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Ein genauerer Blick: WDS-1800 BGA Reballing Station Automatischer Betrieb für Mobiltelefon-Chips

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December 01, 2025
Kategorie Verbindung: Mobiltelefon BGA Nachbearbeitungsanlage
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Tags:
#BGA-Reparaturstation #Infrarot-BGA-Wiederaufbereitungsanlage #SMT-Lötstation
Kurzfassung: Sehen Sie sich die Demo an, um praktische Tipps und schnelle Leistungseinblicke zu erhalten. Dieses Video bietet eine detaillierte Einführung in die WDS-700 BGA Reballing Station und zeigt deren automatische Bedienung für Mobiltelefonchips. Sie werden sehen, wie die fünf Modi des Systems – Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatik – in der Praxis funktionieren, zusammen mit Demonstrationen der präzisen optischen Ausrichtung und der Temperaturregelung mit zwei Heizzonen.
Verwandte Produktmerkmale:
  • Bietet fünf Betriebsmodi: Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatik für flexible Chipverarbeitung.
  • Unabhängige Doppelheizzonen mit einer Präzision von ±1℃ und 8-Segment-Temperaturregelung für gleichmäßige Erwärmung.
  • Hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung im geschlossenen Regelkreis mit PID-Selbsteinstellung und Echtzeit-Kurvenanalyse.
  • HD-CCD-Farb-Optisches Ausrichtungssystem mit Autofokus, Aberrationsauflösung und 15-Zoll-LCD-Monitor.
  • HD-Touch-Mensch-Maschine-Schnittstelle mit kombiniertem Oberheiz- und Montagekopf für effizienten Betrieb.
  • 360 Grad drehbare BGA-Düsen aus Titanlegierung mit Mikrometer-Feineinstellung für eine Präzision von ±0,01 mm.
  • Automatischer Alarm und doppelter Übertemperaturschutz mit passwortgeschützten Temperaturparametern.
  • Unterstützt Leiterplattengrößen bis zu 140x160mm und Anwendungschips von 1x1mm bis 80x80mm.
Fragen und Antworten:
  • Welche verschiedenen Betriebsmodi sind auf der WDS-700 BGA Reballing Station verfügbar?
    Das WDS-700 bietet fünf Betriebsmodi: Entfernen, Montieren, Schweißen, Manuell und Halbautomatik. Diese Modi können frei gewechselt werden, so dass Bediener die Station je nach ihren spezifischen Reballing-Anforderungen in automatischen, halbautomatischen oder manuellen Konfigurationen verwenden können.
  • Wie präzise ist das Temperaturregelungssystem?
    Die Station verfügt über ein unabhängiges Dual-Heizzonen-Temperaturregelungssystem mit einer Präzision von ±1℃. Sie verwendet eine hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung im geschlossenen Regelkreis mit PID-Parameter-Selbsteinstellung und bietet Echtzeit-Kurvenanalyse über die Touchscreen-Oberfläche.
  • Welche Sicherheitsmerkmale umfasst das WDS-700?
    Die Station verfügt über mehrere Sicherheitsvorkehrungen: automatische Alarmfunktion nach Abschluss des BGA-Lötens, automatische Abschaltung bei Temperaturüberschreitung, doppelter Übertemperaturschutz und Passwortschutz für Temperaturparameter, um unbefugte Änderungen zu verhindern.
  • Wie groß sind die maximalen Leiterplatten- und Chipgrößen, die die Maschine verarbeiten kann?
    Das WDS-700 unterstützt Leiterplattengrößen bis zu 140x160mm (maximal) und bis zu 5x5mm (minimal). Für Anwendungschips kann es Komponenten von 1x1mm bis 80x80mm verarbeiten, was es für verschiedene Anwendungen zum Reballing von Mobiltelefonchips geeignet macht.
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