Kurzfassung: Entdecken Sie die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 mit fünf vielseitigen Modi (Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell, Halbautomatisch) für flexiblen Betrieb. Mit drei unabhängigen Heizzonen, präziser optischer Ausrichtung und hervorragendem Sicherheitsschutz gewährleistet diese Station eine präzise BGA-Nachbearbeitung mit einer Temperaturkontrolle innerhalb von ±1 °C. Ideal für professionelle Leiterplattenreparaturen.
Verwandte Produktmerkmale:
5 Betriebsmodi: Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatisch für vielseitigen Einsatz.
Unabhängige 3 Heizzonen mit Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1℃.
HD-einstellbares optisches CCD-Farbausrichtungssystem für präzise Komponentenplatzierung.
15-Zoll-HD-LCD-Monitor für klare visuelle Rückmeldung während der Nacharbeit.
HD-Touch-Mensch-Maschine-Schnittstelle für intuitive und benutzerfreundliche Bedienung.
X-, Y- und R-Winkel-Mikrometer-Feinabstimmung für eine Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm.
Überlegener Sicherheitsschutz mit Alarmfunktion und doppeltem Übertemperaturschutz.
Multifunktionales Design mit um 360 Grad drehbarer BGA-Düse aus Titanlegierung.
Fragen und Antworten:
Welche Betriebsmodi sind in der WDS620 BGA Rework Station verfügbar?
Der WDS620 bietet fünf Modi: Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatisch, was einen flexiblen Betrieb für verschiedene Nacharbeitsanforderungen ermöglicht.
Wie präzise ist die Temperaturregelung im WDS620?
Der WDS620 verfügt über drei unabhängige Heizzonen mit geschlossener Regelung, die eine Temperaturgenauigkeit von ±1 °C für präzise Nacharbeiten gewährleisten.
Welche Sicherheitsfunktionen umfasst das WDS620?
Der WDS620 verfügt über eine Alarmfunktion nach dem Schweißen, einen doppelten Übertemperaturschutz und passwortgeschützte Temperaturparameter, um unbefugte Änderungen zu verhindern.