Entdecken Sie die Laser-BGA-Reballing-Maschine WDS800A, eine hochmoderne Lösung für die automatische Chipzuführung, das Löten und Entlöten. Ausgestattet mit fortschrittlichen Heißluft- und IR-Heizsystemen, präziser Motorsteuerung und hochauflösender optischer Bildverarbeitung gewährleistet diese Maschine eine effiziente und genaue BGA-Nachbearbeitung. Perfekt für bleifreies Löten und große Leiterplattenreparaturen.