Kurzfassung: Entdecken Sie die halbautomatische BGA-Rework-Station WDS650 mit Infrarotheizung und vergoldeten Lichtröhren für eine präzise Temperaturregelung. Diese Station eignet sich ideal für die Nachbearbeitung von BGA- und Leiterplatten und gewährleistet eine gleichmäßige Erwärmung und hervorragende Schweißergebnisse mit fortschrittlicher optischer Ausrichtung und Sicherheitsfunktionen.
Verwandte Produktmerkmale:
Unabhängige 3 Heizzonen mit Temperaturregelung innerhalb von ±1℃ für präzises und gleichmäßiges Erhitzen.
Die vergoldete Infrarot-Lichtröhre sorgt für eine schnelle und effiziente Erwärmung der Ober- und Unterseite der Leiterplatte.
Hochpräzises K-Typ-Thermoelement und PID-System für genaues Temperaturmanagement.
HD-Touch-Schnittstelle mit 15-Zoll-LCD-Monitor für einfache Bedienung und Überwachung.
Optisches Ausrichtungssystem mit Autofokus und Helligkeitsanpassung für eine präzise Komponentenplatzierung.
Zahlreiche Sicherheitsfunktionen, einschließlich Übertemperaturschutz und Alarmfunktionen.
Unterstützt Leiterplattengrößen bis zu 410 x 380 mm und Chips bis zu 70 x 70 mm.
5 Arbeitsmodi mit automatischer/manueller Umschaltung für flexiblen Betrieb.
Fragen und Antworten:
Wie hoch ist die Temperaturkontrollgenauigkeit der WDS650 BGA Rework Station?
Der WDS650 bietet eine Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1 °C und sorgt so für eine genaue und gleichmäßige Erwärmung für optimale Schweißergebnisse.
Unterstützt der WDS650 unterschiedliche Leiterplattengrößen?
Ja, der WDS650 unterstützt Leiterplattengrößen von mindestens 10 x 10 mm bis maximal 410 x 380 mm und ist für eine Vielzahl von Leiterplattenabmessungen geeignet.
Welche Sicherheitsfunktionen umfasst das WDS650?
Der WDS650 verfügt über zahlreiche Sicherheitsfunktionen wie Übertemperaturschutz, automatische Abschaltung bei Temperaturüberschreitung und eine Alarmfunktion nach dem Schweißen, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten.