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Zu Hause > produits > Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage > WDS620 Smart Temperaturkontrolle Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit 5300 W Stromversorgung
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WDS620 Smart Temperaturkontrolle Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit 5300 W Stromversorgung
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WDS620 Smart Temperaturkontrolle Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit 5300 W Stromversorgung

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: WDS620

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzgehäuse

Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

Erhalten Sie besten Preis

Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts
Hervorheben:

Halbautomatische Laser-BGA-Bearbeitungsstation

maximale PWB-Größe:
W410*D480mm
Verwendung:
Reparatur von Motherboards
Spannung:
110/220V
Maschinengewicht:
65 kg
Maschinenabmessung:
L650*W630*H850mm
Anwendung:
Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Temperaturmessoberfläche:
1 PCS
Platzierungsmodus:
Halbautomatisch
Anwendbare Chips:
Maximal 70*70 mm Min 1*1 mm
Merkmal:
X/Y automatisch gesteuert
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
maximale PWB-Größe:
W410*D480mm
Verwendung:
Reparatur von Motherboards
Spannung:
110/220V
Maschinengewicht:
65 kg
Maschinenabmessung:
L650*W630*H850mm
Anwendung:
Laptop Playstation BGA Chip Reparatur
Temperaturmessoberfläche:
1 PCS
Platzierungsmodus:
Halbautomatisch
Anwendbare Chips:
Maximal 70*70 mm Min 1*1 mm
Merkmal:
X/Y automatisch gesteuert
Größe der Mini-PCB:
W10*D10mm
WDS620 Smart Temperaturkontrolle Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit 5300 W Stromversorgung

Technologieparameter

 

Stromversorgung Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz
Gesamtleistung max. 5300 W
Heizleistung Höhere Temperaturzone 1200W, zweite Temperaturzone 1200W, IR Temperaturzone 2700W
Elektrische Materialien Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen
Temperaturregelung (Hochpräzisions-K-Sensor) (Schließschleife), unabhängige Temperatursteuerung, die Präzision kann ±1°C erreichen
Ortungsweg V-Form-Schlitze, PCB-Stützungs-Gig kann angepasst werden, Laserlicht schnell zentrieren und positionieren
Anwendbare Chips Maximal 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm
PCB-Größe Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
Gesamtgröße L650 × W630 × H850 mm
Temperaturoberfläche 1 Stück
Maschinengewicht 60 kg
Farbe Weiß und Blau

 

WDS620 Smart Temperaturkontrolle Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit 5300 W Stromversorgung 0

 

Anwendungsbereich

WDS620 Smart Temperaturkontrolle Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit 5300 W Stromversorgung 1

Über Verpackung und Versand:

 

WDS620 Smart Temperaturkontrolle Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage mit 5300 W Stromversorgung 2

Sie werden es in perfektem und sicheren Zustand wiederleben.

 

 

Tags:

BGA-Reballing-Maschine,

BGA-Lötmaschine,

BGA-Wiederauflaufstation

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