WDS-620 5200W Stromverbrauch BGA Nachbearbeitungsstation WDS-620 Unterstützung Max PCB Größe 470x380mm Optimiert für die Wartung elektronischer Geräte

Produktbeschreibung:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist eine hochmoderne Lösung, die für Präzision und Effizienz bei der Reparatur und Nacharbeit von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten entwickelt wurde. Diese Nacharbeitsstation wurde speziell für die Anforderungen moderner elektronischer Fertigungs- und Reparaturumgebungen entwickelt und kombiniert fortschrittliche Technologie mit benutzerfreundlichen Funktionen, um optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Eines der herausragenden Merkmale dieser Nacharbeitsstation ist ihr fortschrittliches optisches Ausrichtungssystem. Dieses System bietet eine außergewöhnliche Genauigkeit bei der Platzierung und Ausrichtung von BGA-Komponenten, sodass Bediener eine Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm erreichen können. Diese Präzision ist entscheidend bei der Arbeit mit hochdichten Leiterplatten und Fine-Pitch-Komponenten, bei denen selbst die kleinste Fehlausrichtung zum Geräteausfall oder einer eingeschränkten Funktionalität führen kann. Das optische Ausrichtungssystem stellt sicher, dass die Komponenten vor Beginn des Reflow-Prozesses perfekt positioniert sind, wodurch das Risiko von Fehlern und Nacharbeiten deutlich reduziert wird.

Die Rework-Station ist mit einem Drei-Heizzonen-Design ausgestattet, das eine entscheidende Rolle im Löt- und Entlötprozess spielt. Diese drei unabhängigen Heizzonen ermöglichen eine präzise Temperaturregelung in verschiedenen Bereichen der Leiterplatte (PCB). Durch die Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen und kontrollierten Wärmeverteilung minimiert das System die thermische Belastung empfindlicher Komponenten und der Leiterplatte selbst. Diese Funktion verbessert die Qualität der Lötverbindungen und verlängert die Lebensdauer elektronischer Geräte, die repariert werden.

Integraler Bestandteil des Heizprozesses ist der Infrarot-Vorheiztisch, der für eine gleichmäßige und effiziente Vorwärmung der Leiterplatte sorgt, bevor die Haupt-Reflow-Erwärmung beginnt. Das Vorwärmen der Platine ist wichtig, um Thermoschocks und Verformungen zu vermeiden, insbesondere bei großen Leiterplatten oder komplexen Baugruppen. Der Infrarot-Vorwärmtisch sorgt dafür, dass die Wärme gleichmäßig auf der Platine verteilt wird, bereitet sie auf das präzise Reflow-Löten von BGA-Komponenten vor und verbessert die Gesamterfolgsquote bei Reparaturen.

Die halbautomatische BGA-Rework-Station unterstützt Leiterplatten bis zu einer maximalen Größe von 470 x 380 mm und ist für eine Vielzahl von Leiterplattengrößen geeignet, die üblicherweise in verschiedenen elektronischen Anwendungen verwendet werden. Aufgrund dieser Vielseitigkeit eignet es sich für die Reparatur von kleinen Unterhaltungselektronikgeräten bis hin zu größeren Industrieplatinen. Trotz ihrer robusten Eigenschaften verfügt die Maschine über eine kompakte Stellfläche mit Abmessungen von L800 x B780 x H810 mm, sodass sie für den Einsatz in Labors, Werkstätten und Produktionslinien geeignet ist, ohne übermäßig viel Platz einzunehmen.

Die Stromversorgung dieser hochentwickelten Ausrüstung erfolgt über ein zuverlässiges Netzteil, das sowohl mit 220-V- als auch mit 110-V-Eingängen kompatibel ist und so Flexibilität und einfache Integration in verschiedene elektrische Umgebungen weltweit gewährleistet. Der Stromverbrauch der Nacharbeitsstation beträgt 5200 W, was auf die leistungsstarken Heizelemente und fortschrittlichen Steuerungssysteme zurückzuführen ist, die für schnelle und effiziente Nacharbeitsprozesse ausgelegt sind. Dieses Gleichgewicht aus Leistung und Effizienz ermöglicht es Benutzern, schnelle Durchlaufzeiten zu erreichen, ohne Kompromisse bei Qualität oder Sicherheit einzugehen.

Zusammenfassend ist die halbautomatische BGA-Rework-Station ein unverzichtbares Werkzeug für Profis in der Elektronikfertigung und -reparatur. Die Kombination aus einem optischen Ausrichtungssystem, drei Heizzonen und einem Infrarot-Vorwärmtisch sorgt für unübertroffene Präzision und thermische Kontrolle bei der Nachbearbeitung von BGA-Komponenten. Mit der Unterstützung großer Leiterplattengrößen, einer flexiblen Stromversorgung und einem kompakten Design bietet diese Nacharbeitsstation ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis und eine hervorragende Leistung, was sie zur ersten Wahl für die Gewährleistung hochwertiger elektronischer Reparaturen und Fertigungsprozesse macht.

Merkmale:

• Produktname: Halbautomatische BGA-Rework-Station
• Platzierungsmodus: Halbautomatisch
• Stromversorgung: 220 V/110 V
• PCB-Größe: Max. 470x380mm
• BGA-Größe: Max. 80x80mm
• Stromverbrauch: 5200 W
• Ausgestattet mit einem Infrarot-Vorwärmtisch für effizientes Erhitzen
• Ideal für CPU-Reparaturen und präzise BGA-Nacharbeitsaufgaben
• Konzipiert als zuverlässige BGA-Rework-Station für den professionellen Einsatz

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die von WDS in China hergestellte halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 ist eine fortschrittliche und zuverlässige Lösung für Profis, die sich mit der Reparatur und Montage elektronischer Komponenten befassen. Diese nach CE-Standards zertifizierte BGA-Rework-Station ist darauf ausgelegt, Präzision und Effizienz bei der Bewältigung komplexer PCB-Rework-Aufgaben zu bieten. Mit einer maximalen Leiterplattengröße von 470 x 380 mm und einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm gewährleistet es eine sorgfältige Ausrichtung und Lötung von BGA-Komponenten.

Diese BGA-Rework-Station ist mit einer einzigartigen Heizmethode ausgestattet, die Infrarot- und Heißluftheizung kombiniert und so eine gleichmäßige und kontrollierte Temperaturverteilung ermöglicht. Die Integration von drei Heizzonen ermöglicht ein präzises Temperaturmanagement auf ganzer Linie, wodurch das Risiko thermischer Schäden verringert und die Qualität der Nacharbeit verbessert wird. Diese Funktion ist besonders wichtig für empfindliche elektronische Komponenten, die eine gleichmäßige und genaue Wärmeanwendung erfordern.

Der halbautomatische Platzierungsmodus des WDS620 ermöglicht es Technikern, BGAs einfach und effizient zu positionieren und zu löten und so die Produktivität zu steigern, ohne Kompromisse bei der Präzision einzugehen. Mit einem Gewicht von ca. 55 kg und sicher verpackt in einer Holzkiste ist es robust und für verschiedene Werkstattumgebungen geeignet. Die Lieferfähigkeit des Produkts von 200 Einheiten bei einer Mindestbestellmenge von nur einem macht es sowohl für kleine Reparaturwerkstätten als auch für größere Produktionsstätten zugänglich.

Zu den typischen Anwendungsfällen für die BGA-Rework-Station WDS620 gehört die Reparatur defekter Motherboards, Smartphones, Spielekonsolen und anderer elektronischer Geräte, die BGA-Chips enthalten. Es ist äußerst nützlich in Elektronikfertigungsanlagen, Reparaturzentren und Forschungs- und Entwicklungslabors, wo eine präzise Nachbearbeitung von oberflächenmontierten Geräten von entscheidender Bedeutung ist. Die kurze Lieferzeit von 3–5 Tagen und die Zahlungsbedingungen per TT optimieren den Beschaffungsprozess für Unternehmen zusätzlich.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 ein unverzichtbares Werkzeug für die präzise und effiziente Nachbearbeitung von BGA-Komponenten ist. Sein Drei-Heizzonen-System, das Heißluftheizung in Kombination mit Infrarot-Technologie nutzt, sorgt für hochwertige Lötergebnisse und macht es zur bevorzugten Wahl für Elektronikreparatur- und Fertigungsfachleute weltweit.

Anpassung:

Wir stellen die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 von WDS vor, eine zuverlässige Lösung aus China, die nach CE-Standards zertifiziert ist. Diese fortschrittliche BGA-Nacharbeitsstation verfügt über einen Infrarot-Vorheiztisch und ein System mit drei Heizzonen, das ein präzises und effizientes Löten von BGA-Komponenten bis zu einer maximalen Größe von 80 x 80 mm gewährleistet.

Mit einer leistungsstarken Heizmethode, die Infrarot und Heißluft kombiniert, und einem Stromverbrauch von 5200 W liefert der WDS620 eine konstante Leistung für verschiedene Nachbearbeitungsaufgaben. Sein robustes Design misst L800 x B780 x H810 mm und wiegt ca. 55 kg, was es langlebig und dennoch handlich in typischen Werkstattumgebungen macht.

Jede Einheit wird sorgfältig in einer Holzkiste verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten. Die Mindestbestellmenge beträgt 1, bei einer Lieferfähigkeit von 200 Einheiten und einer Lieferzeit von nur 3-5 Tagen. Die Zahlungsbedingungen sind TT und bieten flexible Transaktionsoptionen.

Die WDS620 BGA-Rework-Station ist ideal für Profis, die hochwertige, effiziente und präzise Rework-Lösungen mit drei Heizzonen und einem integrierten Infrarot-Vorheiztisch suchen, um die Lötgenauigkeit zu verbessern und thermische Belastungen zu reduzieren.

Support und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist für das präzise und effiziente Löten und Entlöten von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten konzipiert. Dieses fortschrittliche Gerät vereint Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit und eignet sich daher ideal für die Reparatur und Überarbeitung elektronischer Leiterplatten.

Unser technisches Support-Team unterstützt Sie gerne bei der Installation, dem Betrieb und der Fehlerbehebung, um eine optimale Leistung Ihrer BGA-Rework-Station sicherzustellen. Umfassende Benutzerhandbücher und Lehrmaterialien werden bereitgestellt, um Sie durch die Einrichtungs- und Wartungsprozesse zu führen.

Wir bieten professionelle Schulungen an, um Benutzern dabei zu helfen, die Station effektiv zu nutzen. Dabei werden Themen von der grundlegenden Bedienung bis hin zu fortgeschrittenen Reparaturtechniken behandelt. Zur Aufrechterhaltung der Präzision und Funktionalität der Geräte stehen regelmäßige Software-Updates und Kalibrierungsdienste zur Verfügung.

Darüber hinaus bieten wir Garantieleistungen und schnelle Reparaturdienste, um Ausfallzeiten zu minimieren. Unser Support umfasst Ferndiagnose und Expertenberatung, um technische Probleme schnell zu lösen.

Für kontinuierlichen Support und zur Maximierung der Lebensdauer Ihrer halbautomatischen BGA-Rework-Station empfehlen wir, die in der Produktdokumentation beschriebenen Wartungspläne und Betriebsrichtlinien zu befolgen.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist sicher in einem stabilen Karton in Industriequalität verpackt, der die Ausrüstung während des Transports schützt. Im Inneren ist das Gerät mit hochdichten Schaumstoffeinlagen gepolstert, um jegliche Bewegung oder Beschädigung zu verhindern. Sämtliches Zubehör, einschließlich Düsen, Lötpaste und Benutzerhandbücher, ist übersichtlich in der Verpackung untergebracht. Die Verpackung ist deutlich mit Handhabungsanweisungen und Produktdetails gekennzeichnet, um eine sichere und effiziente Lieferung zu gewährleisten.

Versand:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station wird über zuverlässige Kurierdienste mit verfügbaren Tracking-Optionen versendet. Je nach Zielort umfassen die Versandoptionen Standard-, Express- und Expressversand. Das Produkt ist gegen Beschädigung oder Verlust während des Transports versichert. Vor dem Versand wird jedes Gerät einer gründlichen Qualitätsprüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass es alle Betriebsspezifikationen erfüllt. Kunden erhalten eine Bestätigungs-E-Mail mit Informationen zur Sendungsverfolgung, sobald das Produkt versandt wurde.

FAQ:

F1: Welche Marke und Modellnummer hat die halbautomatische BGA-Rework-Station?

A1: Die Marke ist WDS und die Modellnummer ist WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 hergestellt?

A2: Es wird in China hergestellt.

F3: Verfügt das WDS620 über eine Zertifizierung?

A3: Ja, der WDS620 ist CE-zertifiziert.

F4: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie ist die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 für den Versand verpackt?

A5: Um eine sichere Lieferung zu gewährleisten, ist es in einer Holzkiste verpackt.

F6: Was ist die typische Lieferzeit für das WDS620 nach der Bestellung?

A6: Die Lieferzeit beträgt in der Regel zwischen 3 und 5 Tagen.

F7: Welche Zahlungsbedingungen werden für den Kauf des WDS620 akzeptiert?

A7: Die Zahlung wird per TT (Telegrafische Überweisung) akzeptiert.

F8: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen BGA-Rework-Station WDS620?

A8: Die Versorgungsfähigkeit beträgt 200 Einheiten.