WDS620 Halbautomatische BGA-Rework-Station

Semi automatic BGA rework station
August 23, 2024
Kurzfassung: Entdecken Sie die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 mit fünf vielseitigen Modi (Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell, Halbautomatisch) für flexiblen Betrieb. Mit drei unabhängigen Heizzonen, präziser optischer Ausrichtung und hervorragendem Sicherheitsschutz gewährleistet diese Station eine präzise BGA-Nachbearbeitung mit einer Temperaturkontrolle innerhalb von ±1 °C. Ideal für professionelle Leiterplattenreparaturen.
Verwandte Produktmerkmale:
  • 5 Betriebsmodi: Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatisch für vielseitigen Einsatz.
  • Unabhängige 3 Heizzonen mit Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1℃.
  • HD-einstellbares optisches CCD-Farbausrichtungssystem für präzise Komponentenplatzierung.
  • 15-Zoll-HD-LCD-Monitor für klare visuelle Rückmeldung während der Nacharbeit.
  • HD-Touch-Mensch-Maschine-Schnittstelle für intuitive und benutzerfreundliche Bedienung.
  • X-, Y- und R-Winkel-Mikrometer-Feinabstimmung für eine Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm.
  • Überlegener Sicherheitsschutz mit Alarmfunktion und doppeltem Übertemperaturschutz.
  • Multifunktionales Design mit um 360 Grad drehbarer BGA-Düse aus Titanlegierung.
Fragen und Antworten:
  • Welche Betriebsmodi sind in der WDS620 BGA Rework Station verfügbar?
    Der WDS620 bietet fünf Modi: Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatisch, was einen flexiblen Betrieb für verschiedene Nacharbeitsanforderungen ermöglicht.
  • Wie präzise ist die Temperaturregelung im WDS620?
    Der WDS620 verfügt über drei unabhängige Heizzonen mit geschlossener Regelung, die eine Temperaturgenauigkeit von ±1 °C für präzise Nacharbeiten gewährleisten.
  • Welche Sicherheitsfunktionen umfasst das WDS620?
    Der WDS620 verfügt über eine Alarmfunktion nach dem Schweißen, einen doppelten Übertemperaturschutz und passwortgeschützte Temperaturparameter, um unbefugte Änderungen zu verhindern.