Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: China
Markenname: WDS
Zertifizierung: CE
Modellnummer: WDS-580
Dokument: Produktbroschüre PDF
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1 EINHEIT
Verpackung Informationen: Holzkiste
Lieferzeit: 8-15 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union,
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 150 Einheiten pro Monat
Gesamtleistung: |
4800W |
Höhere Heizleistung: |
800W |
Niedrigere Heizleistung: |
1200 W |
Infrarot-Heizleistung: |
2700 W (1200 W geregelt) |
Temperaturgenauigkeit: |
±3°C |
Maximale PCB -Größe: |
400×370mm |
Gesamtleistung: |
4800W |
Höhere Heizleistung: |
800W |
Niedrigere Heizleistung: |
1200 W |
Infrarot-Heizleistung: |
2700 W (1200 W geregelt) |
Temperaturgenauigkeit: |
±3°C |
Maximale PCB -Größe: |
400×370mm |
Verwendet für PCB Chip Telefon Mobil WDS-580 Einfache manuelle BGA Rework Station
Merkmal :
1.Angenommen mit Linearführung, so dass alle drei Achsen (X, Y und Z) Feinabstimmung und schnelle Ausrichtung mit perfekter Positionierungsgenauigkeit und schneller Manövrierbarkeit durchführen können.
2. Ausgestattet mit Touchpanel-Schnittstelle und SPS-Steuerung, um sicherzustellen, dass es stabil und zuverlässig arbeitet. Und es kann mehrere Temperaturprofil-Daten von Benutzern speichern. Mit Passwortschutz und Änderungsfunktion beim Einschalten. Die Temperaturprofile werden auf dem Touchscreen angezeigt.
3. Drei Temperaturzonen zum unabhängigen Aufheizen, Heißluft heizt zwischen oberen und unteren Zonen auf, IR-Heizung unten, präzise Temperaturregelung liegt bei ±3℃. Die obere Temperaturzone kann je nach Bedarf frei bewegt werden, die zweite Zone kann nach oben und unten verstellt werden. Die oberen und unteren Heizungen können gleichzeitig mehrere Segmentsteuerungen eingestellt werden. Die IR-Heizzone kann die Ausgangsleistung entsprechend den Betriebsanforderungen eingestellt werden.
4. Die Heißluftdüse kann um 360 Grad gedreht werden, die IR-Heizung unten kann die PCB-Platine gleichmäßig aufheizen.
5. Hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis. Es kann die Temperatur genau über die externe Temperaturmessschnittstelle testen, die PCB-Platine wird durch einen geschlossenen V-förmigen Schlitz positioniert. Die flexiblen und bequemen Universalvorrichtungen können Schäden oder Verformungen der PCB verhindern und sind für alle Größen von BGA-Paketen geeignet.
6. Großer Lüfter zum schnellen Abkühlen der PCB. Die eingebaute Vakuumpumpe und die externe Vakuumdüse können BGA-Chips leicht entnehmen.
7. Mit Alarmaufforderungsfunktion nach Abschluss des Schweißens, speziell hinzugefügte Frühwarnfunktion für bequeme Bedienung.
8. Es hat die CE-Zertifizierung bestanden. Es ist mit einem Not-Aus-Schalter und einer Schutzausrüstung ausgestattet, die sich bei einem abnormalen Unfall automatisch abschaltet. In dieser Situation, in der die Temperatur außer Kontrolle gerät, kann der Stromkreis die Stromversorgung mit doppelter Übertemperaturschutzfunktion automatisch unterbrechen.
Technologieparameter:
| Gesamtleistung | 4800W |
| Obere Heizleistung | 800W |
| Untere Heizleistung | 1200W |
| Infrarotheizleistung | 2700W (1200W wird gesteuert) |
| Stromversorgung | (Einphasig) AC 220V±10 50Hz |
| Standortmethode | V-förmiger Kartenschlitz + Universalvorrichtungen |
| Temperaturregelung |
K-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis, unabhängige Temperaturregelung, Präzision bis zu ±3 Grad Elektrisches Material |
| Touchscreen + Temperaturregelung + SPS-Steuerung | Maximale PCB-Größe400×370mm |
| Minimale PCB-Größe | 10×10mm |
| Sensor | 1 Einheit |
| PCB-Dicke | 0,3-5mm |
| Geeignete Chipgröße | 1*1mm-60*60mm |
| Maschinengröße | 650×590×600mmGewicht |
| Netto 40kg | |