WDS-620 Halbautomatische BGA-Rework-Station zum Entfernen und Reparieren von Motherboard-BGA-IC-Chip-Komponenten

Produktbeschreibung:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist eine fortschrittliche und zuverlässige Lösung, die speziell für die präzise und effiziente CPU-Reparatur und andere komplexe Nacharbeitsaufgaben an elektronischen Bauteilen entwickelt wurde. Diese hochmoderne BGA-Rework-Station kombiniert innovative Technologie mit benutzerfreundlichen Funktionen, um eine außergewöhnliche Leistung bei SMT-Anwendungen (Surface Mount Technology) zu liefern, insbesondere für Ball Grid Array (BGA)-Komponenten.

Eines der herausragenden Merkmale dieser BGA-Rework-Station ist ihre außergewöhnliche Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm. Dieses hohe Maß an Präzision gewährleistet eine perfekte Positionierung der Komponenten, verringert das Risiko einer Fehlausrichtung und verbessert die Gesamtqualität und Zuverlässigkeit des Reparatur- oder Montageprozesses. Unabhängig davon, ob Sie an Fine-Pitch-BGAs oder anderen empfindlichen Komponenten arbeiten, ist diese Genauigkeit entscheidend, um optimale Ergebnisse bei der CPU-Reparatur und der Wartung anderer elektronischer Geräte zu erzielen.

Die Station verfügt über ein kompaktes und dennoch robustes Design mit Abmessungen von L800 x B780 x H810 mm, wodurch sie für verschiedene Arbeitsumgebungen geeignet ist, ohne übermäßig viel Platz einzunehmen. Seine durchdachte Größe ermöglicht Technikern ein komfortables und effizientes Arbeiten und bietet gleichzeitig Platz für eine Reihe von Leiterplattengrößen bis zu einem Maximum von 470 x 380 mm. Diese Kompatibilität sorgt für Vielseitigkeit und ermöglicht Benutzern den Umgang mit einer Vielzahl von Leiterplatten in ihren Reparatur- oder Produktionsabläufen.

Die Erwärmung ist ein entscheidender Aspekt jedes BGA-Rework-Prozesses, und diese Station zeichnet sich durch die Integration einer doppelten Heizmethode aus: Infrarot-Vorheiztisch kombiniert mit Heißluft-Reflow. Der Infrarot-Vorheiztisch erwärmt die Leiterplatte sanft und gleichmäßig von unten, wodurch thermische Belastungen minimiert und Schäden an empfindlichen Komponenten und der Leiterplatte selbst verhindert werden. Diese Methode bereitet die Platine auf das anschließende Heißluft-Reflow-Löten vor, das eine präzise und kontrollierte Erwärmung von oben ermöglicht, um die Lötstellen effektiv zu schmelzen und das Entfernen oder Platzieren von Bauteilen zu erleichtern.

Der halbautomatische Platzierungsmodus bietet einen ausgewogenen Ansatz zwischen manueller Steuerung und automatisierter Präzision. In diesem Modus können Bediener den Komponentenplatzierungsprozess steuern und so eine sorgfältige Ausrichtung gewährleisten, während sie gleichzeitig von den automatischen Positionierungsfunktionen der Station profitieren. Das halbautomatische System ist ideal für Techniker, die sowohl Flexibilität als auch Genauigkeit benötigen, und ist daher eine ausgezeichnete Wahl für CPU-Reparaturaufgaben, bei denen die Liebe zum Detail an erster Stelle steht.

Insgesamt ist diese halbautomatische BGA-Rework-Station ein unverzichtbares Werkzeug für Profis, die in der CPU-Reparatur, Elektronikfertigung und Nacharbeit tätig sind. Seine Kombination aus hoher Platzierungsgenauigkeit, vielseitigen Heizmethoden einschließlich eines Infrarot-Vorheiztisches und Kompatibilität mit verschiedenen PCB-Größen macht es zu einer äußerst effektiven und effizienten Lösung für BGA-Rework-Vorgänge.

Ob Sie defekte Komponenten reparieren, Hardware aufrüsten oder Prototypen zusammenbauen, die halbautomatische BGA-Rework-Station bietet die Zuverlässigkeit, Präzision und Benutzerfreundlichkeit, die Sie für herausragende Ergebnisse benötigen. Wenn Sie in diese BGA-Rework-Station investieren, rüsten Sie Ihre Werkstatt mit modernster Technologie aus, die die Produktivität steigert, Fehler minimiert und die Langlebigkeit und Leistung Ihrer elektronischen Geräte gewährleistet.

Merkmale:

• Produktname: Halbautomatische BGA-Rework-Station
• Ausgestattet mit 2 hochpräzisen Sensoren für präzisen Betrieb
• Kompaktes Design mit einem Gewicht von 55 kg für stabile Leistung
• Unterstützt Leiterplattengrößen bis maximal 470 x 380 mm
• Maximale Montagelastkapazität von 300 g
• Platzierungsmodus: Halbautomatisch für effiziente und präzise Komponentenplatzierung
• Verfügt über ein fortschrittliches optisches Ausrichtungssystem, um eine perfekte Positionierung zu gewährleisten
• Ideal für halbautomatische BGA-Rework-Aufgaben mit erhöhter Zuverlässigkeit

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die halbautomatische BGA-Reworkstation von WDS, Modell WDS620, stammt aus China und ist CE-zertifiziert. Sie ist ein hocheffizientes und zuverlässiges Werkzeug für präzise elektronische Reparaturaufgaben. Mit einer robusten Bauweise, einem Gewicht von 55 kg und den Abmessungen L800 x B780 x H810 mm ist diese Station so konstruiert, dass sie in verschiedenen anspruchsvollen Umgebungen eine stabile und präzise Nacharbeitsleistung bietet.

Ausgestattet mit einem fortschrittlichen optischen Ausrichtungssystem gewährleistet das WDS620 eine hochpräzise Positionierung der Komponenten, was für erfolgreiche BGA-Rework-Prozesse (Ball Grid Array) von entscheidender Bedeutung ist. Diese Funktion reduziert das Risiko einer Fehlausrichtung erheblich und erhöht so die Qualität und Zuverlässigkeit der Reparaturen. Die beiden Heißlufterhitzer der Station, die jeweils eine maximale Leistung von 1200 W erreichen können, ermöglichen eine effiziente und gleichmäßige Erwärmung sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite und machen sie somit ideal für komplexe Motherboard-Reparaturaufgaben und CPU-Reparaturen, bei denen Temperaturkontrolle und gleichmäßige Wärmeverteilung von entscheidender Bedeutung sind.

Dank seines halbautomatischen Betriebs schafft der WDS620 die perfekte Balance zwischen manueller Steuerung und Automatisierung und bietet Technikern die Flexibilität, empfindliche Komponenten sorgfältig zu handhaben und gleichzeitig von einer gleichmäßigen Erwärmung und präzisen Komponentenplatzierung zu profitieren. Dadurch eignet es sich besonders für die Reparatur von Motherboards, CPUs, Grafikkarten und anderen elektronischen Baugruppen, die eine sorgfältige Handhabung und exakte Wärmeprofile erfordern.

Diese BGA-Nacharbeitsstation wurde für professionelle Reparaturwerkstätten und Kundendienstzentren entwickelt und unterstützt eine Mindestbestellmenge von nur einer Einheit, wodurch sie sowohl für kleine als auch große Betriebe zugänglich ist. Die Lieferung erfolgt in einer stabilen Holzkiste, um eine sichere Lieferung innerhalb von 3–5 Tagen nach Zahlung per TT zu gewährleisten. Die Lieferfähigkeit beträgt 200 Einheiten, was das Engagement von WDS für Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit unterstreicht.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 ein unverzichtbares Werkzeug für alle ist, die sich mit der Reparatur von Motherboards, CPUs und anderen präzisen elektronischen Nachbearbeitungsaufgaben befassen. Seine Kombination aus einem optischen Ausrichtungssystem, zwei 1200-W-Heißluftheizungen und der CE-Zertifizierung macht es zur ersten Wahl für Qualität, Effizienz und Sicherheit bei der Nachbearbeitung elektronischer Komponenten.

Anpassung:

Wir stellen vor: die halbautomatische BGA-Rework-Station von WDS, Modellnummer WDS620, entwickelt und hergestellt in CHINA. Diese fortschrittliche BGA-Nacharbeitsstation eignet sich ideal für die präzise Reparatur von Motherboards und verfügt über ein hochpräzises optisches Ausrichtungssystem, das eine Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm gewährleistet.

Der WDS620 ist CE-zertifiziert und garantiert Qualität und Zuverlässigkeit. Es unterstützt eine Stromversorgung von 220 V/110 V und kann eine maximale Montagelast von 300 g bewältigen, wodurch es für eine Vielzahl von Reparaturaufgaben geeignet ist. Das Gerät wiegt 55 kg und misst L800 x B780 x H810 mm und bietet eine stabile und robuste Plattform für Ihre Nacharbeitsanforderungen.

Jede Einheit wird sorgfältig in einer stabilen Holzkiste verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten. Mit einer Mindestbestellmenge von 1 und einer Lieferfähigkeit von 200 Einheiten bieten wir flexible Einkaufsmöglichkeiten. Die Lieferzeit ist schnell, in der Regel innerhalb von 3–5 Tagen, und die Zahlungsbedingungen sind mit TT bequem.

Wählen Sie die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 für eine effiziente und präzise Motherboard-Reparatur, die durch ihr überlegenes optisches Ausrichtungssystem und zuverlässige Leistung unterstützt wird.

Support und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Rework-Station ist für präzises und effizientes Löten und Entlöten von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten konzipiert. Es verfügt über eine fortschrittliche Temperaturregelung und eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die eine hohe Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit bei Nachbearbeitungsprozessen gewährleistet.

Unser technisches Support-Team bietet umfassende Unterstützung, damit Sie Ihre BGA Rework Station optimal nutzen können. Dazu gehören Anleitungen zu Einrichtung, Betrieb und Wartung, um die Leistung zu optimieren und die Lebensdauer Ihrer Geräte zu verlängern.

Wir bieten detaillierte Benutzerhandbücher und Anleitungen zur Fehlerbehebung, um häufige Probleme und Fragen zu beantworten. Darüber hinaus stehen Software-Updates und Kalibrierungsdienste zur Verfügung, um den Betrieb Ihrer Station mit höchster Effizienz zu gewährleisten.

Für Service und Reparatur empfehlen wir regelmäßige Wartungskontrollen und den rechtzeitigen Austausch von Verschleißteilen, um unerwartete Ausfallzeiten zu vermeiden. Unser Support-Team ist bereit, Sie bei Diagnose- und Reparaturverfahren zu unterstützen, um Störungen zu minimieren.

Ganz gleich, ob Sie ein Anfänger oder ein erfahrener Techniker sind, unsere Ressourcen und der fachkundige Support stellen sicher, dass Ihre halbautomatische BGA-Rework-Station bei Ihren Rework-Anwendungen konsistente und qualitativ hochwertige Ergebnisse liefert.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung und Versand für eine halbautomatische BGA-Rework-Station

Die halbautomatische BGA-Rework-Station wird sorgfältig verpackt, um sicherzustellen, dass sie Sie in einwandfreiem Zustand erreicht. Jede Einheit ist sicher in einem stabilen, speziell angefertigten Karton mit schützenden Schaumstoffeinlagen untergebracht, um Schäden während des Transports zu verhindern. Sämtliches Zubehör, einschließlich Netzkabel, Lötwerkzeuge und Bedienungsanleitung, ist ordentlich im Karton verpackt.

Für zusätzliche Sicherheit ist die Verpackung mit manipulationssicherem Klebeband versiegelt und deutlich mit Handhabungshinweisen wie „Zerbrechlich“ und „Vorsichtig handhaben“ gekennzeichnet.

Der Versand ist weltweit mit mehreren Kurieroptionen möglich, die Ihren Anforderungen entsprechen, einschließlich Express- und Standardlieferdiensten. Sobald die Bestellung versandt wird, werden Informationen zur Sendungsverfolgung bereitgestellt, sodass Sie die Sendung überwachen können, bis sie an Ihrer Haustür eintrifft.

Wir sorgen für pünktliche Lieferung und zuverlässigen Service, um sicherzustellen, dass Ihre halbautomatische BGA-Rework-Station sicher und einsatzbereit ankommt.

FAQ:

F1: Welche Marke und Modellnummer hat die halbautomatische BGA-Rework-Station?

A1: Der Markenname ist WDS und die Modellnummer ist WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620 hergestellt?

A2: Es wird in China hergestellt.

F3: Verfügt die WDS620 BGA Rework Station über Zertifizierungen?

A3: Ja, das Produkt ist CE-zertifiziert.

F4: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS620?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie ist das Produkt verpackt und wie lange ist die Lieferzeit?

A5: Das WDS620 ist in einer Holzkiste verpackt und die Lieferzeit beträgt normalerweise 3-5 Tage.

F6: Welche Zahlungsbedingungen gelten für den Kauf der WDS620 BGA Rework Station?

A6: Die Zahlungsbedingungen sind TT (Telegrafische Überweisung).

F7: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen BGA-Rework-Station WDS620?

A7: Die Versorgungsfähigkeit beträgt 200 Einheiten.