WDS-620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage mit Infrarot + Heißluftheizung für maximale Leiterplattengröße 470x380mm und ±0,01mm Platziergenauigkeit

Beschreibung des Produkts:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ist eine hocheffiziente und zuverlässige Lösung für Fachleute, die sich mit der Reparatur von Motherboards und anderen fortschrittlichen Elektronikdienstleistungen befassen.Diese Nachbearbeitungsstation ist so konzipiert, dass sie Ball Grid Array (BGA) -Komponenten bis zu einer maximalen Größe von 80x80 mm verarbeitet, so dass es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist, von kleineren Reparaturen bis hin zu komplexeren Aufgaben zur Sanierung von Motherboards.Seine robuste Konstruktion und seine präzisen Steuerungsmechanismen sorgen dafür, dass empfindliche Bauteile mit größter Sorgfalt behandelt werden, wodurch das Schadensrisiko während der Nachbearbeitung erheblich verringert wird.

Eine der herausragenden Eigenschaften dieser halbautomatischen BGA-Werkstation ist der integrierte Infrarotvorheiztisch.Die Infrarotvorwärmtabelle spielt eine entscheidende Rolle bei der gleichmäßigen Erwärmung der Leiterplatte (PCB) vor Beginn der NachbearbeitungVorwärmen hilft, thermischen Schock zu minimieren, der sonst bei dem Entfernen oder Montieren von Bauteilen zu Verformungen oder Beschädigungen des Motherboards führen kann.Dieses Merkmal sorgt dafür, dass die Wärme gleichmäßig verteilt wird, was die Qualität der Lötverbindungen und die allgemeine Reparaturverlässlichkeit verbessert.Der Infrarotvorheiztisch ist besonders nützlich, wenn man mit komplexen Mutterplatten arbeitet, die eine präzise Temperaturkontrolle benötigen, um ihre Integrität zu erhalten.

Die Station unterstützt PCB-Stärken von 0,3 mm bis 5 mm und bietet Platz für eine Vielzahl von Bretttypen und -stärken, die häufig bei der Reparatur von Motherboards zu finden sind.Diese Vielseitigkeit bedeutet, dass Techniker die Station sicher für verschiedene Geräte verwenden können, ohne sich um Kompatibilitätsprobleme zu sorgen.Die Fähigkeit, sich an unterschiedliche PCB-Dicke anzupassen, ermöglicht genauere Heizprofile und bessere Lötresultate, was für hochwertige Reparaturen von Motherboards unerlässlich ist.

Trotz seiner leistungsstarken Fähigkeiten hat die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage einen überschaubaren Fußabdruck mit Abmessungen von L800 x W780 x H810 mm.Diese Größe vereinfacht die Effizienz des Arbeitsplatzes mit ergonomischer Gestaltung, so dass die Techniker genügend Spielraum haben, um die Komponenten zu manövrieren und gleichzeitig eine kompakte Einrichtung zu erhalten, die gut in die meisten Reparaturlabors oder Arbeitsplätze passt.die Station ist stabil genug, um während des Betriebs Stabilität zu gewährleisten, aber auch tragbar genug, um bei Bedarf in einer Reparaturumgebung neu positioniert zu werden.

Der Stromverbrauch ist in jeder Nachbearbeitungsstation eine wichtige Überlegung, und dieses Modell bietet mit einem Verbrauch von 5200 W eine beeindruckende Leistung.Diese hohe Leistungskapazität ermöglicht eine schnelle Erwärmung und eine präzise Temperaturkontrolle, die für eine wirksame Reparatur des Motherboards unerlässlich sind.Techniker können Reparaturen schneller und mit größerer Zuversicht in die Qualität der Ergebnisse durchführen.

Insgesamt ist die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ein unverzichtbares Werkzeug für Elektronikreparaturfachleute, die sich auf die Reparatur von Motherboards konzentrieren.Unterstützung für eine breite Palette von PCB-Stärken, und die Fähigkeit, mit großen BGA-Komponenten umzugehen, macht es zu einer vielseitigen und zuverlässigen Wahl.Diese Station bietet die Präzision, Leistung und Haltbarkeit benötigt, um jedes Mal hervorragende Ergebnisse zu erzielen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass diese halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage:

• Unterstützung für BGA-Größen bis 80x80 mm
• Infrarotvorheiztisch für einheitliche und gesteuerte Heizung
• Kompatibilität mit PCB-Stärken von 0,3 mm bis 5 mm
• Kompakte Abmessungen (L800 x W780 x H810mm) für die meisten Arbeitsumgebungen
• Ein Gewicht von ca. 55 kg, das die Stabilität während des Gebrauchs gewährleistet
• Hoher Stromverbrauch von 5200 W für eine schnelle und präzise Temperaturregelung

Diese Eigenschaften zusammen machen die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage zur besten Wahl für alle, die sich mit der Reparatur von Motherboards beschäftigen,Bereitstellung der erforderlichen Technologie und Unterstützung zur zuverlässigen und effizienten Wartung und Wiederherstellung elektronischer Geräte.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
• Platzierungsgenauigkeit: ±0,01 mm für eine präzise Reparatur des Motherboards
• Gewicht: ca. 55 kg für einen stabilen Betrieb
• Erwärmungsmethode: Kombination von Infrarot + Heißluft für ein effizientes Löten
• Mit Infrarot-Vorheiztisch für gleichmäßige Heizung
• Platzierungsmodus: Halbautomatisch zur Verbesserung der Produktivität
• Unterstützt PCB Dicke: 0,3-5 mm, geeignet für verschiedene Motherboards
• Ausgestattet mit Infrarot-Vorheiztisch für eine verbesserte Temperaturkontrolle

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die WDS620 Semi-Automatic BGA Rework Station von WDS, mit Ursprung in China, ist speziell für Präzision und Effizienz bei der Reparatur und Montage elektronischer Komponenten konzipiert.Diese hochentwickelte Nachbearbeitungsstation verfügt über ein einzigartiges System mit drei Heizzonen, das die Infrarot-Vorheiztischtechnologie mit Warmluftheizverfahren kombiniert.Dies macht sie ideal für den Umgang mit empfindlichen BGA-Komponenten bis zu einer Größe von maximal 80x80 mm auf PCBs mit einer Dicke von 0,3 bis 5 mm.

Seine halbautomatische Bedienung verbessert die Benutzerkontrolle und Genauigkeit, was den WDS620 perfekt für eine Vielzahl von professionellen Anwendungen macht, einschließlich der Herstellung von Elektronik, Reparaturwerkstätten,und Forschungs- und EntwicklungslaboratorienDer Infrarotvorheiztisch verringert die thermische Belastung der PCB während der Nachbearbeitung, verbessert die Qualität der Lötverbindungen und minimiert die Schadensgefahr für sensible Komponenten.

Der WDS620 eignet sich hervorragend für Anlässe, bei denen eine präzise BGA-Wiederaufbereitung unerlässlich ist, z. B. zur Reparatur von Motherboards, Grafikkarten und anderen dicht besiedelten Leiterplatten in der Unterhaltungselektronik,TelekommunikationsgeräteDie kompakten Abmessungen (L800xW780xH810mm) ermöglichen eine bequeme Einbindung in die meisten Arbeitsplätze.Während seine Doppelspannungsversorgung (220V/110V) die Kompatibilität mit verschiedenen elektrischen Standards weltweit gewährleistet.

Diese Nachbearbeitungsstation ist sicher in einem Holzgehäuse verpackt, um eine sichere Lieferung innerhalb von 3-5 Tagen nach der Bestellung zu gewährleisten, mit einer Mindestbestellmenge von einer Einheit und einer Lieferkapazität von bis zu 200 Einheiten.Die Zahlungsbedingungen sind flexibel und TT wird akzeptiert, was reibungslose Transaktionen erleichtert.Die WDS620 Semi-Automatic BGA Rework Station bietet eine zuverlässige, eine effiziente Lösung für das Rückschweißen, Entweichen und die präzise Platzierung von Komponenten, was es zu einem unverzichtbaren Werkzeug in modernen Elektronikwartungs- und Produktionsumgebungen macht.

Anpassung:

Die WDS Semi Automatic BGA Rework Station, Modell WDS620, ist ein hochpräzises Werkzeug, das für effiziente Reparaturen von Motherboards und CPUs entwickelt wurde.Diese fortgeschrittene Station verfügt über einen halbautomatischen Platzierungsmodus, der eine Platzierungsgenauigkeit von ±0 gewährleistet.01 mm, geeignet für PCB-Größen bis 470x380 mm.

Ausgestattet mit einem optischen Ausrichtungssystem bietet der WDS620 eine präzise Positionierung der Bauteile, um die Reparaturqualität zu verbessern und Fehler zu reduzieren.mit einem Leistungsaufwand von 5200 W und einem Gewicht von etwa 55 kg, diese Station balanciert Leistung und Portabilität.

Jede Einheit ist sorgfältig in einem robusten Holzkoffer verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.Die Zahlungsbedingungen sind TT, wodurch der Beschaffungsprozess für Ihre Produktionsbedürfnisse einfach und effizient ist.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere halbautomatische BGA-Werkstation wurde entwickelt, um das präzise und effiziente Löten und Entlöten von Ballgrid Array (BGA) -Komponenten zu ermöglichen.Sicherstellung einer optimalen Leistung und Langlebigkeit der AusrüstungBitte beachten Sie diese Richtlinien für technische Unterstützung und Dienstleistungen.

Vor dem Gebrauch des Geräts lesen Sie sorgfältig das Bedienhandbuch, um die Bedienungsverfahren und Sicherheitsvorkehrungen zu verstehen.

Wenn Sie Probleme mit der Ausrüstung haben, lesen Sie zuerst den Fehlerbehebungsabschnitt des Handbuchs.oder Softwarefehler können oft durch die vorgeschlagenen Schritte gelöst werden.

Für die Wartung sollten die Heizungselemente und Düsen regelmäßig gereinigt werden, um Verunreinigungen zu vermeiden und eine genaue Wärmeverteilung zu gewährleisten.Überprüfen Sie regelmäßig alle Kabel und Verbindungen, um elektrische Störungen zu vermeiden.

Es wird empfohlen, regelmäßig oder nach längerem Gebrauch Kalibrierprüfungen durchzuführen.

Wenn die Hardware defekt funktioniert oder das Problem nach der Fehlerbehebung anhält, suchen Sie professionelle Reparaturdienste von autorisierten Technikern.Die Verwendung von nicht autorisierten Reparaturdienstleistungen oder Ersatzteilen kann die Garantie für nichtig erklären und die Leistung des Geräts beeinträchtigen..

Aufzeichnen Sie alle Wartungs- und Wartungsaktivitäten, um zukünftige Probleme zu diagnostizieren und die Garantie zu erhalten.

Für optimale Ergebnisse verwenden Sie immer empfohlene Zubehörteile und Verbrauchsmaterialien, die speziell für die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage entwickelt wurden.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist sorgfältig verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.Doppelwandige Kartonbox zum Schutz vor Stoßschlägen und Vibrationen während des TransportsDie Verpackung enthält alle notwendigen Zubehörteile, Benutzerhandbücher und ordentlich organisierte Garantieinformationen.die Außenseite der Verpackung ist mit Handhabungsanweisungen und Produktdaten gekennzeichnet, um sie leicht zu identifizieren.

Versand:

Wir bieten zuverlässige Versandmöglichkeiten, um sicherzustellen, dass Ihre halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage zeitnah und in perfektem Zustand ankommt.Das Produkt wird über vertrauenswürdige Kurierdienste versandt, die für jede Bestellung nachverfolgt werden könnenAbhängig von Ihrem Standort kann die Lieferung Standard- oder beschleunigte Lieferung beinhalten. Alle Sendungen sind versichert gegen Verlust oder Beschädigung.Kunden erhalten eine Bestätigungs-E-Mail mit den Nachverfolgungsdaten, sobald das Produkt versendet wurde.

Häufige Fragen:

F1: Wie lautet die Marke und die Modellnummer dieser halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A1: Die Marke ist WDS und die Modellnummer ist WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische WDS620-BGA-Wiederaufbereitungsanlage hergestellt?

A2: Es wird in China hergestellt.

F3: Hat der WDS620 irgendwelche Zertifizierungen?

A3: Ja, die halbautomatische WDS620 BGA-Wiederbearbeitungsanlage ist CE-zertifiziert.

F4: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für dieses Produkt?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie wird das Produkt verpackt und wie ist die typische Lieferzeit?

A5: Das Produkt wird in einem Holzkoffer verpackt und die Lieferzeit beträgt in der Regel 3-5 Tage.

F6: Welche Zahlungsbedingungen stehen für den Kauf des WDS620 zur Verfügung?

A6: Die akzeptierten Zahlungsbedingungen sind TT (Telegraphenüberweisung).

F7: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage WDS620?

A7: Die Lieferkapazität beträgt 200 Einheiten.