Kurzfassung: Entdecken Sie die Laser-BGA-Reballing-Maschine WDS800A, eine hochmoderne Lösung für die automatische Chipzuführung, das Löten und Entlöten. Ausgestattet mit fortschrittlichen Heißluft- und IR-Heizsystemen, präziser Motorsteuerung und hochauflösender optischer Bildverarbeitung gewährleistet diese Maschine eine effiziente und genaue BGA-Nachbearbeitung. Perfekt für bleifreies Löten und große Leiterplattenreparaturen.
Verwandte Produktmerkmale:
Automatische Spanzuführung, -aufnahme und -ausblasung für einen reibungslosen Betrieb.
Integrierter Heißluftkopf und Montagekopf mit automatischer Löt- und Entlötfunktion.
Oberheizungen mit Heißluftsystem für schnelleres, gleichmäßiges Aufheizen und Abkühlen (50–80 °C).
Untere Heizelemente mit Heißluft- und IR-Mischheizung für eine schnelle, gleichmäßige Temperaturverteilung.
Hochpräziser Schieber für genaue BGA- und PCB-Ausrichtung.
Vorwärmtisch aus in Deutschland importierten Materialien, hitzebeständig bis 1800°C.
Farbiges hochauflösendes optisches Bildverarbeitungssystem mit 22-fachem optischem Zoom für präzise Nachbearbeitung.
Eingebaute Vakuumpumpe und um 360° verstellbare Saugdüse für vielseitige Spänehandhabung.
Fragen und Antworten:
Was ist die maximale Leiterplattengröße, die der WDS800A verarbeiten kann?
Der WDS800A kann Leiterplattengrößen von bis zu 630 x 480 mm verarbeiten, ohne tote Ecken zu reparieren, was eine effiziente Reparatur großer Leiterplatten gewährleistet.
Unterstützt der WDS800A bleifreies Löten?
Ja, der WDS800A ist mit seinen fortschrittlichen Heizsystemen und der präzisen Temperaturregelung darauf ausgelegt, die technologischen Anforderungen für bleifreies Löten zu erfüllen.
Wie gewährleistet der WDS800A eine genaue Ausrichtung während der Nacharbeit?
Der WDS800A verfügt über ein hochauflösendes optisches Bildverarbeitungssystem mit 22-fachem Zoom, Split Vision und Autofokus sowie motorgesteuerter X/Y-Achsenbewegung für eine präzise Ausrichtung.