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Wisdomshow Fabrik Direktversorgung WDS580 BGA Rework Station Preis Günstige BGA Rework Station

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: WDS-580

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 EINHEIT

Verpackung Informationen: Holzkiste

Lieferzeit: 8-15 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union,

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

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Hervorheben:

Manual BGA Rework Station

,

Touch Screen PLC Control BGA Repair Station

,

Three Heating Zones BGA Rework Machine

Gesamtleistung:
4800W
Höhere Heizleistung:
800W
Niedrigere Heizleistung:
1200 W
Infrarot-Heizleistung:
2700 W (1200 W geregelt)
Temperaturgenauigkeit:
±3°C
Maximale PCB -Größe:
400×370mm
Gesamtleistung:
4800W
Höhere Heizleistung:
800W
Niedrigere Heizleistung:
1200 W
Infrarot-Heizleistung:
2700 W (1200 W geregelt)
Temperaturgenauigkeit:
±3°C
Maximale PCB -Größe:
400×370mm
Wisdomshow Fabrik Direktversorgung WDS580 BGA Rework Station Preis Günstige BGA Rework Station

Verwendet für PCB Chip Telefon Mobil WDS-580 einfache manuelle BGA Nachbearbeitung Station

 

Merkmal:

1.Mit linearem Schieberegler, so dass alle drei Achsen (X, Y und Z) Feinabstimmung und schnelle Ausrichtung mit perfekter Positionierungsgenauigkeit und schneller Manövrierbarkeit durchführen können.

 

2.Equipped mit Touch-Panel-Schnittstelle und PLC-Steuerung, um sicherzustellen, dass es stabil und zuverlässig funktioniert.Mit Passwortschutz und Modifizierungsfunktion, während eingeschaltetDie Temperaturprofile werden auf dem Touchscreen angezeigt.

 

3.Drei Temperaturzonen, die unabhängig voneinander erhitzt werden können, heiße Luft zwischen den oberen und unteren Zonen erhitzt, IR-Wärme im unteren Bereich, Temperaturgenauigkeit in ± 3 °C.Die Obertemperaturzone kann je nach Bedarf frei bewegt werden, kann die zweite Zone nach oben und unten eingestellt werden. Die oberen und unteren Heizungen können mehrere Segmente gleichzeitig steuern.IR-Heizzone kann die Ausgangsleistung im Lichte der Betriebsanforderungen eingestellt werden.

 

4.Die Heißluftdüse kann um 360° gedreht werden, der IR-Heizer am Boden kann das PCB-Board gleichmäßig erwärmen.

 

5.Hochgenaue K-Typ-Thermokopf-Schlusskontrolle. Es kann die Temperatur durch externe Temperaturmessoberfläche genau testen, PCB-Board durch geschlossenen V-förmigen Schlitz positioniert.Die flexiblen und bequemen universellen Riegel können Schäden oder PCB-Deformation verhindern, sowie es ist für alle Größen von BGA-Paket geeignet.

 

6Die eingebaute Vakuumpumpe und die externe Vakuumdüse können BGA-Chips leicht entfernen.

 

7.Mit Alarmfunktion nach dem Schweißen, speziell hinzugefügt Frühwarnfunktion für bequeme Bedienung.

 

8Es ist mit einem Notfall-Stopp-Schalter und einer Schutzvorrichtung ausgestattet, um bei einem ungewöhnlichen Unfall automatisch abzuschalten.In dieser Situation ist die Temperatur außer Kontrolle., kann der Stromkreis automatisch mit doppelter Temperaturschutzfunktion abgeschaltet werden.

 

Technologieparameter:

Gesamtleistung 4800 W
Höhere Heizleistung 800 W
Niedrigere Heizleistung 1200 W
Infrarot-Heizleistung 2700 W ((1200 W wird gesteuert)
Stromversorgung (Einphasen) Wechselstrom 220V±10 50Hz
Ortungsweg V-förmiger Karten-Slot + Universal-Gig
Temperaturkontrolle

K-Typ-Thermoelement-Schließschlusskontrolle, unabhängige Temperatur

Steuerung, Präzision bis ±3 Grad

Elektrotechnisches Material Berührungsschirm+ Temperatursteuerungsmodul + PLC-Steuerung
Maximale PCB-Größe 400 × 370 mm
Min. PCB-Größe 10 × 10 mm
Sensor 1 Einheit
PCB-Dicke 0.3-5 mm
Geeignete Chipgröße 1*1mm-60*60mm
Maschinengröße 650 × 590 × 600 mm
Gewicht Netto 40 kg