Infrarot-Reparatur ASIC VGA Automatische Schweißmaschine WDS-620 Weisheitsshow SMD Nachbearbeitungsstation Automatisches optisches Ausrichtungssystem

Beschreibung des Produkts:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage ist ein hoch effizientes und präzises Werkzeug, das für die Reparatur und Nachbearbeitung von Ball Grid Array (BGA) -Komponenten auf Leiterplatten (PCB) entwickelt wurde.Kombination fortschrittlicher Technologie mit benutzerfreundlichen Funktionen, stellt diese Nachbearbeitungsstation qualitativ hochwertige Ergebnisse bei elektronischen Herstellungs- und Reparaturprozessen sicher.Der halbautomatische Einsatz bietet eine perfekte Balance zwischen manueller Steuerung und automatisierter Präzision, so dass es ideal für Techniker ist, die Genauigkeit benötigen, ohne dabei auf Flexibilität zu verzichten.

Eine der herausragenden Eigenschaften dieser BGA-Werkstation ist ihre beeindruckende Platziergenauigkeit von ±0,01 mm.bei denen selbst die geringste Fehlausrichtung zu Fehlfunktionen oder Leistungsstörungen führen kannDas optische Ausrichtungssystem der Station verbessert diese Präzision durch die Bereitstellung von Echtzeit-visuellem Feedback in hoher Auflösung während des Platzierungsvorgangs.Dieses System ermöglicht es den Bedienern, BGA-Komponenten mit außergewöhnlicher Genauigkeit auszurichten, wodurch Fehler reduziert und die allgemeine Reparaturqualität verbessert werden.

Die Station unterstützt eine maximale Montagelast von bis zu 300 Gramm und bietet Platz für eine Vielzahl von BGA-Komponenten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden.Diese Kapazität stellt sicher, dass auch relativ große und schwere Bauteile während des Nachbearbeitungsvorgangs sicher und sicher behandelt werden könnenZusätzlich ist die Station kompatibel mit PCB-Stärken von 0,3 mm bis 5 mm,so dass es vielseitig genug ist, um mit verschiedenen Arten von Leiterplatten zu arbeiten, die häufig in Unterhaltungselektronik zu finden sind, Telekommunikation, Automobilelektronik und Industrieausrüstung.

Die Heizung ist ein wichtiger Aspekt der BGA-Umarbeitung, und diese Station zeichnet sich in dieser Hinsicht durch ein anspruchsvolles Design mit drei Heizzonen aus.Diese Konfiguration umfasst eine obere Heißluftbereiter mit einer maximalen Leistung von 1200 WDie drei Heizzonen ermöglichen eine präzise Temperaturregelung und -verteilung.die hilft, thermische Schäden an empfindlichen Bauteilen und Substraten zu verhindernDurch die gleichbleibende und kontrollierte Wärmezufuhr verbessert die Nachbearbeitungsstation die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen nach Rückfluss oder Reparatur.

Die halbautomatische Funktionalität der Station verbessert nicht nur die Platziergenauigkeit, sondern beschleunigt auch den gesamten Nachbearbeitungsprozess.Die Betreiber können die Platzierungs- und Heizstufen mit minimalem manuellen Eingriff leicht steuernDie intuitive Schnittstelle und das ergonomische Design tragen weiter zur Benutzerfreundlichkeit bei.die Einrichtung sowohl für erfahrene Techniker als auch für Neulinge in der BGA-Umarbeitung geeignet macht.

Zusammenfassend ist die Halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ein unverzichtbares Werkzeug für jede Elektronikreparatur oder Fertigungsumgebung, die hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordert.Das fortschrittliche optische Ausrichtungssystem sorgt für die genaue Positionierung der Komponenten, während die Anlage mit drei Heizzonen eine optimale thermische Steuerung gewährleistet.Diese Nachbearbeitungsstation ist vielseitig genug, um ein breites Spektrum an BGA-Komponenten und PCB-Typen zu bewältigenDie leistungsstarke obere Heißluftheizung mit einer Leistung von bis zu 1200 W gewährleistet eine effiziente und gleichmäßige Heizung, die für ein erfolgreiches Löt- und Bauteilwechsel unerlässlich ist.

Insgesamt kombiniert diese BGA-Wiederaufbereitungsstation Präzision, Leistung und Praktikabilität, was sie zu einer ausgezeichneten Investition für die Verbesserung der Reparaturqualität, die Verkürzung der Wiederaufbereitungszeit,und Verbesserung der Lebensdauer elektronischer GeräteOb Sie in einer kleinen Reparaturwerkstatt oder in einer großen Produktionsstätte arbeiten,Diese halbautomatische BGA-Werkstation bietet die Zuverlässigkeit und Leistung, die für die Anforderungen der modernen Elektronikmontage und -reparatur erforderlich sind..

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage
• Leistung des oberen Heißluftbereiters: maximal 1200 W
• Höchstbelastung: 300 g
• Stromverbrauch: 5200 W
• Ausgestattet mit 2PCS-Sensoren zur präzisen Temperaturkontrolle
• Auswahl der Stromversorgung: 220V/110V
• Mit drei Heizzonen für eine effiziente und gleichmäßige Heizung
• Ideal für die Reparatur und Nachbearbeitung von Motherboards
• Speziell zur Verbesserung der Reparaturprozesse von Motherboards ausgelegt

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die WDS Semi-Automatic BGA Rework Station, Modell WDS620, ist ein hoch effizientes und zuverlässiges Werkzeug, das für präzise und professionelle CPU-Reparaturarbeiten entwickelt wurde.Diese Nachbearbeitungsstation kombiniert fortschrittliche Technologie mit benutzerfreundlichen Funktionen, so dass es für verschiedene Anwendungsfälle und Szenarien in der Elektronikreparatur und in der Fertigungsindustrie ideal ist.

Einer der wichtigsten Anwendungsbereiche für den WDS620 ist die Reparatur und Nachbearbeitung von CPUs und anderen empfindlichen BGA-Komponenten auf Leiterplatten.mit einer Infrarot-Vorheiztischtechnologie mit HeißluftheizungDiese Doppelheizung ermöglicht es den Technikern, CPU-Reparaturen mit minimalem Schadensrisiko durchzuführen.Während der Infrarot-Vorheiztisch das Brett von unten sanft erwärmt, während der HeißluftheizerDiese präzise Temperaturregelung ist entscheidend für das erfolgreiche Rückflusslöten und den Komponentenwechsel.

Die halbautomatische Bedienung der WDS620 erhöht die Effizienz während der Reparaturprozesse und macht sie für kleine und mittlere Produktionsumgebungen sowie spezialisierte Reparaturwerkstätten geeignet.Der robuste Stromverbrauch von 5200 Watt und die optimalen Abmessungen (L800xW780xH810mm) sorgen für einen stabilen und geräumigen ArbeitsbereichDie maximale Montagebelastung von 300 g sorgt dafür, dass auch relativ schwere Bauteile sicher gehandhabt werden können, ohne die Genauigkeit zu beeinträchtigen.

Neben der CPU-Reparatur wird der WDS620 in Szenarien wie Smartphone-Motherboard-Reparaturen, Tablet-Wartung und anderen elektronischen Geräten verwendet, bei denen eine BGA-Wiederverarbeitung erforderlich ist.Die Verpackung des Produkts in einem robusten Holzkoffer garantiert einen sicheren Transport, und mit einer Lieferzeit von nur 3-5 Tagen und einer Lieferfähigkeit von 200 Einheiten ist es eine zuverlässige Wahl für Unternehmen, die eine schnelle und konstante Verfügbarkeit von Ausrüstung benötigen.Die Zahlungsbedingungen durch TT erleichtern den reibungslosen Beschaffungsprozess weiter.

Insgesamt ist die WDS Semi Automatic BGA Rework Station WDS620 ein unverzichtbares Werkzeug im Bereich der Elektronikreparatur, insbesondere für CPU-Reparaturarbeiten.Der hochentwickelte Infrarot-Vorheiztisch kombiniert mit der Heißluftheiztechnologie, CE-Zertifizierung und durchdachte Designmerkmale machen es zu einer hervorragenden Investition für Fachleute, die Qualität und Effizienz bei BGA-Wiederaufbereitungsabläufen suchen.

Anpassung:

Die WDS Semi-Automatic BGA Rework Station, Modell WDS620, ist so konzipiert, dass sie alle Reparaturbedürfnisse Ihres Motherboards mit außergewöhnlicher Präzision und Zuverlässigkeit erfüllt.Diese fortschrittliche Nachbearbeitungsanlage verfügt über ein optisches Ausrichtungssystem, das eine genaue Platzierung und effiziente Nachbearbeitung gewährleistet.

Mit einer maximalen BGA-Größe von 80x80mm und einer PCB-Dicke von 0,3 bis 5mm bietet der WDS620 eine vielseitige Handhabung für verschiedene Reparaturarbeiten.01mm garantiert eine präzise Positionierung der Bauteile, so dass es ideal für empfindliche Reparaturarbeiten am Motherboard ist.

Mit 220V/110V und einer maximalen Montagebelastung von 300g ist diese Station eine Balance zwischen Leistung und Feinheit.Sicherstellung einer sicheren Lieferung innerhalb von 3-5 Tagen nach Auftragsbestätigung.

WDS bietet eine Mindestbestellmenge von nur 1 Einheit, eine Lieferkapazität von 200 Einheiten und flexible Zahlungsbedingungen über TT.Hochpräzisionsoptisches Ausrichtungssystem zur Verbesserung der Reparatur von Motherboards.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage wurde entwickelt, um das präzise und effiziente Löt und Entlöt von Ballgrid Array (BGA) -Komponenten zu ermöglichen.Gewährleistung einer einheitlichen Wärmeverteilung zur Vermeidung von Schäden an sensiblen elektronischen Teilen während des Nachbearbeitungsvorgangs.

Diese Station unterstützt eine Vielzahl von BGA-Paketen und ist mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle ausgestattet, die es den Bedienern ermöglicht, Rückflussprofile genau festzulegen und zu überwachen.Die halbautomatische Funktionalität vereinfacht die Nachbearbeitung, die Produktivität und Konsistenz zu verbessern.

Unser technisches Support-Team bietet umfassende Unterstützung, einschließlich Einrichtungsberatung, Fehlerbehebung,und Wartungsberatung, um Ihnen zu helfen, die Leistung und Lebensdauer Ihrer BGA-Wiederaufbereitung zu maximierenErsatzteile und Firmware-Updates stehen zur Verfügung, damit Ihre Geräte optimal funktionieren.

Darüber hinaus bieten wir Schulungsdienste und detaillierte Benutzerhandbücher an, um sicherzustellen, dass Sie und Ihr Team die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage sicher und effektiv bedienen können.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

Die halbautomatische BGA-Werkstation ist sorgfältig verpackt, um eine sichere Lieferung und Schutz während des Transports zu gewährleisten.hochwertige Kartonschachtel mit speziellen Schaumstoffeinsätzen, um Bewegung oder Beschädigung zu verhindernDie Verpackung enthält alle notwendigen Zubehörteile, Benutzerhandbücher und Garantie-Karten, die sicher in der Box platziert sind.Die Außenverpackung ist klar mit Produktinformationen und Handhabungsanweisungen versehen.

Versand:

Wir bieten zuverlässige Versandoptionen, um die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsanlage schnell und sicher an Ihren Standort zu liefern.Das Produkt wird über vertrauenswürdige Kurierdienste mit dem Kunden zur Verfügung gestellten Nachverfolgungsinformationen versendetDie Versandzeiten variieren je nach Bestimmungsort, liegen jedoch in der Regel zwischen 3 und 10 Werktagen.Besondere Sorgfalt wird dafür gesetzt, dass das Paket als zerbrechlich behandelt wird, um Schäden während des Transports zu vermeiden.

Häufige Fragen:

F1: Wie lautet die Marke und die Modellnummer dieser halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A1: Der Markenname ist WDS und die Modellnummer WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische WDS620-BGA-Wiederaufbereitungsanlage hergestellt?

A2: Es wird in CHINA hergestellt.

F3: Hat der WDS620 Qualitätszertifikate?

A3: Ja, das Produkt ist CE-zertifiziert.

F4: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für dieses Produkt?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie wird die WDS620 Halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage zur Lieferung verpackt?

A5: Es ist in einem robusten Holzkoffer verpackt, um eine sichere Beförderung zu gewährleisten.

F6: Wie ist die typische Lieferzeit nach der Bestellung?

A6: Die Lieferzeit beträgt in der Regel 3-5 Tage.

F7: Welche Zahlungsbedingungen werden für den Kauf des WDS620 akzeptiert?

A7: Die Zahlung erfolgt per TT (Telegraphenüberweisung).

F8: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit dieses Produkts?

A8: Die Lieferkapazität beträgt 200 Einheiten.