in einem Laptop oder Playstation reparieren, die Advanced Technology Semi Automatic BGA Rework Station ist das Werkzeug für Sie.kombiniert mit seinen benutzerfreundlichen Funktionen, machen sie zu einem Muss für jede Elektronikindustrie.
Produktbezeichnung: | Advanced Technology Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage für die Elektronikindustrie |
Produktkategorie: | Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage |
Verwendung: | Reparatur von Motherboards und Chips |
Maximale PCB-Größe: | W410*D480mm |
Mini-PCB Größe: | W10*D10mm |
PCB-Größe: | Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm |
Temperaturregelung: | (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen |
Anwendung: | Laptop Playstation BGA Chip Reparatur |
Gesamtgröße: | L650 × W630 × H850 mm |
Gesamtleistung: | max. 5300 W |
Die WDS-800 Semi-Automatic BGA Rework Station eignet sich hervorragend zur Reparatur von BGA-Chips in Laptops, Playstations und anderen elektronischen Geräten.Das Produkt wird mit einem Vakuum-Pick geliefert, der bei Reparaturen Präzision und Genauigkeit gewährleistet. Das Produkt ist ideal für Fachleute geeignet, die in der Industrie arbeiten und ein zuverlässiges Werkzeug zur Reparatur von Leiterplatten benötigen.Fabriken, und Produktionslinien.
Die WDS-800 Semi Automatic BGA Rework Station besteht aus hochwertigen elektrischen Materialien wie Antriebsmotoren, PLC-intelligenten Temperaturreglern und farbigen Touchscreen.Das Produkt ist weiß-blau und hat eine Spannung von 110/220VDas Produkt verfügt über eine Temperaturmessoberfläche, die eine genaue Temperaturkontrolle während der Reparatur gewährleistet.
Die WDS-800 Semi Automatic BGA Rework Station ist ein zuverlässiges Produkt, das sehr gefragt ist.Das Produkt ist für den sicheren Transport in einem Holzkoffer verpackt..
Zusammenfassend ist die WDS-800 Semi Automatic BGA Rework Station ein hochwertiges Produkt, das sich perfekt für die Reparatur von BGA-Chips in Laptops, Playstations und anderen elektronischen Geräten eignet.Das Produkt ist für Fachleute geeignet, die in der Industrie arbeiten und ein zuverlässiges Werkzeug zur Reparatur von PCB benötigen.Das Produkt ist aus hochwertigen elektrischen Materialien und verfügt über eine Spannung von 110/220V.Die Lieferkapazität beträgt 150 Einheiten pro Monat und die Lieferzeit beträgt 8-15 Arbeitstage..
Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage bietet eine hohe Präzision und effiziente Nachbearbeitung von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten.
Unser technisches Support-Team steht Ihnen bei Produktanfragen, Fehlerbehebungen und Wartungsbedürfnissen zur Verfügung.Wir bieten auch Schulungsdienste an, um den ordnungsgemäßen und sicheren Betrieb der halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitung zu gewährleisten.
Darüber hinaus stellen wir Kalibrierungs- und Reparaturdienste zur Verfügung, um sicherzustellen, dass das Produkt in einem optimalen Zustand bleibt und seine Leistung im Laufe der Zeit beibehält.
Produktverpackung:
Versand:
F: Welche Marke trägt die halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation?
A: Der Markenname des Produkts ist WDS.
F: Wie lautet die Modellnummer der halbautomatischen BGA-Nachbearbeitungsstation?
A: Die Modellnummer des Produkts lautet WDS-800.
F: Wie ist die Zertifizierung der halbautomatischen BGA-Nachbearbeitungsstation?
A: Das Produkt ist CE-zertifiziert.
F: Wo stammt die halbautomatische BGA-Werkstation her?
A: Das Produkt wird in China hergestellt.
F: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für die halbautomatische BGA-Werkstation?
A: Die Mindestbestellmenge für das Produkt beträgt 1 UNIT.
F: Welche Zahlungsbedingungen gelten für die halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation?
A: Die Zahlungsbedingungen für das Produkt sind T/T, Western Union und MoneyGram.
F: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage?
A: Die Lieferfähigkeit des Produkts beträgt 150 Einheiten pro Monat.
F: Wie lange dauert die Lieferzeit der halbautomatischen BGA-Nachbearbeitungsstation?
A: Die Lieferzeit für das Produkt beträgt 8-15 Werktage.
F: Welche Verpackungsdetails gibt es für die halbautomatische BGA-Nachbearbeitungsstation?
A: Das Produkt ist in einem Holzgehäuse verpackt.