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Wisdomshow Fabrik Direktversorgung WDS580 Ball Grid Array Rework Station BGA Work Station

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: WDS

Zertifizierung: CE

Modellnummer: WDS-580

Dokument: Produktbroschüre PDF

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 EINHEIT

Verpackung Informationen: Holzkiste

Lieferzeit: 8-15 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union,

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat

Erhalten Sie besten Preis
Hervorheben:

Factory Directly Supply BGA Rework Station

,

Touch Panel Interface BGA Work Station

,

Three Temperature Zones BGA Rework Station

Gesamtleistung:
4800W
Höhere Heizleistung:
800W
Niedrigere Heizleistung:
1200 W
Infrarot-Heizleistung:
2700 W (1200 W geregelt)
Temperaturgenauigkeit:
±3°C
Maximale PCB -Größe:
400×370mm
Gesamtleistung:
4800W
Höhere Heizleistung:
800W
Niedrigere Heizleistung:
1200 W
Infrarot-Heizleistung:
2700 W (1200 W geregelt)
Temperaturgenauigkeit:
±3°C
Maximale PCB -Größe:
400×370mm
Wisdomshow Fabrik Direktversorgung WDS580 Ball Grid Array Rework Station BGA Work Station

Verwendet für PCB Chip Telefon Mobil WDS-580 Einfache manuelle BGA Rework Station

 

Merkmal :

1.Angenommen mit Linearführung, so dass alle drei Achsen (X, Y und Z) Feinabstimmung und schnelle Ausrichtung mit perfekter Positionierungsgenauigkeit und schneller Manövrierbarkeit durchführen können.

 

2. Ausgestattet mit Touchpanel-Schnittstelle und SPS-Steuerung, um sicherzustellen, dass es stabil und zuverlässig arbeitet. Und es kann mehrere Temperaturprofil-Daten von Benutzern speichern. Mit Passwortschutz und Änderungsfunktion beim Einschalten. Die Temperaturprofile werden auf dem Touchscreen angezeigt.

 

3. Drei Temperaturzonen zum unabhängigen Aufheizen, Heißluft heizt zwischen oberen und unteren Zonen auf, IR-Heizung unten, präzise Temperaturregelung liegt bei ±3℃. Die obere Temperaturzone kann je nach Bedarf frei bewegt werden, die zweite Zone kann nach oben und unten verstellt werden. Die oberen und unteren Heizungen können gleichzeitig mehrere Segmentsteuerungen eingestellt werden. Die IR-Heizzone kann die Ausgangsleistung entsprechend den Betriebsanforderungen eingestellt werden.

 

4. Die Heißluftdüse kann um 360 Grad gedreht werden, die IR-Heizung unten kann die PCB-Platine gleichmäßig aufheizen.

 

5. Hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis. Es kann die Temperatur genau über die externe Temperaturmessschnittstelle testen, die PCB-Platine wird durch einen geschlossenen V-förmigen Schlitz positioniert. Die flexiblen und bequemen Universalvorrichtungen können Schäden oder Verformungen der PCB verhindern und sind für alle Größen von BGA-Paketen geeignet.

 

6. Großer Lüfter zum schnellen Abkühlen der PCB. Die eingebaute Vakuumpumpe und die externe Vakuumdüse können BGA-Chips leicht entnehmen.

 

7. Mit Alarmaufforderungsfunktion nach Abschluss des Schweißens, speziell hinzugefügte Frühwarnfunktion für bequeme Bedienung.

 

8. Es hat die CE-Zertifizierung bestanden. Es ist mit einem Not-Aus-Schalter und einer Schutzausrüstung ausgestattet, die sich bei einem abnormalen Unfall automatisch abschaltet. In dieser Situation, in der die Temperatur außer Kontrolle gerät, kann der Stromkreis die Stromversorgung mit doppelter Übertemperaturschutzfunktion automatisch unterbrechen.

 

Technologieparameter:

Gesamtleistung 4800W
Obere Heizleistung 800W
Untere Heizleistung 1200W
Infrarotheizleistung 2700W (1200W wird gesteuert)
Stromversorgung (Einphasig) AC 220V±10 50Hz
Standortmethode V-förmiger Kartenschlitz + Universalvorrichtungen
Temperaturregelung

K-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis, unabhängige Temperaturregelung, Präzision bis zu ±3 Grad

Elektrisches Material

Touchscreen + Temperaturregelung + SPS-Steuerung Maximale PCB-Größe400×370mm
Minimale PCB-Größe 10×10mm
Sensor 1 Einheit
PCB-Dicke 0,3-5mm
Geeignete Chipgröße 1*1mm-60*60mm
Maschinengröße 650×590×600mmGewicht
Netto 40kg