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Ansicht der halbautomatischen BGA-Reballing-Maschine WDS 800 für PCB-Positionierung und Falt-Demo

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December 01, 2025
Kategorie Verbindung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
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Tags:
#BGA-Reballing-Maschine #BGA-Lötmaschine #BGA-Wiederauflaufstation
Kurzfassung: In dieser Anleitung heben wir wichtige Designideen hervor und wie sie sich in Leistung umsetzen lassen. Sehen Sie zu, wie wir die PCB-Positionierungs- und Faltfähigkeiten der automatischen BGA-Rework-Station WDS-800A für optische Ausrichtung demonstrieren und dabei die automatische Chip-Handhabung, das Präzisionsausrichtungssystem und die intelligente Temperaturregelungstechnologie in Aktion zeigen.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Automatisches Chip-Handling mit automatischer Zuführung, Aufnahme und Blasfunktionen für effizienten Betrieb.
  • Integriertes Heißluft- und Montagekopf-Design ermöglicht automatische Löt- und Entlötprozesse.
  • Fortgeschrittenes Heizsystem mit Oberluft und unterer IR/Heißluft-Mischung sorgt für schnelles, gleichmäßiges Aufheizen von bis zu 10 °C pro Minute.
  • Hochpräzises optisches Visionssystem mit 22-fachem Zoom und Autofokus ermöglicht eine präzise BGA-Ausrichtung bis zu 80x80mm.
  • Unabhängige Drei-Zonen-Heizung mit einer Temperaturregelung von ±1°C für bleifreie Lötbedürfnisse.
  • Motorisch gesteuerte X/Y-Achsenbewegung und automatische Höhenerkennung gewährleisten eine präzise Bauteilplatzierung.
  • Großer Vorheizbereich bis zu 500x420mm, geeignet für Leiterplatten von 10x10mm bis 630x480mm, ohne tote Ecken bei der Reparatur.
  • Intelligente Temperaturprofilierung generiert automatisch optimale Kurven für verschiedene Umgebungen und Regionen.
Fragen und Antworten:
  • Wie hoch ist die Temperaturregelgenauigkeit der WDS-800A BGA Rework Station?
    Die Station verfügt über eine hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung im geschlossenen Regelkreis mit einer Temperaturgenauigkeit von ±1 Grad, wodurch eine gleichbleibende Leistung für empfindliche BGA-Rework-Anwendungen gewährleistet wird.
  • Welche PCB-Größen und BGA-Chips kann diese Maschine verarbeiten?
    Es nimmt Leiterplatten von 10x10mm bis 630x480mm ohne Reparatur-Ecken auf und kann BGA-Chips von 0,8x0,8mm bis 80x80mm mit einem minimalen Rastermaß von 0,15mm nacharbeiten.
  • Wie funktioniert das automatische Ausrichtungssystem?
    Das System verwendet eine hochauflösende optische Farbvision mit 22-fachem Zoom, Autofokus und Split-Vision-Funktionen, kombiniert mit motorisch gesteuerter X/Y-Achsenbewegung für eine präzise Bauteilausrichtung mit einer Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm.
  • Benötigt die Maschine eine manuelle Einstellung der Temperaturkurve?
    Nein, es generiert automatisch SMT-Standardtemperaturkurven für verschiedene Regionen und Umgebungen, wodurch es auch für Bediener ohne Erfahrung nutzbar ist und gleichzeitig eine optimale Leistung gewährleistet wird.
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