Bga Smd IC Chip Rework Reball Station WDS-620 Reparatur Mobil Laptop Ps4 Werkzeugmaschine Halbautomatische BGA Rework Station Infrarot Heißluft Heizung Methode für Max 80x80mm BGA Größe Rework Prozess entwickelt

Beschreibung des Produkts:

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ist ein fortschrittliches und hocheffizientes Werkzeug, das speziell für die professionelle Reparatur von Motherboards und andere Erneuerungsaufgaben elektronischer Geräte entwickelt wurde.Kombination von Präzisionstechnik mit robuster Funktionalität, ist diese Nachbearbeitungsstation ideal für Techniker und Ingenieure geeignet, die bei der Handhabung komplexer Leiterplatten eine zuverlässige und genaue Leistung benötigen.Mit einer einzigartigen Heizmethode, die sowohl Infrarot- als auch Heißlufttechnologien integriert, sorgt die Einheit für eine einheitliche und kontrollierte Temperaturverteilung, wodurch das Risiko von Komponentenbeschädigungen während der Nachbearbeitung minimiert wird.

Eine der herausragenden Eigenschaften dieser halbautomatischen BGA-Werkstation ist ihr innovatives System mit drei Heizzonen, das eine präzise Steuerung verschiedener Teile des Motherboards ermöglicht.die gezielte Heizung ermöglicht, die sich an verschiedene Bauteilgrößen und -arten anpasstDurch die Aufteilung des Heizprozesses in drei verschiedene Zonen kann die Station die Temperaturgradienten effizient steuern.Sicherstellung eines optimalen Rückflusses des Lötstoffs und Verringerung der thermischen Belastung empfindlicher BauteileDies macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für komplizierte Reparaturarbeiten, bei denen Präzision und Sorgfalt von größter Bedeutung sind.

Bei der Arbeit mit BGA-Komponenten ist die Genauigkeit von entscheidender Bedeutung, und diese Nachbearbeitungsstation zeichnet sich durch ihre bemerkenswerte Platzierungsgenauigkeit von ±0,01 mm aus.Diese Präzision sorgt dafür, dass die Bauteile während des Rückflussprozesses perfekt positioniert sindDiese Genauigkeit ist besonders wichtig bei der Reparatur und dem Austausch von kleinen,Dicht verpackte Chips, die häufig auf modernen Motherboards zu finden sind, bei denen selbst die geringste Abweichung zu Funktionsstörungen führen kann.

Die halbautomatische BGA-Wiederbearbeitungsstation ist für eine Vielzahl von Leiterplattengrößen mit einer maximalen Arbeitsfläche von 470x380 mm ausgelegt.Diese großzügige Kapazität ermöglicht es Technikern, an verschiedenen Größen von Motherboards und anderen elektronischen Baugruppen zu arbeiten, ohne dass mehrere Werkzeuge benötigt werdenDie große Arbeitsfläche erhöht die Vielseitigkeit und ermöglicht die einfache Reparatur von kleineren und größeren, komplexeren Brettern.

Trotz seiner leistungsstarken Leistung ist die Umschulungsanlage mit einem maximalen Energieverbrauch von 5200 W effizient.Dieses Gleichgewicht von Leistung und Effizienz sorgt für eine schnelle Erwärmung und eine stabile Temperaturerhaltung während des gesamten NachbearbeitungsprozessesDie Kombination aus hoher Leistung und kontrollierter Heizung macht sie für anspruchsvolle Reparaturarbeiten und gleichzeitig für eine höhere Energieeffizienz geeignet.

In Bezug auf die physikalische Gestaltung ist die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage unter Berücksichtigung von Praktikabilität und Ergonomie gebaut.Seine Abmessungen L800 x W780 x H810 mm machen ihn zu einer kompakten, aber doch bedeutenden Ergänzung zu jeder Reparaturwerkstatt.Die Größe ist so optimiert, daß eine stabile Arbeitsplattform ohne übermäßige Flächenaufnahme zur Verfügung steht und eine einfache Integration in bestehende Arbeitsplätze erleichtert wird.Die halbautomatische Funktionalität verbessert die Benutzerfreundlichkeit durch die Automatisierung kritischer Aspekte des Nachbearbeitungsprozesses und ermöglicht es dem Techniker gleichzeitig, die Kontrolle über wichtige Parameter zu behalten, das perfekte Gleichgewicht zwischen manueller Präzision und automatisierter Effizienz schafft.

Insgesamt ist diese halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ein leistungsstarkes, präzises und vielseitiges Werkzeug, das für die hohen Anforderungen an die Reparatur von Motherboards und die Wiederaufbereitung elektronischer Komponenten entwickelt wurde.Seine fortschrittliche Heizmethode, kombiniert mit dem innovativen Drei-Heizzonen-Design, hoher Platziergenauigkeit und geräumiger PCB-Kapazität,macht es zu einem unverzichtbaren Vorteil für Fachleute, die zuverlässige und hochwertige Reparaturgeräte suchenEgal, ob Sie routinemäßige Wartung, komplexe Reparaturen von Motherboards oder fortschrittliche elektronische Neuerungen durchführen.Diese Nachbearbeitungsstation liefert jedes Mal außergewöhnliche Leistung und konsistente Ergebnisse..

Eigenschaften:

• Halbautomatische Bedienung zur effizienten Reparatur des Motherboards
• Unterstützt PCB-Größe bis 470x380mm
• Auswahl der Stromversorgung: 220V/110V
• Leichtbau mit einem Gesamtgewicht von 55 kg
• Höchstbelastung von 300 g
• Heizluftwärmer mit einer maximalen Leistung von 1200 W
• Ausgestattet mit einem fortschrittlichen optischen Ausrichtungssystem zur präzisen Platzierung von Bauteilen

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die von WDS in China hergestellte WDS620 Semi-Automatic BGA Rework Station ist ein hocheffizientes und präzises Werkzeug, das für professionelle Elektronikreparaturen und Fertigungsumgebungen entwickelt wurde.CE-zertifiziert und mit einer Lieferkapazität von 200 Einheiten, ist diese Nachbearbeitungsstation ideal für verschiedene Anwendungsfälle und Szenarien geeignet, bei denen Genauigkeit und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

Diese halbautomatische Aufbereitungsanlage verfügt über drei Heizzonen, die eine kontrollierte und gleichmäßige Wärmeverteilung während der Löt- und Entsolterung ermöglichen.Das Design der drei Heizzonen stellt sicher, dass die Komponenten und die PCB gleichmäßig erhitzt werdenDas Warmluftheizsystem in Kombination mit fortschrittlicher Sensorik (2PCS-Sensoren) ermöglicht eine präzise Temperaturregelung.Gewährleistung einer optimalen Leistung und konsistenter Ergebnisse.

In der Elektronikherstellung ist der WDS620 perfekt geeignet, um komplexe BGA-Komponenten (Ball Grid Array) während der PCB-Montage oder Reparatur zu überarbeiten.01mm sorgt dafür, dass selbst die kleinsten und empfindlichsten Komponenten richtig positioniert sind, wodurch Fehler reduziert und die Produktionseffizienz gesteigert werden.Erleichterung der Zugänglichkeit für Techniker mit unterschiedlichen Qualifikationsniveaus bei gleichzeitiger Wahrung hoher Präzision.

Reparaturwerkstätten und Servicezentren profitieren von der Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit der WDS620­.Diese Maschine hat einen leistungsstarken Stromverbrauch von 5200 Watt und unterstützt schnelle Heiz- und Kühlzyklen.Die kompakten Abmessungen (L800xW780xH810mm) und das überschaubare Gewicht von 55 kg machen es sowohl für stationäre Werkstattinstallationen als auch für mobile Serviceeinheiten geeignet.

Die WDS620 ist sicher in einem Holzkoffer verpackt, um eine sichere Lieferung innerhalb von 3-5 Tagen nach Auftragsbestätigung zu gewährleisten.Dieses Produkt ist sowohl für kleine Unternehmen als auch für Großhersteller zugänglich.

Insgesamt ist die WDS Semi-Automatic BGA Rework Station WDS620 ein unverzichtbares Werkzeug in Szenarien, die hohe Präzision, effiziente Heizungskontrolle und zuverlässige Leistung erfordern.Dies ist ideal für die PCB-Reparatur., Prototypenentwicklung und Präzisionselektronikherstellung.

Anpassung:

Einführung der WDS Semi-Automatic BGA Rework Station, Modell WDS620, für präzise Reparatur des Motherboards und effiziente Heißluftheizung konzipiert.Diese fortschrittliche BGA-Überarbeitungsstation bietet eine zuverlässige Leistung mit einer maximalen BGA-Größe von 80x80mm und unterstützt PCB-Dicke von 0.3 bis 5 mm.

Ausgestattet mit einem System aus drei Heizzonen sorgt der WDS620 für eine gleichmäßige Temperaturverteilung, minimiert thermische Belastungen und verbessert die Reparaturqualität.Die Anlage kann maximal 300 g beladen werden., so daß sie für verschiedene Nachbearbeitungsarbeiten geeignet ist.

Wir liefern die WDS Semi Automatic BGA Rework Station mit einer langlebigen Holzverpackung, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.Dieses Produkt ist für den vielseitigen Einsatz in verschiedenen Arbeitsumgebungen optimiert..

Unsere Lieferfähigkeit erreicht bis zu 200 Einheiten, mit einer Mindestbestellmenge von 1 Einheit. Die Lieferzeit ist schnell, typischerweise zwischen 3-5 Tagen, und die Zahlungsbedingungen sind flexibel mit TT akzeptiert.

Wählen Sie den WDS620 für Ihre Reparaturbedürfnisse und erleben Sie eine effiziente und zuverlässige Heißluftheizung mit drei Heizzonen, die für optimale Nachbearbeitungsergebnisse konzipiert sind.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage wurde entwickelt, um das präzise und effiziente Löt und Entlöt von Ballgrid Array (BGA) -Komponenten zu ermöglichen.Gewährleistung einer gleichbleibenden Wärmeverteilung, um Schäden an sensiblen Bauteilen während der Nachbearbeitung zu vermeiden.

Diese Station ist mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle ausgestattet, die es den Technikern ermöglicht, Temperaturprofile für bestimmte PCB- und BGA-Typen festzulegen und zu überwachen.Die halbautomatische Funktion rationalisiert den Nachbearbeitungsprozess durch Automatisierung kritischer Schritte wie Vorheizung, Schmelzen und Kühlen, was die Genauigkeit und Wiederholbarkeit verbessert.

Durch hochwertige Komponenten und robuste Konstruktion sind Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet, so dass diese Nachbearbeitungsstation sowohl für kleinere Reparaturen als auch für Produktionsumgebungen geeignet ist.Das System unterstützt eine Vielzahl von BGA Größen und Typen, die Vielseitigkeit für verschiedene elektronische Reparatur- und Fertigungsaufgaben bietet.

Darüber hinaus enthält die Station Sicherheitsvorrichtungen wie Überhitzungsschutz und automatisches Herunterfahren, um sowohl den Bediener als auch die Ausrüstung zu schützen.Umfassende Dokumentation und Softwareaktualisierungen werden zur Verbesserung der Benutzererfahrung und zur Aufrechterhaltung optimaler Leistung bereitgestellt.

Insgesamt ist die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ein wesentliches Werkzeug für Elektronikfachleute, die eine Balance zwischen manueller Steuerung und Automatisierung bei BGA-Wiederaufbereitungsanwendungen suchen.

Verpackung und Versand:

Produktverpackung:

Die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist sorgfältig verpackt, um eine sichere Lieferung und Schutz während des Transports zu gewährleisten.aus Karton mit Stoßdämpfungsfolie, um Schäden zu vermeidenDas Paket beinhaltet die Haupteinheit, das notwendige Zubehör, die Bedienungsanleitung und die Stromkabel, die alle ordentlich organisiert und fest befestigt sind.

Versand:

Wir bieten zuverlässige Versandoptionen, um die halbautomatische BGA-Wiederaufbereitungsanlage schnell an Ihren Standort zu liefern.Das Produkt wird über seriöse Kurierdienste mit Tracking zur Verfügung für Ihre Bequemlichkeit versendetDie Versandzeiten können je nach Bestimmungsort variieren, und Kunden werden mit den Nachverfolgungsinformationen benachrichtigt, sobald die Bestellung versandt wurde.Internationale Versandverbindungen sind mit entsprechender Zolldokumentation möglich..

Häufige Fragen:

F1: Wie lautet die Marke und die Modellnummer dieser halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage?

A1: Die Marke ist WDS und die Modellnummer ist WDS620.

F2: Wo wird die halbautomatische WDS620-BGA-Wiederaufbereitungsanlage hergestellt?

A2: Es wird in China hergestellt.

F3: Hat der WDS620 irgendwelche Zertifizierungen?

A3: Ja, es ist CE-zertifiziert.

F4: Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für die WDS620 BGA Nachbearbeitungsstation?

A4: Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Einheit.

F5: Wie wird der WDS620 zur Lieferung verpackt und wie ist die typische Lieferzeit?

A5: Das Produkt wird in einem Holzkoffer verpackt und die Lieferzeit beträgt typischerweise 3-5 Tage.

F6: Welche Zahlungsbedingungen gelten für den Kauf des WDS620?

A6: Die Zahlungsbedingungen sind TT (Telegraphic Transfer).

F7: Wie hoch ist die Versorgungsfähigkeit der halbautomatischen BGA-Wiederaufbereitungsanlage WDS620?

A7: Die Lieferkapazität beträgt 200 Einheiten.